一种用以检测电路基板的装置，其特征在于包含有： 一机体； 一接触台，台面设有多数接点顶针，该接触台的体身可上下滑移地枢设于该机体； 一压制台，台面中央具有一凹室，该凹室是连接于一空气源，该压制台的体身可上下滑移地枢设于该机体，且对正于该接触台，该空气源是设置于该机体； 一承接座，以可前后位移的方式设于该机体，该承接座中央具有一长槽，该压制台是由下往上通过该长槽，该承接座具有二承板以及二夹板，该二承板设于该承接座上方且位于该长槽两侧，该二夹板分别以其一侧可旋摆地枢设于该承板的相对外侧缘且位于该承板上方，二驱动器，设置于该承接座且分别连接于该二夹板。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种检测装置，尤其是指一种用以检测电路基板的装置。但该种检测结构尚有未尽完善之处，容易使检测结果产生误差，即由于其固定装置是为配合BGA基板的形状，因此该固定装置的形状是属长形，在压抵于BGA基板时容易在边缘产生变形而使得压力不同，造成BGA基板的扭曲变形；此外，由于BGA基板的锡球阵列是呈矩形排列，中央并未设有锡球而呈中空状，相对检测装置的接触顶针亦须配合排列呈形，在固定装置压抵于BGA基板时，BGA基板与该等接触顶针接触的位置，以及未设锡球的中空位置的压力即不相同，此亦会造成BGA基板的扭曲变形。前述二种原因均会导致BGA基板的检测结果产生误差。为实现上述本技术所提供的一种用以检测电路基板的装置，包含有一机体；一接触台，台面设有多数接点顶针，该接触台的体身可上下滑移地枢设于该机体； 一压制台，台面中央具有一凹室，该凹室是连接于一空气源，该压制台的体身可上下滑移地枢设于该机体，且对正于该接触台，该空气源是设置于该机体；一承接座，以可前后位移的方式设于该机体，该承接座中央具有一长槽，该压制台是由下往上通过该长槽，该承接座具有二承板以及二夹板，该二承板设于该承接座上方且位于该长槽两侧，该二夹板分别以其一侧可旋摆地枢设于该承板的相对外侧缘且位于该承板上方，二驱动器，设置于该承接座且分别连接于该二夹板，用以驱动该二夹板产生开合动作。所述的用以检测电路基板的装置，其中该接触台设置于该机体下段位置。该接触台枢接于一第一滚珠螺杆，该第一滚珠螺杆的一端枢接于该机体，另一端连接于一马达，该马达设置于该机体。所述的用以检测电路基板的装置，其中该压制台枢接于一第二滚珠螺杆，该第二滚珠螺杆的一端枢接于该机体，另一端连接于一马达，该马达设置于该机体。所述的用以检测电路基板的装置，其中该承接座枢接于一第三滚珠螺杆，该第三滚珠螺杆的一端枢接于该机体，另一端连接于一马达，该马达设置于该机体。所述的用以检测电路基板的装置，其中各该承板的相对侧具有一凹阶，各该夹板的相对侧具有对应该凹阶的凸垣。所述的用以检测电路基板的装置，其中各该夹板的枢接位置的侧缘向外更延伸一旋摆臂，该旋摆臂具有一长孔，各该驱动器是由一滑架枢设于该长孔内。所述的用以检测电路基板的装置，其中各该驱动器是为一空压缸。经由上述的结构，本技术可产生优于公知技术的优点为检测效果更佳。本技术的压制台是呈中空状，在压抵于BGA基板上时，是以周缘压抵于BGA基板的锡球部位上方，而中央则另以气压将的压制，使BGA基板维持平整，以提升检测结果的精准度，减少误差。图2是本技术一较佳实施例的局部构件俯视图，主要显示承接座的结构；图3是本技术一较佳实施例的局部构件侧视图，主要显示承接座的结构；图4是本技术一较佳实施例的第一动作图；图5是本技术一较佳实施例的第二动作图。