半导体封装外壳及其安装结构制造技术

本实用新型专利技术揭示一种表面安装用半导体封装外壳，包括具有在表面安装时向着电路基板侧的连接面及其背面的外侧表面的绝缘物制造的封装外壳７，具有第１面及其背面的第２面的引线框架１，和安装在引线框架的第１面上的半导体元件２。将前述引线框架１配置在封装外壳７内，将其第２面向着封装外壳的外侧表面，所以半导体元件２的发热主要通过封装外壳的外侧表面向外部空间散热。这样，由于电路基板不受封装外壳７的散热的影响，所以电路基板的材质选定和电路设计的自由度大。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

(1)
本专利技术涉及用于表面安装的半导体封装外壳的结构及其安装结构。(2)
技术介绍
图3表示作为以往技术的半导体封装外壳一个例子的晶体管封装外壳的内部结构。将晶体管芯片2安装在引线框架1的第1面上。因晶体管芯片2的下面是其集电极，所以引线框架1具有作为晶体管芯片2的集电极电极的功能。同时，引线框架1具有作为散热片的功能，是以晶体管芯片2的发热为主，从第1面的背面的第2面进行散热。引线框架1与集电极端3连接。用铝线等的金属线6将晶体管芯片2上表面的压焊点与发射极引线端4和栅极引线端5连接。为了固定各个引线端和保证晶体管芯片2的可靠性，使用环氧树脂等的绝缘物制造的封装外壳7。图4表示内装图3结构的封装外壳7的立体图。集电极端3、发射极端4和栅极端5的引线端与封装外壳下表面几乎是同一平面。封装外壳7具有在表面安装时向着电路基板侧的连接面及其背面的外侧表面。图4的封装外壳7的下表面是连接面。封装外壳7在连接面一侧与电路基板连接。引线框架1配置在封装外壳7内，将其第2面向着封装外壳的连接面。在对大功率进行控制的晶体管封装外壳7中，为了使晶体管芯片2的发热进行散热，将引线框架1的第2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在电路基板上进行表面安装的半导体封装外壳，包括具有在表面安装时向着电路基板侧的连接面及其背面的外侧表面的绝缘物制造的封装外壳，具有第１面及其背面的第２面的引线框架，安装在引线框架的第１面上的半导体元件，和被固定在封装外壳上的与半导体元件电气连接的多个端部，其特征在于，将在第１面上安装有半导体元件的引线框架配置在封装外壳内，将其第２面向着封装外壳的外侧表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小川正则，福荣贵史，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：实用新型
国别省市：JP[日本]