带有有机半导体材料的半导体器件制造技术

本发明专利技术涉及到一种带有由有机施主和有机受主分子的固态混合物构成的有机材料的半导体器件。已知一种施主和受主分子之间的克分子比为１．３∶２和１．６６∶２的半导体固态混合物。此已知固态混合物的缺点是其电导率较高，以致不能用它来制造开关器件。根据本发明专利技术，半导体器件的特征是此材料包含ｎ型或ｐ型半导体材料，ｎ型半导体材料的施主和受主分子之间的克分子比低于０．０５，而ｐ型半导体材料的这一比值高于２０。根据本发明专利技术的固态混合物可用来制造开关半导体器件。此ｎ型和ｐ型有机固态混合物可用来制造晶体管、二极管和场效应晶体管，其制造方法同例如用掺杂的硅或锗时的方法相同。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到一种带有有机材料的器件，这种有机材料由有机施主和有机受主分子的固态混合物构成。此处的“施主分子”意指可较容易地给出一个电子的分子，而“受主分子”意指可较容易地获取一个电子的分子。欧洲专利申请423956公布了上面第一段所述的这种固态混合物。当施主和受主分子之间的克分子比为1.3∶2和1.66∶2时，这种固态混合物是半导体。所述的已知的固态混合物的缺点是电导率比较高，以致无法使固态混合物的电导率达到得以制造出开关器件的范围。本专利技术的目的就是要克服这个缺点。根据本专利技术为此目的而制作的器件的特征是，该材料包含一种n型或p型半导体材料，其中的n型半导体材料的施主和受主分子间的克分子比低于0.05，而其中p型半导体材料的这一克分子比高于20。因而可以借助于施主/受主的组合来制造n型及p型有机半导体。根据本专利技术的固态混合物可用来制造开关半导体器件。这种n型和p型材料可用来制造晶体管、二极管和场效应晶体管，其制造方法同使用例如掺杂的硅或锗时的方法相同。这种已知的固态混合物被用来制造有机导体。如果施主和受主分子间的克分子比为1∶1，则固态混合物变为半金属性。当施主/本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有由有机施主和有机受主分子的固态混合物构成的有机材料的半导体器件，其特征是此材料包含ｎ型或ｐ型的半导体材料，其中的ｎ型半导体材料的施主和受主分子之间的克分子比低于０．０５，而其中的ｐ型半导体材料的这一克分子比高于２０。

【技术特征摘要】
EP 1994-5-16 94201368.11.一种带有由有机施主和有机受主分子的固态混合物构成的有机材料的半导体器件，其特征是此材料包含n型或p型的半导体材料，其中的n型半导体材料的施主和受主分子之间的克分子比低于0.05，而其中的p型半导体材料的这一克分子比高于20。2.权利要求1所述的半导体器件，其特征是此器件包含一个由n型材料制成的n型区和一个由p型材料制成的p型区。3.权利要求2所述的半导体器件，其特征是此器件在p型和n型区之间包含一个pn结。4.前述任一权利要求所述的半导体器件，其特征是此器件包含另一个由施主和受主分子之间的克分子比大致为1的有机施主和有机受主分子的固态混合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：AR布朗，DM迪卢，EJ卢斯，EE哈文加，
申请(专利权)人：皇家菲利浦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]