【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于储存或运输半导体晶片的半导体晶体包装容器，这些半导体晶片可以是比方说通过研磨生长成的半导体单晶为圆柱形所得的晶坯、并将晶坯切割成预定厚度所得的半导体晶片。半导集成电路(IC)通常是这样制造的对把作为原材料的半导体晶体切割成预定厚度(大约为0.5mm)所得到的半导体晶片的表面进行研磨；在晶片上制成包括二极管、三极管，MOS—FET、电阻、电容等的IC图型；以薄绝缘膜覆盖具有IC模式的晶片表面；并在绝缘膜上装设金属薄膜引线端子。IC的制造过程中需要把作为半导体晶体的晶坯或晶片从一个工序运输到另一个工序或到不同的工厂。晶坯要在固定在苯乙烯泡沫中的状态下运输。但是，通过切割晶体为预定厚度所得到的半导体晶片即使在研磨之前也是很薄的，因此必须小心地储存和运输使之不致破损。在先有技术中，作为储存和运输晶片的手段，提供了由硬塑料材料模制成的、具有不同形状的上半包装容器和下半包装容器，并分开地制备了晶片载运器用于在下半包装容器中作为放置晶片的装置，该载运器具有带有与晶片直径相符的内圆周的向下突出的晶片支托。该晶片载运器在下半容器中就位固定，然后晶片成一排...
【技术保护点】
一种半导体晶体包装容器，包括一对半容器，每一个所述的半容器具有围绕由基本上是半圆截面轮廓中心壁所确定的一个凹陷开口的水平边壁，其中通过引起在水平边壁之上和之内所形成的凸起和凹陷应用压缩力彼此啮合而使得两半容器的水平边壁保持彼此接触并且彼此定位和稳固，从而在其中形成用于容纳半导体晶体的一个容纳空间。
【技术特征摘要】
JP 1994-7-8 180963/941.一种半导体晶体包装容器，包括一对半容器，每一个所述的半容器具有围绕由基本上是半圆截面轮廓中心壁所确定的一个凹陷开口的水平边壁，其中通过引起在水平边壁之上和之内所形成的凸起和凹陷应用压缩力彼此啮合而使得两半容器的水平边壁保持彼此接触并且彼此定位和稳固，从而在其中形成用于容纳半导体晶体的一个容纳空间。2.一种半导体晶体包装容器，包括一对具有相同形状的半容器，所述半容器具有由基本上是半圆截面轮廓中心壁所确定的一个凹陷，所述的两半容器分别用作为上、下半容器，该两半容器具有各自的水平边壁，通过应用压缩力引起在水平边壁之上和之内所形成的凸起和凹陷彼此啮合而使得该两水平边壁密封在一起，从而在其中形成用于容纳半导体晶体的一个容纳空间。3.根据权利要求1的半导体晶体包装容器，其中每一半容器具有一个在水平边壁上所形成的凸起；一个凹陷，该凹陷也是在水平边壁内对于该凸起点对称地形成，并且当两个半容器啮合在一起时能够通过应用压缩力同另一半容器的凸起啮合；一个从整个水平边壁的外缘垂出的垂直边壁；一个具有弹性用于容纳半导体晶体的容纳壁；以及在容纳壁的对侧设置的多个支腿；该两个半容器的凸起和凹陷通过应用压缩力能够彼此啮合，以便在这样啮合在一起的两半容器之中容纳半导体晶体。4.根据权利要求1的半导体晶体包装容器，其中每一半容器具有在水平边壁上形成的凸起的导轨和凸起；在水平边壁上彼此点对称地形成的凹陷的导轨和凹陷，从而在两个半容器啮合在一起时能够同另一半容器的凸起的导轨和凸起啮合；从水平边壁的外缘垂出的一个带状垂直边壁；一个向外凸起的容纳壁确定了基本上是半圆形截面轮廓的一个凹陷，用于在其中容纳半导体晶体；设置在容纳壁底部上的支腿；以及从支腿的外壁凸起的加强凸起部分；该两个半容器的凸起和凹陷能够压缩地彼此啮合，以便在这样啮合在一起的半容器之中容纳半导体晶体。5.根据权利要求1的半导体晶体包装容器，其中每一半容器具有一对从用于在其中容纳半导体晶体的向外凸起的容纳壁延伸出的支腿，一个支腿的底部其上有凸起，另一个支腿的底部上有凹陷能够与另一半导体晶体包装容器的一对半容器的一个的凸起啮合；作为在其中容纳半导体晶体的半导体晶体包装容器的多个容器，能够通过彼此相邻的相关半容器的支腿的凸起和凹陷的啮合，一个在另一个之上叠置。6.根据权利要求1的半导体晶体包装容器，其中每一半容器具有一个从水平边壁的整个外缘垂出的垂直边壁，两个半容器的水平边壁能够以胶带彼此固定。7.根据权利要求1的半导体晶体包装容器，其中两个用于在其中容纳半导体晶体的半容器是由弹性材料制成的。8.根据权利要求1的半导体晶体包装容器，其中两个半容器是由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的。9.根据权利要求7的半导体晶体包装容器，其中每一半容器具有一个在水平边壁上所形成的凸起；一个凹陷，该凹陷也是在水平边壁内对于该凸起点对称地形成，并且能够在两个半容器啮合在一起时通过应用压缩力同另一半容器...
【专利技术属性】
技术研发人员：松尾慎一，藤卷延嘉，渡边城康，加藤金太郎，
申请(专利权)人：信越半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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