可过滤紫外线波段的发光二极管制造技术

一种可过滤紫外线波段的发光二极管，至少包含一支架、承载部、发光二极管芯片、滤光膜及封装部。承载部设置于支架的一端，发光二极管芯片设置于承载部上，封装部包覆支架具有承载部、发光二极管芯片的部份位置，并固定承载部、发光二极管芯片与支架的相互关系。其中发光二极管芯片的表面设置有一滤光膜，滤光膜在发光二极管芯片对外发出光线时，可过滤光线中的紫外线波段。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管，特别涉及一种可过滤紫外线波段的发光 二极管。
技术介绍
传统的灯泡型(Lamp type,亦称为炮弹型)高功率发光二极管(light emitting diodes)的封装应用中，通常以环氧树脂(Epoxyresins)作为封装外层的胶材， 用以固定发光二极管与支架的连接。由于此环氧树脂的价格相当便宜，封装后 的结构亦相当坚固，相当受到发光二极管的封装业界的喜爱，然而，由于发光 二极管所发出的光线中含有紫外光(Ultraviolet light, UV)的波段，紫外光 的波段会造成封装外层(即环氧树脂)的碳化，于封装外层上产生焦黄的现象， 降低封装外层本身所具的透明度。如此，发光二极管的光线便无法有效地于环 氧树脂内放射出去，最终将可能导致环氧树脂失去其透明度，而无法透射光线。因此，业界便改以可不受紫外光波段影响的硅胶(Silicone)胶材，来取 代环氧树脂作为发光二极管的封装外层，由于硅胶不如环氧树脂坚固，加上硅 胶的成本远较环氧树脂昂贵，使得许多业者仍须寻求更合适的解决方案以降低 封装外层的成本。
技术实现思路
因此，本技术的目的是提供一种可过滤紫外线波段的发光二极管，用 以滤除对封装部材质有害的紫外线波段，提升封装外层的寿命，降低封装外层 的成本。为达成上述目的，提出一种可过滤紫外线波段的发光二极管，至少包含一 支架、承载部、发光二极管芯片及封装部。承载部设置于支架的一端，发光二 极管芯片设置于承载部上，封装部于支架具发光二极管芯片的一端，包覆并固 定承载部、发光二极管芯片与支架。其中发光二极管芯片的表面设置有一滤光膜，滤光膜于发光二极管芯片对外发出一光线时，过滤光线中的紫外线波段。 另外本技术的另一态样，为提供一种可过滤紫外线波段的发光二极 管，至少包含一支架、承载部、发光二极管芯片及封装部。承载部设置于支架 的一端，发光二极管芯片设置于承载部上，其表面设置有呈透明状的一包覆层， 包覆层的表面设置有一滤光膜，封装部于支架具发光二极管芯片的一端，包覆 并固定承载部、发光二极管芯片与支架的连接关系。当发光二极管芯片对外发 出一光线时，其光线中的紫外线波段可被滤光膜所过滤。如此，当发光二极管芯片对外发光时，由环氧树脂的材质所设置的封装部 便不至于快速老化，而因此降低其可透光性，提升发光二极管本身的寿命。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本实 用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本 技术加以限制。附图说明为让本技术的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂， 所附图式的详细说明如下图1本技术发光二极管的外观示意图。图2本技术第一实施例中发光二极管芯片的剖面示意图。 图3本技术第二实施例中发光二极管芯片的剖面示意图。 其中，附图标记1:发光二极管10:支旭5tc101: 102: 103:-接脚接脚20:承载部30:发光二极管芯片31:滤光膜40:封装部60:包覆层具体实施方式以下将以图式及详细说明清楚说明本技术的精神，如熟悉此技术的人 员在了解本技术的较佳实施例后，当可由本技术所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本技术的精神与范围。本技术披露一种可过滤紫外线波段的发光二极管，由一第一实施例提 到，请参阅如图1及图2所示，其中图1为本技术发光二极管的外观示意图，而图2为此第一实施例中的发光二极管芯片30的外观示意图，发光二极 管1至少包含一支架10、承载部20、发光二极管芯片30、滤光膜31及封装 部40。