【技术实现步骤摘要】
本技术是与检测电路基板的技术有关，更详而言之，乃是指一种在电路基板进行测试前先行将的定位的电路基板的定位装置。前述的现有定位方式具有的缺点在于检测效果不佳由于定位孔是设置于BGA基板上预定位置所形成的参考点，而检测时是将检测台的顶针抵接于BGA基板的球点，且该定位孔与球点并非为同一点，因此在设置定位孔时会产生些许误差，该种误差可能会造成检测时顶针有可能无法接触到BGA基板的球点，无法检测的状况。此外，将BGA基板的一边靠置的方式亦会因基板本身的尺寸栽切的精准度而造成检测效果不佳。缘是，依据本技术所提供的一种电路基板的定位装置，是配合设置于一电路基板检测装置内，该电路基板检测装置是具有一机体，于该机体内设有检测台用以检测待测的电路基板；该定位装置包含有一取像装置，具有一镜头用来摄取影像，该取像装置是以该镜头朝待测电路基板所会经过路径设置于该机体的预定位置；一光源，设置于该机体的预定位置，其发出的光线在待测电路基板所会经过路径的预定位置呈点状；一承接座，以可前后左右位移的方式设于该机体，该承接座上方具有二承板用以承接电路基板，该二承板是相隔预定距离且相互平行，且...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李炳寰，
申请(专利权)人：东捷半导体科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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