【技术实现步骤摘要】
本技术属于影像感测器制造用装置,特别是一种用于影像感测器封装的载具。
技术介绍
如图1所示,习知的影像感测器包括基板10、凸缘层18、影像感测晶片26、数条导线28及透光层34。基板10设有形成讯号输入端15的第一表面12及形成讯号输出端16的第二表面14。凸缘层18设有上表面20及下表面22;上表面20黏着固定于基板10第一表面12上并与基板10形成容置室24。影像感测晶片26设于基板10与凸缘层18所形成的容置室24内,并固定于基板10的第一表面12上。数条导线28具有电连接至影像感测晶片26的第一端点30及电连接至基板10讯号输入端15的第二端点32。透光层34黏设于凸缘层18的上表面20。故,在影像感测器封装中,透光层34为必备的元件之一,且对透光层34的洁净度要求相当高,因此,在封装制程上,必需将清洗或擦拭后的透光层34置放于载具,以供现场操作人员取用。如图2所示,习知的用于影像感测器封装的载具包括有基板40,其上形成有数个镂空槽42,且每一镂空槽42内形成凸缘44。如图3所示,习知的用于影像感测器封装的载具使用时,为将清洁后的透光层34置放于基板40上镂空槽42内的凸缘44上,用以保存置放透光层34。惟,上述习知的用于影像感测器封装的载具存在如下缺点即透光层34的周边底面与镂空槽42内的凸缘44为面接触,因此,在搬运或拿取透光层34时,常造成透光层34与凸缘44的磨擦,使得透光层34易于磨损而损毁,或使磨耗的杂质污染到透光层34,从而影响到影像感测器的品质。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种避免透光层受到污染、提高影像感测器的封装品质的用于影 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于影像感测器封装的载具,它包括基板;其特征在于所述的基板设有上表面、下表面及数个由上表面贯通至下表面的镂空槽;数个镂空槽周缘分别形成数个定位区,以使透光层周边可架设于四个定位区上,且使透光层周边在镂空槽上方形成悬空状,以与基板保持间隔而不接触;基板的上表面的数个镂空槽的数个定位区上分别定位设有数个借以将透光层周边定位住的固定柱。2....
【专利技术属性】
技术研发人员:杨翔钧,
申请(专利权)人:胜开科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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