【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及了一种散热片，尤其是一种热交换面积大的散热片，属于散热片
技术介绍
近年来，随着功率电路的转换能力不断增大，功耗随之增大，各种电子元件也因此产生了很巨大的热量，带来了散热问题，随之产生了散热装置。散热片是一种给电器中的易发热元件散热的原件，多由铝合金，黄铜或青铜制成片状、多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机种电源管、行管， 功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中，发热元件要要与散热片固接，并涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量有效的传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。现在大多数的散热片由于受到元器件的体积与材质、形状的限制，很难将散热片通过导热硅脂完全的固接在发热元件上，从而大大减少了散热片与发热元件的热交换的面积，影响了散热片的热交换效率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种热交换面积大的散热片，可不受发热元件形状，材质的影响，能有效提高散热效率和使用安全的散热片。为了解决上述技术问题，本专利技术是所采用的技术方案是一种热交换面积大的散热片，包括金属导热片和贴装在所述金属导热...
【技术保护点】
１．一种热交换面积大的散热片，包括金属导热片（１）和贴装在所述金属导热片（１）上的导热鳍片（３），其特征在于：所述的金属导热片（１）的形状为波浪形。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈泉留，
申请(专利权)人：昆山锦泰电子器材有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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