高散热性LED照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了高散热性ＬＥＤ照明装置，由基板、ＬＥＤ发光管和高导热基板组成，所述基板上设有一个或一个以上通孔，ＬＥＤ发光管位于基板上的通孔中，其管脚固定在基板背面，ＬＥＤ发光管发光面位于基板正面，基板背面连接有高导热基板。本高散热性ＬＥＤ照明装置散热速度快，防止照明装置内部产生水蒸汽，这样可以减缓芯片温度升高和老化，增大ＬＥＤ输出光效率，大大提高了元器件和ＬＥＤ照明灯的使用寿命。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种照明装置，特别涉及一种高散热性LED照明装置。
技术介绍
与普通光源相比，LED具有省电、寿命长及反应时间快等优点，已 经在汽车照明、装饰照明等照明领域广泛应用。对于单个LED而言，如 果热量集中在尺寸很小的芯片内而不能有效散出，则会导致芯片温度升 高，LED输出光功率减少，加速芯片老化，器件寿命缩短。研究表明 当温度超过一定值，器件的失效率将呈指数规律攀升，元件温度每上升 2°C，可靠性下降10%。为了保证器件的寿命， 一般要求PN结结温在 ll(TC以下。当多个LED密集排列组成白光照明系统时，热量的耗散问 题更严重。针对LED的散热问题，现有解决手段包括在结构和材料等方面对器 件的热系统进行优化设计，例如，在封装结构上，采用大面积芯片倒装 结构、金属线路板结构、导热槽结构、微流阵结构等；在材料的选取方 面，选择合适的基板材料和粘贴材料，用硅树脂代替环氧树脂。现在比 较常见的LED照明灯散热方法是直接把LED发光管焊接在PCB铝基板的 正面，在下面装有高导热基板，由PCB铝基板^^热量传递到高导热基板 上进行散热。申请号为200610095207.7的技术专利公开本文档来自技高网...

【技术保护点】
高散热性ＬＥＤ照明装置，由基板、ＬＥＤ发光管和高导热基板组成，其特征在于：所述基板上设有一个或一个以上通孔，ＬＥＤ发光管位于基板上的通孔中，其管脚固定在基板背面，ＬＥＤ发光管发光面位于基板正面，基板背面连接有高导热基板。

【技术特征摘要】
1、高散热性LED照明装置，由基板、LED发光管和高导热基板组成，其特征在于所述基板上设有一个或一个以上通孔，LED发光管位于基板上的通孔中，其管脚固定在基板背面，LED发光管发光面位于基板正面，基板背面连接有高导热基板。2、 根据权利要求1所述的高散热性LED照明装置，其特征在于 所述位于基板通孔中的LED发光管与基板间留有缝隙。3、 根据权利要求1所述的高散热性LED照明装置，其特征在于 所述通孔的形状为以正方形为主体，在正方形的两相对侧边分别形成一 个半圓形。4、 根据权利要求1所述的高散热性LED照明装置，其特征在于 所述通孔为正方形、矩形、圆形或椭圆形。5、 根据权利要求1所述的高散热性LED照明装置，其特征在于 所述LED发光管管脚具有散热片。6、 根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘生孝，谢丰友，章启发，
申请(专利权)人：深圳市春发光电科技有限公司，庄俊杰，庄俊贤，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]