一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＬＥＤ封装结构，包括导热基板和ＬＥＤ模块，其特征在于，封装结构内设有多个ＬＥＤ模块，每个ＬＥＤ模块结构由上至下依次为ＬＥＤ芯片、金球层、衬底层、粘结胶层和热沉体；ＬＥＤ模块紧密排列于导热基板之上，四周以塑料围合固定，热沉体间空隙处也填充有塑料；ＬＥＤ模块空隙处填充塑料之上设有电极，电极与ＬＥＤ芯片Ｐ、Ｎ极间由金线电连接；ＬＥＤ模块上方设有一透明壳体，透明壳体与ＬＥＤ模块之间填充有透明胶体。这种ＬＥＤ封装结构结构紧凑，散热良好。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体照明领域，具体涉及一种LED封装结构。
技术介绍
发光二极管(LED)作为第四代光源，具有节能、环保、体积小、寿命长等 优点，目前己广泛应用于指示灯、显示板、液晶显示器，以及普通照明灯具、装 饰照明灯具等各类电子电器产品中，尤其随着大功率LED技术的日渐成熟，应 用领域愈加广泛。目前，大功率LED的封装采用将一枚大功率LED芯片粘贴于热沉体之上， 芯片四周设反射杯，再用透明硅胶或树脂将LED芯片、反射杯和热沉体固定封 装为一体。在实际应用中，出于提高亮度等需要，经常同时使用多个LED芯片 封装件，多个LED芯片封装件焊接于印刷电路板之上组成LED光源。由于LED 芯片封装件的体积较大，LED难以紧凑排列，致使光源整体体积增大，发光效 率降低。为提高LED芯片的散热效率，现有技术通常在印刷电路板之下设置一 较大的散热器，但由于在LED芯片封装件的热沉体与散热器之间隔有印刷电路 板，而印刷电路板中的绝缘材料是热的不良导体，致使LED芯片工作时产生的 热量难以及时散发出去，长时间使用时，过高的温度会导致死灯等故障，对LED 芯片造成极大损害。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种结构紧凑，散热良好的LED封装 结构。本技术LED封装结构包括导热基板和多个LED芯片，其中，每个LED芯 片下都设有一散热结构，LED芯片与其散热结构组成LED模块，LED模块由上至 下依次为LED芯片、金球层、衬底层、粘结胶层和热沉体；LED模块紧密排列于 导热基板之上，四周以塑料围合固定，热沉体间空隙处也填充有塑料；LED模块空隙处填充塑料之上设有电极，电极与LED芯片P、 N极间由金线电连接；LED 模块上方设有一透明壳体，透明壳体与LED模块之间填充有透明胶体。 作为优化，所述粘结胶层为导热绝缘胶或导电银胶。 作为优化，每个电极与LED芯片连接处为单金线结构或双金线结构。 作为优化，所述透明壳体与LED模块之间填充的透明胶体为硅胶，或环氧树 脂，或硅胶与荧光粉的混合物，或环氧树脂与荧光粉的混合物。 作为优化，所述透明壳体呈平板形，或圆拱形。 作为优化，所述透明壳体上设有凸透镜，或凹透镜，或菲乃尔透镜。 作为优化，导热基板为高导热系数金属材料，尤以铜镀银材料为佳。本技术LED封装结构，将原来需要分散使用的LED芯片集群封装为一体， 发出的光线更集中，大大减小了光源体积，提高了发光效率，特别适合用于制作 照明灯具。由于光源非常小，不需要为每个LED芯片设置反光杯，只要在本实用 新型LED封装结构外设置一个反光杯既可，这就简化了加工工艺，并节约了成本。 由于LED芯片的连接己在本技术LED封装结构内部完成，不需要通过印刷电 路板连接，本技术LED封装结构的导热基板可直接与散热器接触，散热效果 得到极大的提高。附图说明图l是本技术结构示意图； 图2是本技术电路原理图。图中标号所表示的部件或部位为，l一导热基板；2—塑料侧壁及填充物；3 一金线；4一透明胶体；5—电极；6—LED芯片；7—金球层；8—衬底层；9一粘 结胶层；IO—热沉体；ll一透明壳体。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明。图1为本技术的一个用于照明灯具光源的实施例。如图1所示，本技术LED封装结构在导热基板1上设置多个LED模块，每一 LED模块由上至下依 次为LED芯片6、金球层7、衬底层8、粘结胶层9和热沉体10。本实施例中粘结胶层9选用导电银胶。LED模块紧密排列于导热基板1之上，四周以塑料2围 合固定，热沉体10间空隙处也填充有塑料2。