下载可精准控制下压力量的IC插置装置的技术资料

文档序号:3229771

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种可精准控制下压力量的IC插置装置,是配合使用于有抓取、放置IC需求的机台上,其特征在于,该插置装置包含有: 一可控制转动行程的驱转单元,配合设置于一机台上; 一螺杆,连接于该驱转单元,且位于该驱转单元的下方; 一滑座,...
该专利属于东捷半导体科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东捷半导体科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。