支架10是由金属材质所制成，具有第一接脚101及第二接脚102，用 以与相关电路相连，而承载部20亦称为碗杯，通常由一银胶层披覆于第一接 脚101的一端上，并用以放置上述发光二极管芯片30 (LED chip)，发光二 极管芯片30的表面设置一滤光膜31 (UV filter)，滤光膜31即为以溅镀 (Sputtering)或蒸镀(Evaporation)的方式于发光二极管芯片30的表面形成 一膜层，此滤光膜31为一种氧化物(如二氧化钛)，其低于短波紫外线的 波段(如蓝白光波段)，可于发光二极管芯片30对外发出一光线时，反射 阻绝其光线中所包含的紫外线波段。而发光二极管芯片30可以一导线103连接第二接脚102，使其形成电连 接，但发光二极管芯片30与第二接脚102亦不一定需要以导线103的方式相 连接，尚可以共晶(Eutectic reaction)的方式达成电连接，最后再以可透光的 封装部40包覆于支架10用以装设承载部20及发光二极管芯片30的一部份， 且具体来说，封装部40因此固定第一接脚101上的承载部20、发光二极管芯 片30与第一接脚101的连接关系，以及固定第一接脚101与第二接脚102间 的连接关系。此封装部40所使用的材质为一种用以封装的胶体，可为环氧树 脂(Epoxyresins)、硅胶(silicon)或两者相混合的物质，或含有导电金属的 胶材(为一种可供第二接脚102与发光二极管芯片30相电气导接的方式)， 使得发光二极管芯片30于封装部40内散射光线时，光线内的紫外线波段可被 过滤，而无法被送出，故，不至使封装部40造成碳化，影响封装部40的透光 度。至于发光二极管芯片30内的各层结构，如P极层(P-dectrode) 、 N极 层(N-electrode) 、P型氮化镓层(P-Gan)、多量子井结构(Multiple Quantum Well, MQW)、 N型氮化镓层(N-Gan)及基材层(substrate)的各层次顺序及作用， 由于其已为公知技术，并非本技术的重点，因此，便不在本技术中详 加赘述。其中需再此一提的是，图3为第二实施例中的发光二极管芯片的外观示意图。本技术中所述的滤光膜31并不限定于直接设置于发光二极管芯片30 的表面，任何设置于发光二极管芯片30表面的包覆层60(如玻璃、透光片)， 可供发光二极管芯片30所散射的光线通过的介质，皆有可能镀有上述的滤光 膜31，使得发光二极管芯片30所散射的光线，不再具有可碳化封装部40的 紫外线波段。当然，本技术还可有其它多种实施例，在不背离本技术精神及其 实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本技术做出各种相应的改 变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保 护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可过滤紫外线波段的发光二极管，其特征在于，至少包含：　　　　一支架；　　　　一承载部，设置于该支架上；　　　　一发光二极管芯片，设置于该承载部上，用以对外发出光线；　　　　一滤光膜，设置于该发光二极管芯片的表面，用以过滤该光线中的紫外线波段：以及　　　　一封装部，包覆该支架用以设置该承载部、该发光二极管芯片的部份位置。

【技术特征摘要】
1.一种可过滤紫外线波段的发光二极管，其特征在于，至少包含一支架；一承载部，设置于该支架上；一发光二极管芯片，设置于该承载部上，用以对外发出光线；一滤光膜，设置于该发光二极管芯片的表面，用以过滤该光线中的紫外线波段以及一封装部，包覆该支架用以设置该承载部、该发光二极管芯片的部份位置。2. 根据权利要求1所述的发光二极管，其中该滤光膜为蒸镀或溅镀而形成 于该发光二极管芯片表面的一膜层，且该膜层为低于紫外线波段的氧化物材 质。3. 根据权利要求1所述的发光二极管，其中该封装部为环氧树脂或硅胶 其中的一材质。4. 根据权利要求1所述的发光二极管，其中该封装部为硅胶与环氧树脂 相混合的材质。5. —种可过滤紫外线波段的发光二极管，其特征在于，至少包含-...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘科豪，张汉锜，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]