发光元件安装用基板、发光元件封装体、显示装置及照明装置制造方法及图纸

提供一种在制造白色ＬＥＤ时，色度的偏差少，能容易地制造高质量的发光元件封装体的发光元件安装用基板、使用所述基板的发光元件封装体、使用所述封装体的显示装置和照明装置。所述发光元件安装用基板由含有荧光体的玻璃构成的荧光空心层覆盖在内核金属的表面的至少发光元件安装部分。所述发光元件封装体在所述发光元件安装用基板上安装所述发光元件，由透明的密封树脂密封所述发光元件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于安装发光二极管(以下记为LED)等发光元件的发 光元件安装用基板、在所述基板上安装了发光元件并封装的发光元件封 装体、使用该发光元件封装体的显示装置和照明装置。
技术介绍
一般从保护发光元件免受外力损伤、控制发出的光的指向角、向发 光元件的供给电力等观点出发，对发光元件进行封装(例如，参照专利 文献l)。图4是表示以往的发光元件封装构造的一个例子的图，该封装构造 由封装体5、发光元件l、金属细线2和透明的密封树脂3构成，封装 体5具有反射凹部和发光元件通电用的一对电极4，该反射凹部用于把 从被安装的发光元件l射出的光向前方高效放射的倾斜面；发光元件1 为安装在该封装体5内的LED等；金属细线2，其将固定在所述一方 电极4上的所述发光元件1和另 一方电极4电连接；透明的密封树脂3， 为了密封发光元件与外部气体隔离而填充在封装体5的反射凹部中。此外，在为白色LED的时候， 一般采用在InGaN之类的氮化物类 化合物半导体即蓝色发光元件中组合安装钇榴石荧光体之类的蓝色光 激励的黄色发光荧光体的方法，在为图4所示的构造时， 一般在密封树 脂3中分散安装所述荧光体。另一方面，为了提高LED等发光元件的发光强度，提高封装体的 散热性是比较有效的。发光元件的每单位耗电的发光效率在当前的技术 中还是比较低的，不用于发光的电力被变换为热，4吏发光元件自身发热。 发光元件是半导体的一种，随着温度上升，发光的效率下降。因此，通 过提高安装该发光元件的基板等封装体的散热性，能对发光元件施加更 大的电流，其结果，能提高每一个发光元件的发光强度。作为散热性高 的基板，可例举氮化铝基板、在中心部使用金属的金属基板等。专利文献l:日本特开昭62-224986号公净艮 专利文献2:日本专利第3511987号公报
技术实现思路
对于在蓝色发光元件中组合蓝光激励的黄色发光荧光体的方式的 白色LED,如上所述，在密封树脂添加焚光体的以往的构造的情况下， 安装的荧光体的添加量不一定的时候，或者即使相对树脂的添加量一 定，包含荧光体的树脂的安装的量存在偏差，因而从发光元件发出的蓝 色光和荧光体发出黄色光的平衡被破坏，其结果导致色度不稳定。进一 步荧光体在树脂中沉降，有时发生发光颜色的偏差。这样，由于色度偏 差，在批量生产时，把从目标规格脱离的产品作为不良产品，或者需要 按照每个色度区分地销售的对策，存在引起制造步骤的增加的问题，以 及难以批量生产所希望的色度范围的白色LED的问题。另一方面，对荧光体向树脂的混合方法进行了研究，提出一些方法 (例如参照专利文献2)。在该专利文献2中记载为了抑制色度的偏差， 通过辊轧机等装置，在树脂中充分地混合荧光体，据此，4吏树脂中的荧 光体的分散状体变得稳定，其结果能大幅度降低色度的偏差。虽然说明 用该方法能谋求色度偏差的减少，可是，在以往方式中，搅拌所需的时 间长，延长了制造时间，所以作为制品的制造，有必要增大加工费用， 有必要购买用于搅拌混合荧光体的树脂的装置。本专利技术是鉴于所述事情而提出的，其目的在于，提供一种在制造白 色LED时，色度的偏差少，能容易地制造高质量的发光元件封装体的 发光元件安装用基板、在所述基板上安装发光元件并且封装的发光元件 封装体、使用该发光元件封装体的显示装置和照明装置。为了实现所述的目的，本专利技术提供在内核金属的表面的至少发光元 件安装部分由含有荧光体的玻璃构成的荧光空心层覆盖的发光元件安 装用基板。在本专利技术的发光元件安装用基板中，优选设置反射凹部，其具有反 射从安装的发光元件发出的光的倾斜面。在本专利技术的发光元件安装用基板中，优选在所述荧光空心层上设置 延伸到发光元件安装位置的发光元件通电用的电极。在本专利技术的发光元件安装用基板中，优选所述荧光空心层包含蓝光 激励的黄色发光荧光体。在本专利技术的发光元件安装用基板中，优选所述荧光空心层含有15 质量％ 65质量％的铈催化的钇铝石榴石荧光体。