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半导体晶体包装容器制造技术
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文档序号:3222761
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在本发明中,一对盒状半容器由聚对苯二甲酸乙二醇酯或类似的材料制成。每一半容器具有一水平边壁,该边壁具有凸起和凹陷,以及凸起的导轨和凹陷的导轨,还具有在其相对侧壁之间所形成的下凹的半导体容纳壁用于容纳半导体晶体。半导体晶体置于半容器的一个之中...
该专利属于信越半导体株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过信越半导体株式会社授权不得商用。
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