导热基板l可以釆用金、银、铜、 铝等各种高导热系数金属材料，其中以铜镀银材料的性价比为最佳。LED模块空 隙处填充塑料2之上设有电极5，电极5与LED芯片6的P、 N极间由金线3电 连接。在本实施例中采用的是单金线结构，但为防止由于金线断裂导致故障，也 可以采用双金线结构，即在每个电极与LED芯片连接处同时焊接两条金线。本实 施例中，在LED模块上方设有一平板形透明壳体11，根据不同用途灯具对光源 的不同要求，可以在透明壳体11上设置凸透镜、凹透镜或菲乃尔透镜。透明壳 体11与LED模块之间填充有透明胶体4。由于本实施例采用蓝光LED,为达到光 源最终发出白色光的要求，透明胶体4选用的是硅胶与荧光粉的混合物。实际应用时，本技术LED封装结构的导热基板1直接与一较大的金属散 热器连接，LED封装结构的控制和保护电路位于其四周，不会影响LED封装结构 的散热。图2为本技术电路原理图。权利要求1.一种LED封装结构，包括导热基板和LED模块，其特征在于，封装结构内设有多个LED模块，每个LED模块结构由上至下依次为LED芯片、金球层、衬底层、粘结胶层和热沉体；LED模块紧密排列于导热基板之上，四周以塑料围合固定，热沉体间空隙处也填充有塑料；LED模块空隙处填充塑料之上设有电极，电极与LED芯片P、N极间由金线电连接；LED模块上方设有一透明壳体，透明壳体与LED模块之间填充有透明胶体。2. 根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述粘结胶层为 导热绝缘胶或导电银胶。3. 根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，每个电极与LED 芯片连接处为单金线结构或双金线结构。4. 根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明壳体与 LED模块之间填充的透明胶体为硅胶，或环氧树脂，或硅胶与荧光粉的混合 物，或环氧树脂与荧光粉的混合物。5. 根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明壳体呈 平板形，或圆拱形。6. 根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明壳体上 设有凸透镜，或凹透镜，或菲乃尔透镜。7. 根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述导热基板为 高导热系数金属材料。8. 根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述导热基板为 铜镀银材料。专利摘要本技术公开了一种LED封装结构，包括导热基板和LED模块，其特征在于，封装结构内设有多个LED模块，每个LED模块结构由上至下依次为LED芯片、金球层、衬底层、粘结胶层和热沉体；LED模块紧密排列于导热基板之上，四周以塑料围合固定，热沉体间空隙处也填充有塑料；LED模块空隙处填充塑料之上设有电极，电极与LED芯片P、N极间由金线电连接；LED模块上方设有一透明壳体，透明壳体与LED模块之间填充有透明胶体。这种LED封装结构结构紧凑，散热良好。文档编号H01L25/00GK201149869SQ200820004069公开日2008年11月12日 申请日期2008年2月4日 优先权日2008年2月4日专利技术者朱恩灿 申请人:朱恩灿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ封装结构，包括导热基板和ＬＥＤ模块，其特征在于，封装结构内设有多个ＬＥＤ模块，每个ＬＥＤ模块结构由上至下依次为ＬＥＤ芯片、金球层、衬底层、粘结胶层和热沉体；ＬＥＤ模块紧密排列于导热基板之上，四周以塑料围合固定，热沉体间空隙处也填充有塑料；ＬＥＤ模块空隙处填充塑料之上设有电极，电极与ＬＥＤ芯片Ｐ、Ｎ极间由金线电连接；ＬＥＤ模块上方设有一透明壳体，透明壳体与ＬＥＤ模块之间填充有透明胶体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱恩灿，
申请(专利权)人：朱恩灿，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]