一种集成电路料盘的移载装置，其特征在于，包含有： 一基架，内部设有横向的一第一、第二滑轨组； 一料盘夹持座，具有一身部枢设于该第一滑轨组，受一第一驱动装置所驱动而于该基架内左右滑移，于该身部上枢设一夹持框，该夹持框受一第二驱动装置所驱动而沿该身部上下滑移； 一料盘承台，具有一身部枢设于该第二滑轨组，受一第三驱动装置所驱动而于该基架内左右滑移，该料盘承台上具有二承板，该二承板由二第四驱动装置所分别驱动而上下位移。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术是与移载构件的自动设备有关，更详而言之，乃是指一种集成电路(IC)料盘的移载装置。
技术介绍
按，图1所示，是为一种已知IC构件进行测试时的动作示意图，图中中间部份是为IC构件的测试台71，于该测试台的两侧设有IC料盘73，供放置测试前、以及测试后的IC构件，位于该测试台71两侧的IC料盘73是由输送带75及若干卡止设备77将IC料盘73卡止于预定位置，并利用二抓放头79分别于该测试台两侧抓取或放置IC构件，待料盘73上的待测IC完全移出，或测完的IC构件移入，则卡止设备77释放料盘，料盘73即随输送带75移开。前述的检测方式并未对IC料盘进行预定的处理，需另以机台或人工对IC料盘进行处理，不仅成本较高，速度亦较慢。
技术实现思路
本技术的主要目的即在提供一种IC料盘的移载装置，其可对IC料盘进行自动移载的动作。本技术的次一目的即在提供一种IC料盘的移载装置，其可在对IC料盘进行分类、集中等动作。本技术的再一目的乃在提供一种IC料盘的移载装置，缘是，依据本技术所提供的一种IC料盘的移载装置，包含有一基架，内部设有横向的一第一、第二滑轨组；一料盘夹持座，具有一身部枢设于该第一滑轨组，受一第一驱动装置所驱动而于该基架内左右滑移，于该身部上枢设一夹持框，该夹持框受一第二驱动装置所驱动而沿该身部上下滑移；一料盘承台，具有一身部枢设于该第二滑轨组，受一第三驱动装置所驱动而于该基架内左右滑移，该料盘承台上具有二承板，该二承板由二第四驱动装置所分别驱动而上下位移。其中该第一滑轨组是相对位于该第二滑轨组后方。其中该第一驱动装置是由一马达以及一皮带所组成，该马达是设于该基架内，该皮带是连接于该马达以及该料盘夹持座的身部。其中该第二驱动装置是由一马达以及一滚珠螺杆所组成，该马达是设于该料盘夹持座的身部，该滚珠螺杆是枢设于该身部，且一端连接于该马达，另一端螺接于该夹持框。其中该第三驱动装置是由一马达以及一皮带所组成，该马达是设于该基架内，该皮带是枢设于该基架，且一端连接于该马达，另一端螺接于该料盘承台的身部。其中各该第四驱动装置是为一空压缸，该空压缸是设于该料盘承台的身部，且该空压缸的活塞杆是连接于该承板。附图说明有关本技术的详细结构，特征及功效，以下兹举一较佳实施例，并配合附图作进一步的说明，其中图1是现有IC测试的动作示意图；图2是本技术一较佳实施例的组合立体图；图3是本技术一较佳实施例的俯视图；图4是本技术一较佳实施例的局部构件立体图，显示料盘承台与基架的结构；图5是本技术一较佳实施例的局部构件立体图，显示料盘承台的结构；图6是本技术一较佳实施例的另一局部构件立体图，显示料盘夹持座的结构；图7是本技术一较佳实施例的动作状态示意图。具体实施方式请参阅图2至图6，本技术一较佳实施例所提供的一种IC料盘的移载装置10，主要由一基架11、一料盘夹持座21、以及一料盘承台31所组成，其中该基架11，内部设有横向的一第一、第二滑轨组12、14，该第一滑轨组12相对位于该第二滑轨组14后方；该料盘夹持座21，具有一身部22枢设于该第一滑轨组12，受一第一驱动装置23所驱动而于该基架11内左右滑移，该第一驱动装置23是由一马达231以及一皮带232所组成，该马达231是设于该基架11内，该皮带232连接于该马达231以及该料盘夹持座21的身部22，于该身部22上枢设一夹持框24，该夹持框24受一第二驱动装置25所驱动而沿该身部22上下滑移，该第二驱动装置25是由一马达251以及一滚珠螺杆252所组成，该马