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可精准控制下压力量的IC插置装置制造方法及图纸
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下载可精准控制下压力量的IC插置装置的技术资料
文档序号:3229771
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一种可精准控制下压力量的IC插置装置,是配合使用于有抓取、放置IC需求的机台上,其特征在于,该插置装置包含有: 一可控制转动行程的驱转单元,配合设置于一机台上; 一螺杆,连接于该驱转单元,且位于该驱转单元的下方; 一滑座,...
该专利属于东捷半导体科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东捷半导体科技股份有限公司授权不得商用。
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