半导体芯片的拾取装置及拾取方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体芯片的拾取装置及拾取方法。设有包含紧贴面（２２）的台座（２０），设在紧贴面（２２）上、比拾取半导体芯片（１５）大的开口（４１），表面沿紧贴面（２２）滑动、开闭开口（４１）的盖（２３）。当拾取半导体芯片（１５）时，使得欲拾取的半导体芯片（１５）不越出用于关闭开口（４１）的盖（２３）的表面，在使得上述盖表面与保持片材（１２）紧贴、用筒夹器具（１８）吸附拾取的半导体芯片的状态下，使得盖滑动，顺序打开开口（４１），顺序使得保持片材（１２）吸引到打开的开口（４１），顺序剥离保持片材（１２）。在半导体芯片的拾取装置中，剥离保持片材时，能抑制施加到半导体芯片上的力，且很容易拾取半导体芯片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体芯片(die)的拾取(pick-up)装置的构造及拾取方法。
技术介绍
半导体芯片是将6英寸或8英寸大小的晶片按所定大小切断而制作的。切 断时，为了不让切断的半导体芯片零乱，在背面粘贴具有粘接性的保持片材， 从表面侧用切断刀具等切断晶片。这时，粘贴在背面上的保持片材虽被切入 若干，但没有被切断，成为保持各半导体芯片的状态。然后，被切断的各半 导体芯片一个个地从保持片材被拾取，送向芯片接合等下一工序。以往，作为从粘接性的保持片材上拾取半导体芯片的方法，大多采用上 突顶针的方法(例如，参照专利文献1的图15)。这个方法是在用筒夹器具 (collet)吸引半导体芯片状态下，从朝着周围被施加拉引力的保持片材下侧 由上突顶针向上顶起半导体芯片的中央部位，通过作用在保持片材上的拉引 力，使粘接性的保持片材从半导体芯片剥离，用筒夹器具拾取半导体芯片。但是，该上突顶针方法存在以下问题:若半导体芯片厚度变薄，会产生 由于上顶使半导体芯片裂开的问题，用于近年的薄型半导体芯片拾取很困 难。因此，提出了不用上突顶针，将半导体芯片从粘接性的保持片材上分离、 拾取的方法。例如，在专利文献l中，提出了以下方法:将欲拾取的半导体芯 片放在具有多个吸孔的台座的吸孔上，在将该半导体芯片吸附保持在筒夹器 具的状态下，使吸孔为真空，将保持片材吸入各吸孔之中使其变形，将与吸 孔对应部分的保持片材从半导体芯片上剥离后，通过使得台座水平移动或者 回转，从而使未剥离的残留部分的保持片材从半导体芯片上剥离(参照专利文献1的图1至图4)。另外，在专利文献l中，还提出了另一种方法:在台座表面设置宽度比欲 拾取的半导体芯片狭窄的突出部，在突出部周边的台座表面上设有吸孔，当 拾取半导体芯片时，在突出部上载置欲拾取的半导体芯片，使该半导体芯片 从突出部露出，边从吸孔吸引保持片材与台座表面之间的空气，边使突出部 相对台座表面水平移动，使保持片材从半导体芯片剥离(参照专利文献l的图9至图10)。专利文献l:日本专利第3209736号说明书专利文献l中记载的方法是使得吸孔为真空，将保持片材吸入吸孔，使 保持片材从半导体芯片剥离，但是,若保持片材从半导体芯片上剥离，则因覆 盖在吸孔表面，所以，剥离位于吸孔正上方的保持片材后，不能从吸孔的周 围部分吸入空气。因此，虽然位于吸孔正上方的保持片材可以通过吸引进行 剥离，但吸孔的周围部分由于吸孔的真空吸引无法剥离，残留与半导体芯片 相粘接的状态(参照专利文献l的图l、图2)。另一方面，在使得台座移动， 实行上述剥离残留部分的保持片材分离场合，残留部分面积小的施加到半导 体芯片上的力小，可以减小半导体芯片损伤。但是，若要减少吸孔引起的剥 离残留部分，就需要使得吸孔的尺寸设为与欲拾取的半导体大小一致。若通 过这么大的吸孔对保持片材进行吸引，当保持片材的粘接力大时，半导体芯 片会受到较大的力。特别是近年来,半导体芯片薄而强度低，因此，有时会 因这样的力产生裂缝或变形。这样，专利文献l中记载的方法会产生以下问 题:若使用大的吸孔，则吸引时，对半导体芯片施加较大的力，若使用小的吸 孔，则台座移动时,对半导体芯片施加较大的力，因此，在保持片材剥离时， 不能减小施加到半导体芯片上的力，会导致半导体芯片损伤。另外，专利文献l中记载的另一种方法，通过只在突出部周边配置的小 吸孔吸入保持片材和台座表面之间的空气，使保持片材剥离，因此，可以减 小由于吸引施加到半导体芯片上的力。但是，若突出部移动，则从半导体芯 片剥离的保持片材覆盖位于突出部移动都分的吸孔，因此，由于突出部移动， 空气吸引量逐渐降低(参照专利文献1的图9、图IO)。