下载带有有机半导体材料的半导体器件的技术资料

文档序号:3222760

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本发明涉及到一种带有由有机施主和有机受主分子的固态混合物构成的有机材料的半导体器件。已知一种施主和受主分子之间的克分子比为1.3∶2和1.66∶2的半导体固态混合物。此已知固态混合物的缺点是其电导率较高,以致不能用它来制造开关器件。根据本发...
该专利属于皇家菲利浦电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过皇家菲利浦电子有限公司授权不得商用。

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