此外，本专利技术提供在所述本专利技术的发光元件安装用基板上安装发光 元件，并由透明的树脂密封所述发光元件的发光元件封装体。在本专利技术的发光元件封装体中，优选发光元件是蓝色发光二极管， 所述荧光空心层含有蓝光激励的黄色发光荧光体，发出白色光。在本专利技术的发光元件封装体中，优选在所述发光元件安装用基板上 安装多个发光元件。专利技术效果本专利技术的发光元件安装用基板是在内核金属的表面的至少发光元 件安装部分由含有荧光体的玻璃构成的荧光空心层覆盖，所以在该发光 元件安装用基板上安装LED等发光元件而发光，从发光元件发出的光 的一部分直接对外部照射，剩下的光照射到荧光空心基板，通过该荧光 照射外部，从而能简单地构成取得将从发光元件发出的光和所述荧光混 和后的光的发光元件封装体。特别是适合于组合蓝色LED和蓝光激励 的黄色发光荧光体，制造白色LED封装体的情形。在该白色LED封装体的制作中，以往由于在密封树脂中混合安装 荧光体，所以由于安装偏差等在制作的封装体中容易发生色度偏差，但 是在本专利技术中，变为在基板表面设置含有荧光体的荧光空心层的结构， 所以荧光体的分散在一个荧光体的批次之间不会偏差，与以往相比，能 大幅度降低色度的偏差。此外，基板中使用的内核金属与陶瓷等相比，机械加工容易，能容 易制造可安装多个发光元件之类的基板构造的基板。此外，通过设置用于安装发光元件的反射凹部，作为安装发光元件 的基板的构造，没有必要在基板上重叠地构成反射杯的基体材料，所以 基板构造简单，能抑制与组装有关的成本，并且能防止从基板和构成反 射杯的基体材料的间隙产生的气泡向密封树脂混入。附图说明图l是表示本专利技术的发光元件安装用基仗和发光元件封装体的一实施 方式的剖视图。图2是表示本专利技术的发光元件安装用基板和发光元件封装体的另一 实施方式的剖视图。图3是表示在实施例5中制作的白色LED封装体的波长频语的曲 线图。图4是表示以往的发光元件封装构造的一个例子的剖视图。 图中符号的说明10、 20—发光元件封装体；11、 21—发光元件安装用基板；12、 22 一内核金属；13、 23—荧光空心层、14、 24—电极；15、 25—发光元件； 16、 26—金属细线；17、 27—反射凹部；18、 28—密封树脂。具体实施例方式图l是表示本专利技术的发光元件安装用基板和使用其的发光元件封装 体的一实施方式的剖视图，图1中，符号IO是发光元件封装体，11是 发光元件安装用基板，12是内核金属，13是荧光空心层，14是电极， 15是发光元件，16是金属细线，17是反射凹部，18是在反射凹部17 中填充的透明的密封树脂。本实施方式的发光元件安装用基板11包括内核金属12、焚光空心 层13、和发光元件通电用的电极14。其中，内核金属12具有成为反射 凹部17的倾斜壁面的研钵状的凹部；荧光空心层13覆盖所述内核金属 12的表面；发光元件通电用的电极14延伸到在发光元件上设置的所述 荧光空心层13的安装位置。此外，本实施方式的发光元件封装体10成为在所述发光元件安装用基板11上安装发光元件15，所述发光元件15 由透明的密封树脂18密封的结构。覆盖内核金属12的荧光空心层13，在接收到从发光元件15发出的 光进行反射时，具有激励所含有的荧光体发出波长变换后的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件安装用基板，其中，在内核金属的表面的至少发光元件安装部分由含有荧光体玻璃构成的荧光空心层覆盖。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1. 一种发光元件安装用基板，其中，在内核金属的表面的至少发光元件安装部分由含有荧光体玻璃构成的荧光空心层覆盖。2. 根据权利要求l所述的发光元件安装用基板，其特征在于，设置有反射凹部，该反射凹部具有反射从安装的发光元件发出的光 的倾斜面。3. 根据权利要求1或2所述的发光元件安装用基板，其特征在于，在所述荧光空心层上设置延伸到发光元件安装位置的发光元件通 电用的电极。4. 根据权利要求1~3中任意一项所述的发光元件安装用基板，其 特征在于，所述荧光空心层包含蓝光激励的黄色发光荧光体。5. 根据权利要求1 4中的任意一项所述的发光元件安装用基板， 其特征在于，所述荧光空心...

【专利技术属性】
技术研发人员：大桥正和，宇留贺谦一，伊藤政律，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：JP[日本]