另一方面，保持片材 剥离时剥离线的长度由移动的突出部的宽度决定，因此，剥离保持片材所需要的力不随突出部的移动方向的位置发生变化。而且，突出部恻面和保持片 材之间的间隙的与突出部移动方向相垂直方向的截面积不随突出部移动产 生变化，所以，空气漏入该间隙的流路的截面积也不随突出部移动产生变化。 因此，若由于突出部移动，吸孔被剥离后的保持片材堵住，则空气吸引量逐 渐降低，突出部和保持片材之间的真空度降低，剥离力逐渐降低。并且，在 半导体芯片的朝着突出部移动方向的端面侧，产生保持片材的剥离残留，不 能顺利拾取半导体芯片。这种场合，虽然可以增加突出部的突出高度，利用 作用在保持片材上的拉引力，增大保持片材的剥离力，但是，沿着突出部的 移动方向，邻接有半导体芯片场合，有时突出部与该半导体芯片相碰，损伤 半导体芯片，因此,突出部的移动方向受到限制。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决上述先有技术所存在的问题而提出来的，本专利技术的 目的在于，在半导体芯片的拾取装置中，当剥离保持片材时，能减少施加到 半导体芯片上的力，且容易拾取半导体芯片。为了实现上述目的，本专利技术提出以下方案(1) 一种半导体芯片的拾取装置，筒夹器具吸附保持粘贴在保持片材上的半导体芯片，进行拾取，其特征在于 该半导体芯片的拾取装置设有台座，包含紧贴面，该紧贴面与保持片材的粘贴半导体芯片的面相反侧 的面紧贴；吸引开口，设在紧贴面上，比欲拾取的半导体芯片大； 盖，设在台座上,其表面沿紧贴面滑动，开闭吸引开口 ； 当拾取半导体芯片时，使得欲拾取的半导体芯片不越出关闭吸引开口的 盖的表面,在使得上述盖表面与保持片材紧贴、用筒夹器具吸附欲拾取的半 导体芯片的状态下，使得盖滑动，顺序打开吸引开口，顺序使得保持片材吸引 到打开的吸引开口，从欲拾取的半导体芯片顺序剥离保持片材。(2) 在上述(l)所述的半导体芯片的拾取装置中，其特征在于盖设在台座上，沿紧贴面滑动同时，从紧贴面突出； 当拾取半导体芯片时，边使得与保持片材紧贴的盖表面从紧贴面突出， 边使得盖滑动。(3) 在上述(1)或(2)所述的半导体芯片的拾取装置中，其特征在于 当拾取半导体芯片时，使得拾取的半导体芯片一端的方向与沿盖一端的方向一致,使盖从拾取的半导体芯片一端侧朝着另一端侧滑动，顺序打开吸 引开口，使得保持片材从拾取的半导体芯片一端侧顺序吸引到打开的吸引开 口，从拾取的半导体芯片顺序剥离保持片材。(4) 在上述(1)-(3)中任一个所述的半导体芯片的拾取装置中，其特征 在于吸引开口以与拾取的半导体芯片大致相同宽度从台座内侧朝着外侧作 直线状延伸；盖为与开口宽度大致相同宽度的长方形板。(5) 在上述(4)所述的半导体芯片的拾取装置中，其特征在于 盖在台座的内侧端面和沿开口的延伸方向的侧面之间的角部设有切口。(6) 在上述(l)-(5)中任一个所述的半导体芯片的拾取装置中，其特征 在于台座在吸引开口周边的紧贴面上设有吸孔；当拾取半导体芯片时，边通过吸孔吸引拾取的半导体芯片周边的保持片 材，边使得盖滑动。(7) 在上述(4)-(6)中任一个所述的半导体芯片的拾取装置中，其特征 在于在盖与吸引开口的滑动面上，设有密封手段，用于限制空气从台座外侧 向内侧侵入。(8) 在上述(l)， (3)-(7)中任一个所述的半导体芯片的拾取装置中，其 特征在于设有使得盖清动的滑动机构； 该滑动机构包括驱动部,安装在台座的位于与紧贴面相反侧的基体部，驱动设在台座内部的第l连杆沿着相对紧贴面的进退方向运动；导轨，设在台座内部，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片的拾取装置，筒夹器具吸附保持粘贴在保持片材上的半导体芯片，进行拾取，其特征在于：　该半导体芯片的拾取装置设有：　台座，包含紧贴面，该紧贴面与保持片材的粘贴半导体芯片的面相反侧的面紧贴；　吸引开口，设在紧贴面上，比欲拾取的半导体芯片大；　盖，设在台座上，其表面沿紧贴面滑动，开闭吸引开口；　当拾取半导体芯片时，使得欲拾取的半导体芯片不越出关闭吸引开口的盖的表面，在使得上述盖表面与保持片材紧贴、用筒夹器具吸附欲拾取的半导体芯片的状态下，使得盖滑动，顺序打开吸引开口，顺序使得保持片材吸引到打开的吸引开口，从欲拾取的半导体芯片顺序剥离保持片材。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤安，梅原沖人，胜吕明男，佐佐木真一，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：JP[日本]