耗散热量的半导体器件制造技术

一种半导体器件，包括一个容纳半导体芯片的封装外壳和多个连接引线。每个连接引线的一端通过粘结构件连接到半导体芯片上，另一端位于封装外壳的外面且连接到电路衬底上。半导体器件还包括至少一个散热导片，其一端通过粘结构件连接到半导体芯片上，另一端位于封装外壳的外面且与电路衬底隔开。半导体器件还包括一个插进粘结构件之中的散热体，并且它有一部分连接到散热导片上。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体器件，尤其是本专利技术涉及一种耗散半导体芯片产生的热量的半导体器件。半导体器件根据装有半导体芯片的封装外壳分为好几种类型。一种芯片上引线(LOC)型的半导体器件9(其中引线用粘结物质例如粘接带连接到半导体芯片上)示于附图说明图1。参照图1，常规半导体器件9包括一个封装外壳1，一个半导体芯片2，引线3，以及一个粘结构件4。每个引线3的一端借助粘结构件4连接到安装在封装外壳1里面的半导体芯片2上。每个引线3的另一端则位于封装外壳1的外面并连接到电路衬底15上。常规半导体器件9的一个问题是不能有效地耗散半导体芯片2产生的热量。因而常规半导体器件9的寿命缩短，并且使用器件9的产品的可靠性降低。因此，本专利技术的目的在于使半导体器件有效耗散半导体芯片产生的热量，从而排除由于有关技术的缺点和局限引起的一些问题。本专利技术的另外特性和优点将在下面的叙述中逐步提出来，并且通过叙述将逐步明确，或者可以通过专利技术的实地应用并清楚。本专利技术的目的和其他优点，将通过书面的叙述的和文件中的权利要求以及附图所特别指出的装置得到实现。为获得根据本专利技术这些和其他的优点，正如这里本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，包括： 一个容纳半导体芯片的封装外壳； 多个连接引线，每个连接引线的一端通过粘结构件连接到所述半导体芯片上，其另一端位于所述封装外壳的外面并连接到一个电路衬底上； 至少一个散热导片，有一端通过所述粘结构件连接到所述半导体芯片上，另一个端位于所述封装外壳的外面且与所述电路衬底隔开；以及 一个插进所述粘结构件之中的散热体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：卢亨昊，
申请(专利权)人：三星航空产业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]