请再参阅图4及图5，本技术于使用时，该等夹板44是处于开启状态，当待测BGA基板99置于该等承板42上时，是置于该等凹阶421，该等驱动器46再向上顶升使旋摆臂45向上旋摆，带动该等夹板44向下旋摆而以该等凸垣441夹住该BGA基板99，再驱动该接触台21及该压制台31相向位移至压抵于该BGA基板99，此时该接触台21的顶针22接触到BGA基板99底面的锡球，且该压制台31亦压抵于该BGA基板99，该空气源33即会对该凹室32内灌注空气，使该凹室32内的空气压力达到约每平方公分3-5公斤，该压制台31的周壁亦压抵于该BGA基板99的锡球部位，此时即可进行测试，于测试完成后，驱动该接触台21与压制台31上下位移移离该BGA基板99，再驱动该承接座41向后位移预定距离而使下一待测单元对正该接触台21，即可进行下一次的测试动作。权利要求1.一种用以检测电路基板的装置，其特征在于包含有一机体；一接触台，台面设有多数接点顶针，该接触台的体身可上下滑移地枢设于该机体；一压制台，台面中央具有一凹室，该凹室是连接于一空气源，该压制台的体身可上下滑移地枢设于该机体，且对正于该接触台，该空气源是设置于该机体；一承接座，以可前后位移的方式设于该机体，该承接座中央具有一长槽，该压制台是由下往上通过该长槽，该承接座具有二承板以及二夹板，该二承板设于该承接座上方且位于该长槽两侧，该二夹板分别以其一侧可旋摆地枢设于该承板的相对外侧缘且位于该承板上方，二驱动器，设置于该承接座且分别连接于该二夹板。2.根据权利要求1所述的用以检测电路基板的装置，其特征在于其中该接触台设置于该机体下段位置。3.根据权利要求2所述的用以检测电路基板的装置，其特征在于其中该接触台枢接于一第一滚珠螺杆，该第一滚珠螺杆的一端枢接于该机体，另一端连接于一马达，该马达设置于该机体。4.根据权利要求1所述的用以检测电路基板的装置，其特征在于其中该压制台枢接于一第二滚珠螺杆，该第二滚珠螺杆的一端枢接于该机体，另一端连接于一马达，该马达设置于该机体。5.根据权利要求1所述的用以检测电路基板的装置，其特征在于其中该承接座枢接于一第三滚珠螺杆，该第三滚珠螺杆的一端枢接于该机体，另一端连接于一马达，该马达设置于该机体。6.根据权利要求1所述的用以检测电路基板的装置，其特征在于其中各该承板的相对侧具有一凹阶，各该夹板的相对侧具有对应该凹阶的凸垣。7.根据权利要求1所述的用以检测电路基板的装置，其特征在于其中各该夹板的枢接位置的侧缘向外更延伸一旋摆臂，该旋摆臂具有一长孔，各该驱动器是由一滑架枢设于该长孔内。8.根据权利要求7所述的用以检测电路基板的装置，其特征在于其中各该驱动器为一空压缸。专利摘要一种用以检测电路基板的装置，包含有一机体；一接触台，台面设有多数接点顶针，该接触台的体身可上下滑移地枢设于该机体；一压制台，台面中央具有一凹室，该凹室是连接于一空气源，该压制台的体身可上下滑移地枢设于该机体，且对正于该接触台；一承接座，以可前后位移的方式设于该机体，具有二承板以及二夹板来夹掣BGA基板，藉由该压制台的中空设计，并配合气体的压力，可使得BGA基板于压制时较不易变形，进而取得更佳的检测效果。文档编号G01R31/00GK2596365SQ0228479公开日2003年12月31日 申请日期2002年11月21日 优先权日2002年11月21日专利技术者严灿焜 申请人:东捷半导体科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：严灿焜，
申请(专利权)人：东捷半导体科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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