本实用新型专利技术提供一种LED日光灯结构，涉及LED日光灯管，其包括铝基板，在铝基板上以COB方式封装有LED芯片，铝基板设置在散热器上，以及所述散热器呈条形槽，在槽的两槽边的内侧固定有沿条形槽长度方向的条状铝基板；在槽底边内侧上固定有两块条状凹入的弧面反光板，两块反光板背靠背设置，两块反光板的反射面分别朝向两个槽边，且两块发光板的底边分别固定在两个槽边的根部位置；一个导光板作为灯罩固定在槽的槽口上。本实用新型专利技术其与现有LED日光灯采用的中轴线分布的结构不同，其LED分布更为分散，具有良好的散热效果。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED照明灯具，特别是涉及LED日光灯管。
技术介绍
现有的LED日光灯包括灯体和灯头，灯体由面罩、LED灯板组件、D形管和电源组成。LED灯板组件是由PCB板和LED灯珠构成，PC B板上可以设置多个LED灯珠；D形管内置电源，D形管D形面表面设置LED灯板组件，外罩面罩；灯头由旋转手柄、安装螺丝、针脚、 端盖、端底板、弹片、滑丝和绝缘片等构成。上述LED日光灯管仿造传统日光灯结构布置LED灯，其LED沿灯管的中间轴线一字分布。由于LED芯片需要良好的散热，上述结构限制了 LED的集中布置规模，过密的LED 设置会导致灯管中间轴线产生散热问题，进而影响其使用寿命。
技术实现思路
本技术目的提供一种LED日光灯结构，其与现有LED日光灯采用的中轴线分布的结构不同，其LED分布更为分散，具有良好的散热效果。为了解决上述的技术问题，本技术提出一种LED日光灯结构，包括铝基板，在铝基板上以COB方式封装有LED芯片，铝基板设置在散热器上，以及所述散热器呈条形槽，在槽的两槽边的内侧固定有沿条形槽长度方向的条状铝基板；在槽底边内侧上固定有两块条状凹入的弧面反光板，两块反光板背靠背设置，两块反光板的反射面分别朝向两个槽边，且两块发光板的底边分别固定在两个槽边的根部位置；一个导光板作为灯罩固定在槽的槽口上。优选地在所述导光板的外表面上有透明的硬板。优选地在铝基板上通过COB方式封装有多个发光单元，一个发光单元由多个LED 芯片串联组成；在散热器表面上、在每个发光单元对应的位置设有散热鳍片。本技术的有益效果相比现有技术，本技术将LED设在灯管的中轴线两边，这种结构扩大了 LED设置的范围，因此LED在灯管上的分布更加分散，分布密度明显降低，有利于散热和提高灯具的使用寿命，而且在灯具的中间设置了弧线反光板，可以将光能充分的聚集到导光板上，将光线利用起来。附图说明图1是本技术灯管的横截面的结构示意图。图2是图1中灯具除去导光板和透明硬板的仰视图。图3是图1中灯具除去导光板和透明硬板的俯视图。具体实施方式本技术提出一种LED日光灯结构，包括铝基板，在铝基板上以COB方式封装有 LED芯片，铝基板设置在散热器上，以及散热器呈条形槽，在槽的两槽边的内侧固定有沿条形槽长度方向的条状铝基板。在槽底边内侧上固定有两块条状凹入的弧面反光板，两块反光板背靠背设置，两块反光板的反射面分别朝向两个槽边，且两块发光板的底边分别固定在两个槽边的根部位置。一个导光板作为灯罩固定在槽的槽口上。下面通过实施例对本技术的结构进行说明。如图1至图3所示，LED日光灯结构的散热器5呈条形槽，其包括槽边4和槽底边1。在槽10的两槽边4的内侧固定有沿条形槽长度方向的条状铝基板2，在铝基板2上以COB方式封装有LED芯片3，铝基板2设置在散热器5上。本例中，在散热器5的一个槽边上设有三条铝基板，铝基板的数量不受本例限制。在槽底边1内侧上固定有两块条状凹入的弧面反光板8，两块反光板背靠背设置，两块反光板的反射面分别朝向两个槽边，且两块发光板的底边分别固定在两个槽边的根部位置。导光板7作为灯罩固定在槽10的槽口上。在导光板7的外表面上有透明的硬板6。在铝基板2上通过COB方式封装有多个发光单元，一个发光单元由多个LED芯片串联组成；在散热器表面上、在每个发光单元对应的位置设有散热鳍片9。权利要求1.一种LED日光灯结构，包括铝基板，在铝基板上以COB方式封装有LED芯片，铝基板设置在散热器上，其特征在于所述散热器呈条形槽，在槽的两槽边的内侧固定有沿条形槽长度方向的条状铝基板； 在槽底边内侧上固定有两块条状凹入的弧面反光板，两块反光板背靠背设置，两块反光板的反射面分别朝向两个槽边，且两块发光板的底边分别固定在两个槽边的根部位置； 一个导光板作为灯罩固定在槽的槽口上。2.根据权利要求1所述的一种LED日光灯结构，其特征在于在所述导光板的外表面上有透明的硬板。3.根据权利要求1所述的一种LED日光灯结构，其特征在于在铝基板上通过COB方式封装有多个发光单元，一个发光单元由多个LED芯片串联组成；在散热器表面上、在每个发光单元对应的位置设有散热鳍片。专利摘要本技术提供一种LED日光灯结构，涉及LED日光灯管，其包括铝基板，在铝基板上以COB方式封装有LED芯片，铝基板设置在散热器上，以及所述散热器呈条形槽，在槽的两槽边的内侧固定有沿条形槽长度方向的条状铝基板；在槽底边内侧上固定有两块条状凹入的弧面反光板，两块反光板背靠背设置，两块反光板的反射面分别朝向两个槽边，且两块发光板的底边分别固定在两个槽边的根部位置；一个导光板作为灯罩固定在槽的槽口上。本技术其与现有LED日光灯采用的中轴线分布的结构不同，其LED分布更为分散，具有良好的散热效果。文档编号F21V7/04GK202327693SQ201120364700公开日2012年7月11日 申请日期2011年9月27日 优先权日2011年9月27日专利技术者庄俊杰 申请人:深圳市春发光电科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：庄俊杰，
申请(专利权)人：深圳市春发光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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