【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED显示单元,尤其是指LED显示单元封装结构。
技术介绍
由LED显示单元组成的显示屏在门店招牌,信息显示,交通引导及图形显 示等领域的应用越来越广泛。目前,LED显示单元的结构主要有两大类由LED 单灯组成的模组和一体化LED模块,其中由LED单灯组成的LED模组的每个像 素都由直插式LED灯或SMD LED焊接在电路板上组成。由直插式LED组成的 模组一般亮度较高,多用于户外及半户外的显示屏上,由SMD LED灯组成的 模组亮度不高,多用于室内显示屏中,由于LED单灯和SMD LED的封装需要 高端设备,使得这种由单颗LED灯组成的模组成本较大,安装也较繁琐。而一体化LED模块主要由LED芯片、电路板、环氧树脂及外壳组成,先将 发光芯片粘固于电路板上再将电路板放在外壳中,然后将环氧树脂灌封在壳体 内,最后加热使环氧树脂固化完成封装。这种LED显示单元省去了LED单灯和 SMD LED的金属支架,省去了高温焊接工序,节省了大量后加工成本,具有 较大的成本优势。但是, 一体化LED模组一般视角大,亮度不高,目前仅能用 于室内的显示屏中。因此,如何既 ...
【技术保护点】
一种LED显示单元封装结构,包括罩壳、电路板、若干个由LED芯片组成的像素单元、环氧树脂封装体及透镜,所述罩壳上均匀地设有若干个空腔;所述像素单元粘固于电路板正面并与电路板电路相连,电路板背面设有与电路相连的针脚,其特征在于,所述LED显示单元封装结构还包括装设于罩壳内侧面的内衬体,所述内衬体对应设有嵌置于罩壳的空腔内的反射杯,各反射杯内壁面为倒锥形的反射面;所述电路板装设于内衬体的底面,电路板上的各像素单元分别一一对应地容置于内衬体的反射杯内;所述环氧树脂封装体填充并固化在所述的罩壳的空腔及内衬体的反射杯内,使所述电路板、内衬体及罩壳联成一体,且环氧树脂封装体对应于各反射 ...
【技术特征摘要】
1、 一种LED显示单元封装结构,包括罩壳、电路板、若干个由LED芯片 组成的像素单元、环氧树脂封装体及透镜,所述罩壳上均匀地设有若干个空腔; 所述像素单元粘固于电路板正面并与电路板电路相连,电路板背面设有与电路 相连的针脚,其特征在于,所述LED显示单元封装结构还包括装设于罩壳内侧 面的内衬体,所述内衬体对应设有嵌置于罩壳的空腔内的反射杯,各反射杯内 壁面为倒锥形的反射面;所述电路板装设于内衬体的底面,电路板上的各像素 单元分别一一对应地容置于内衬体的反射杯内;所述环氧树脂封装体填充并...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄少忠,
申请(专利权)人:深圳市共达光电器件有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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