半导体封装及其制造方法技术

一种制造半导体封装的方法，包括以下步骤：在将被绝缘的各内引线上支承半导体芯片；在所述半导体芯片上及所述各内引线的上表面上形成绝缘层，其中所述绝缘层具有一开口，通过该开口暴露出作为所述半导体芯片的连接端的焊盘和暴露出所述内引线的末端部分；以及在所述口中形成导电层，以将所述焊盘电连接到所述内引线的所述末端部分。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装，尤其涉及半导体芯片和引线由导电层而不是由金属丝连接的。在半导体封装中，半导体芯片由引线架支承，该引线架的每条引线把半导体芯片电连接到外部电路。参照附图说明图1的典型半导体封装，一种存储器器件的半导体芯片12安装在衬垫11上，引线架的各内引线14用诸如双面绝缘胶带之类的粘接物质13在半导体芯片12的外围处粘附到衬垫11上。而且，半导体芯片12和内引线14用金属丝焊接，然后，所得的结构用压模材料16密封。由于半导体芯片尺寸的减小，难于用金属丝焊接法连接小尺寸的半导体芯片与引线。即，随着半导体芯片的小型化，内引线之间的距离，即间距，减小了。因此，难于把金属丝准确地焊接到间距细微的内引线上。对于0.2毫米或更小的内引线间距，不能采用金属丝焊接法，因此不能保证半导体封装的可靠性。为了解决以上问题，本专利技术的目的是提供一种由导电层而不是由金属丝连接半导体芯片和内引线的、从而用于细微间距内引线的半导体封装制造方法，及提供一种使用该方法的半导体封装。因此，为实现上述目的，提供一种制造半导体封装的方法，包括以下步骤(a)在待绝缘的各内引线上支承半导体芯片；(b)在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造半导体封装的方法，包括以下步骤： （ａ）将半导体芯片支承在将被绝缘的各内引线上； （ｂ）在所述半导体芯片上和所述各内引线的上表面上形成绝缘层，其中所述绝缘层具有一开口，通过所述开口暴露出作为所述半导体芯片的连接端的焊盘和暴露出所述内引线的末端部分；以及 （ｃ）在所述开口中形成导电层，以将所述焊盘电连接到所述内引线的所述末端部分。

【技术特征摘要】
KR 1997-4-28 15872/971.一种制造半导体封装的方法，包括以下步骤(a)将半导体芯片支承在将被绝缘的各内引线上；(b)在所述半导体芯片上和所述各内引线的上表面上形成绝缘层，其中所述绝缘层具有一开口，通过所述开口暴露出作为所述半导体芯片的连接端的焊盘和暴露出所述内引线的末端部分；以及(c)在所述开口中形成导电层，以将所述焊盘电连接到所述内引线的所述末端部分。2.如权利要求1所述的方法，其中所述步骤(a)包括由绝缘胶把所述各内引线粘附到所述半导体芯片的边沿的步骤。3.如权利要求1所述的方法，其中所述步骤(a)包括由绝缘胶将所述内引线粘附到安放所述半导体芯片的衬垫的边沿的子步骤。4.如权利要求1所述的方法，其中所述步骤(b)包括以下子步骤在不存在所述焊盘的...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩圣英，
申请(专利权)人：三星航空产业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]