可精准控制下压力量的IC插置装置制造方法及图纸

一种可精准控制下压力量的ＩＣ插置装置，是配合使用于有抓取、放置ＩＣ需求的机台上，其特征在于，该插置装置包含有： 一可控制转动行程的驱转单元，配合设置于一机台上； 一螺杆，连接于该驱转单元，且位于该驱转单元的下方； 一滑座，是由至少一垂直导引构件枢设于该机台，该滑座并枢设于该螺杆； 至少一压力检知器，可上下活动地设于该滑座； 至少一抓取头，可上下活动地设于该滑摩且位于该压力检知器下方。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是与IC(集成电路)构件的处理装置有关，更详而言之，乃是指一种可精准控制下压力量的IC插置装置。惟，由于IC种类很多，高度大小均不相同，因此在检测不同的IC时，须调整抓取头的下降高度，否则有可能造成IC的损坏，而现有IC插置装置的使用空压缸来驱动抓取头升降，会受限于空压缸的特性而无法精准的调整插置IC时的下压力，其中，是利用了压缩空气来计算下压力量的大小，而此种方式的误差约在5公斤以上；且，由于空压缸的活塞杆在运动时与油封之间会产生磨擦，因此在调整空压缸的下压行程时并无法精准的调整至适当位置，若位置偏高会造成下压力量过小而使插置不完全，若位置偏低则会造成下压力量过大而使IC构件损坏，造成在作业上的困扰、以及组装的良率降低；该种缺点亟待解决。本技术的内容本技术的主要目的即在提供一种可精准控制下压力量的IC插置装置，其可准确的控制下压力量，进而确保IC插置的完全性且不会损坏IC构件。缘是，依据本技术所提供的一种可精准控制下压力量的IC插置装置，是配合使用于有抓取、放置IC需求的机台上，该插置装置包含有一可控制转动行程的驱转单元，配合设置于一机台上；一螺杆，连接于该驱转单元，且位于该驱转单元的下方，受其驱转而转动；一滑座，是由至少一垂直导引构件枢设于该机台，该滑座并枢设于该螺杆，于该螺杆旋动时得带动该滑座沿该垂直导引构件上下位移；至少一压力检知器，可上下活动地设于该滑座；至少一抓取头，可上下活动地设于该滑座且位于该压力检知器下方，用以取、放IC；由此、于该螺杆旋转时可带动该抓取头随该滑座上、下位移，于该抓取头向下位移插置IC构件时，该滑座是压抵于该压力检知器再压抵于该抓取头，该压力检知器即可测出下压力量，并以设定该驱转单元在该下压力量时所运转的行程，使下压力量精准的维持在预定的大小。其中该垂直导引构件具有一导杆以及一直线轴承，该直线轴承是设于该驱转单元上，该导杆则垂直枢接于该直线轴承，该滑座连接于该导杆且位于该导杆的底部。其中该具有二垂直导引构件，各该垂直导引构件的直线轴承是分别设置于该驱转单元的两侧，该滑座的底部具有一配置板，该配置板的两侧分别固接于一垂直导引构件的导杆底端；还包含有二负载座，分别设于该配登板的两侧底部，各该负载座具有一容置空间，二压力检知器，分别设于一负载座的容置空间内且位于该抓取头上方。其中各该负载座的容置空间内设有一止推轴承，位于该压力检知器底部。其中各该负载座是设有一垫板，位于该压力检知器与该止推轴承之间。图3是本技术一较佳实施例的使用状态图。简言之，由上述结构，当抓取头61下压在IC构件上时，其反作用力会经由该抓取头61、止推轴承45、垫板47而传至该压力检知器51，该压力检知器51即压抵于该压板44，由此可测出下压力量的大小。请再参阅图3，本技术于使用时，是配合设置于一IC处理机(IC Handler)90上，并先设定抓取头61下压的力量；设定时，先以IC处理机90上的控制介面(图中未示)驱动该驱转单元11驱转该螺杆21来控制该滑座31带动该等负载座41下降，直到该等抓取头61压抵于欲抓取的IC构件99，下压的反作用力即经由该抓取头61、止推轴承45、垫板47而传达至该压力检知器51，该压力检知器51即压抵于该压板44而得出一压力值，当压力值达到预定大小后，将该驱转单元11的转动行程记录起来，之后，只要该驱转单元11转动该行程，即可产生相同的压力；由此，于使用时，利用该躯转单元11(即伺服马达)可精准控制转动行程的特性，可进而使该抓取头61每次下压的行程均保持在一定的位置，亦即，只要设定了准确的下压力量，即可确保每次的下压力量均相同。值得说明的是，本技术亦得使用在其他与IC取放有关的机台，并不以IC处理机(IC Handler)为限。经由上述的结构可知，本技术的优点为一、下压力量可精准设定利用该驱转单元11可精准控制转动行程的特性，再利用该止推轴承将压力产生时的侧向力吸收掉，并由该垫板平均分配压力，可使压力准确的传递至该压力检知器上，进而准确的测出下压力量，其误差值约在一公斤以内，优于现有技术，由此可见，本技术可较现有技术更为精准的设定出在下压行程及下压力量。二、在抓取的过程中IC构件不易受到损坏利用本专利技术可精准设定下压力量的特性，可确保每次压抵于IC构件99上的力量均相同，故，只要下压力量设定正确，即可确保每次抓取、插置IC构件时，不会因压力过大而损坏，或因压力过小而使插置不完全。综上所述，本技术的可精准控制下压力量的IC插置装置，其具有前述优于现有技术的各项优点，实用性及进步性自己毋庸置疑，此外，该种结构从来未被公开使用或揭露于各种文献资料，合乎于新型专利要件，故依法提出申请。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可精准控制下压力量的IC插置装置，是配合使用于有抓取、放置IC需求的机台上，其特征在于，该插置装置包含有一可控制转动行程的驱转单元，配合设置于一机台上；一螺杆，连接于该驱转单元，且位于该驱转单元的下方；一滑座，是由至少一垂直导引构件枢设于该机台，该滑座并枢设于该螺杆；至少一压力检知器，可上下活动地设于该滑座；至少一抓取头，可上下活动地设于该滑摩且位于该压力检知器下方。2.依据权利要求1所述的可精准控制下压力量的IC插置装置，其特征在于，其中该垂直导引构件具有一导杆以及一直线轴承，该直线轴承是设于该驱转单元上，该导杆则垂直枢接于该直线轴承，该滑座连接于该导杆且位于该导杆的底部。3.依据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：李炳寰，
申请(专利权)人：东捷半导体科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：