达251是设于该料盘夹持座21的身部22，该滚珠螺杆252是枢设于该身部22，且一端连接于该马达251，另一端螺接于该夹持框24；该料盘承台31，具有一身部32枢设于该第二滑轨组14，受一第三驱动装置33所驱动而于该基架11内左右滑移，该第三驱动装置33是由一马达331以及一皮带332所组成，该马达331是设于该基架11内，该皮带332连接于该马达331以及该料盘承台31的身部32，该料盘承台31的身部32上方具有二承板34，该二承板34由二第四驱动装置35所分别驱动而上下位移，各该第四驱动装置35本实施例中是为一空压缸，该空压缸35是设于该料盘承台31的身部32，且该空压缸35的活塞杆351是连接于该承板34。请再参阅图2及图7，本技术于使用时，若与IC测试机50配合设置，则可配合设置于IC测试机50的下方，并于该基架11内设置三组以上的料盘架51，分为待测料盘架511(容置待测IC)、完测料盘架512(用以容置良品)、以及坏品料盘架513(用以容置不良品)，其中，该等料盘架51的结构是属已知，且非本案的申请重点，容不赘述；该等料盘架51是位于该基架11内，且位于该料盘承台31上方，且该等料盘架51问相对于该基架11的中央位置具有一间隔，可供该料盘夹持座21于该间隔内上下位移，于该等料盘架51内可供置放IC料盘(即IC TRAY盘)，而该料盘夹持座21的夹持框24在升至最高点时，是位于该等料盘架51的上方。在移载料盘的动作上，是由该第一驱动装置23来驱动该料盘夹持座21左右位移，该第二驱动装置25来驱动该夹持框24上下位移，该第三驱动装置33来驱动该料盘承台31左右位移，该第四驱动装置35来驱动该二承板34上下位移；并由前述的位移关是来取放料盘，其中，该料盘承台31是用来由料盘架51底部取出料盘或置入料盘，该料盘夹持座21则是用来将该二承板34上的料盘向上搬移至IC测试机50的测试台旁侧的料盘置放处，以及由该料盘置放处取下料盘置于该二承板34上；在该料盘夹持座21由一承板34将一料盘移至料盘置放处，再由料盘置放处将另一料盘移回该承板34的过程中，该料盘承台31可移动至另一料盘架51下方，以另一承板34来承接料盘，由此可预先在该料盘夹持座21移回前即先承接一料盘待命，进而减少料盘夹持座21的等待时间。经由上述的结构，本技术可产生的优点为以机械自动化来移载料盘，可省去人工搬运料盘的问题；其次，本技术以该料盘夹持座21来移载料盘，可将料盘移至待处理的位置，并可同时对料盘进行分类、集中，待料盘架51装满后，操作者即可一次拿取整个料盘架51上的料盘，亦即，可以方便操作者处理较大量且经过分类的料盘。综上所述，本技术所提供的IC料盘的移载装置，其具有前述优于现有技术的各项优点，具有实用性及进步性，此外，该种结构从来未被公开使用或揭露于各种文献资料，符合新型专利的条件，故依法申请新型专利。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路料盘的移载装置，其特征在于，包含有一基架，内部设有横向的一第一、第二滑轨组；一料盘夹持座，具有一身部枢设于该第一滑轨组，受一第一驱动装置所驱动而于该基架内左右滑移，于该身部上枢设一夹持框，该夹持框受一第二驱动装置所驱动而沿该身部上下滑移；一料盘承台，具有一身部枢设于该第二滑轨组，受一第三驱动装置所驱动而于该基架内左右滑移，该料盘承台上具有二承板，该二承板由二第四驱动装置所分别驱动而上下位移。2.依据权利要求1所述的集成电路料盘的移载装置，其特征在于，其中该第一滑轨组是相对位于该第二滑轨组后方。3.依据权利要求1所述的集成电路料盘的移载装置，其特征在于，其中该第一驱动装置是由一马达以及一皮带所组成，该马达是...
【专利技术属性】
技术研发人员：李炳寰，苏荣瑞，陈正赐，
申请(专利权)人：东捷半导体科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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