多重散热片结构制造技术

一种多重散热片结构，该多重散热片是由多个金属片组成，该金属片具有一本体，该本体两端形成有折边，该两折边上设有由扣接缺口及扣接点组成的扣接机构，该等金属片是利用扣接机构连续扣接堆叠形成一定体积的散热片结构；借此，可组成一具有高纵横比及高密度散热面积，且适于大量生产及组装的多重散热片结构。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多重散热片结构本技术涉及一种多重散热片结构，特别是涉及一种可用于微处理器晶片等电子发热元件的散热，此型散热片可具有高纵横比(aspectratio)及高密度散热面积，且适于大量生产及组装，将此散热片接合于电子发热元件的散热基座或热传导管，可有效增加散热面积提高散热能力。近年来电脑产业迅速发展，如微处理器晶片等电子发热元件的发热量愈来愈高，而尺寸愈来愈小，为了将此密集热量有效散发于系统外的环境，以维持元件在许可温度下运作，通常以具有较大面积的散热片附加于电子发热元件表面上，来增加散热能力。目前常用的散热片主要有铝挤型、压铸型及折叠型三种，铝挤型及压铸型散热片的制造由于受限于机械加工能力，其密致度(单位体积的总散热面积)有限，因此用于发热量愈来愈高的电子发热元件，其体积或重量亦随之增加。由上可知，上述公知的散热片，在实际使用上，显然具有不便与缺陷存在，而可待加以改进。本技术的专利技术人为改进现有技术存在的缺陷，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改进上述缺陷的多重散热片结构。本技术的主要目的在于提供一种多重散热片结构，本技术的多重散热片具有比传统铝挤型及压铸型散热片高两倍以上的密致度，此外多重散热片因堆叠扣接形成的多重流道可完全封闭或局部破孔，较-->传统折叠型散热片具有较好的弹性散热的优点。为了达到上述目的，本技术提供一种多重散热片结构，本技术的多重散热片结构的组成方式是以机械连续冲压方式将金属片冲制成一定尺寸，且两端折边具有紧迫扣接的功能，所冲制的个别金属片经由连续扣接堆叠，可形成一定体积的散热片结构。本技术涉及一种多重散热片结构，该散热片由多个金属片组成，该金属片具有一本体，该本体两端形成有折边，该两折边上设有扣接机构，该金属片是利用扣接机构连续扣接堆叠形成一定体积的散热片结构。按照本技术的多重散热片结构，该金属片是以导热性良好的材料制成，其呈“”型，并其两折边呈平行状态；按照本技术的多重散热片结构，其中所述的扣接机构包括扣接缺口及扣接点，该扣接缺口形成于该金属片两端折边处，该扣接点形成于折边前缘，利用扣接缺口及扣接点相互扣接，使该金属片连续扣接堆叠形成散热片结构；该扣接机构可为正扣型或反扣型，其扣接点由折边金属片直接冲压凸出成型或由折边金属片冲压反折成型；所述的扣接机构的扣接点的形状可为方形、圆形、三角形或多边形；而该扣接机构的扣接点数目可视散热片大小适度增减。按照本技术的多重散热片结构，其中所述的散热片堆叠扣接形成有多重流道，该流道可以是完全封闭的，或是将该金属片适度破孔，让流道相通。为了进一步了解本技术的特征及优点，请参见以下附图和实施例以做详细说明，然而所述附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。图1为本技术的立体组合图；-->图2为本技术的立体分解图；图3为本技术的平面示意图；图4为本技术另一实施例的立体分解图；图5为本技术又一实施例的立体分解图。如图1、图2及图3所示，本技术提供一种多重散热片结构，本技术的多重散热片10的组成方式是以机械连续冲压方式将多个金属片11冲制成一定尺寸，该金属片11是以铝或铜等导热性良好的材料所制成，该金属片11冲制呈“”型，其具有一本体12，该本体12两端形成有折边13，两折边13呈平行状态，且两端折边13上设有扣接机构14，以具有紧迫扣接的功能，所冲制的个另金属片11利用扣接机构14连续扣接堆叠，可形成一定体积的散热片结构。该扣接机构14包括扣接缺口15及扣接点16，金属片10两端折边1 3处以冲压方式形成扣接缺口15，折边13前缘则形成扣接点16，利用扣接缺口15及扣接点16相互扣接，使该等金属片11连续扣接堆叠形成散热片10。该扣接机构14可概分为正扣型及反扣型两种，正扣型的扣接点16由折边13金属片直接冲压凸出成型，反扣型的扣接点16由折边13金属片冲压反折成型，扣接点16的形状可为方形、圆形、三角形、多边形等任意形状(如图4、图5)，数目可视散热片11大小适度增减。此外多重散热片10因堆叠扣接形成的多重流道17可完全封闭，或于金属片10适度破孔(图略)，让流道17相通。本技术的多重散热片10可应用于微处理器晶片等电子发热元件的散热，此型的多重散热片10可具有高纵横比(aspect ratio)及高密度散热面积，且适于大量生产及组装，将此散热片10借由导热胶(图略)贴附接合于电子发热元件的散热基座(或热传导管)20，可有效增-->加散热面积，提高散热能力。本技术的多重散热片10具有比传统铝挤型及压铸型散热片高两倍以上的密致度，此外多重散热片10因堆叠扣接形成的多重流道17可完全封闭或局部破孔，较传统折叠型散热片具有较好的弹性散热的优点。本技术的多重散热片10利用扣接机构14连续扣接堆叠形成一定体积的散热片10，以便接合于电子发热元件的散热基座20，勿需将金属片11逐一的接合于散热基座20上，组装上省工省时，可大幅的降低成本。综上所述，本技术对公知铝挤型及压铸型等散热片的制造进行了改进，由于上述公知散热片的制造受到机械加工能力的限制，其密致度有限，当用于发热量愈来愈高的电子发热元件时，存在其体积或重量亦随之增加等问题，本技术所述的多重散热片结构较传统折叠型散热片具有较好的弹性散热的优点，且适于大量生产及组装。其实为一不可多得的技术产品，极具新颖性及进步性。以上仅为本技术的较佳实施例，并非用于限制本技术的范围，凡在不背离本技术精神的情况下而作出的等效结构变化，均应属于本技术的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多重散热片结构，其特征在于，该散热片由多个金属片组成，该金属片具有一本体，该本体两端形成有折边，该两折边上设有扣接机构，该金属片是利用扣接机构连续扣接堆叠形成一定体积的散热片结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1、一种多重散热片结构，其特征在于，该散热片由多个金属片组成，该金属片具有一本体，该本体两端形成有折边，该两折边上设有扣接机构，该金属片是利用扣接机构连续扣接堆叠形成一定体积的散热片结构。2、如权利要求1所述的多重散热片结构，其特征在于，该金属片是以导热性良好的材料制成。3、如权利要求1所述的多重散热片结构，其特征在于，该金属片呈“”型。4、如权利要求1所述的多重散热片结构，其特征在于，该金属片的两折边呈平行状态。5、如权利要求1所述的多重散热片结构，其特征在于，该扣接机构包括扣接缺口及扣接点，该扣接缺口形成于该金属片两端折边处，该扣接点形成于折边前缘，利用扣接缺口及扣接点相互扣接，使该金属片连续扣接堆叠形成散热片结构。6、如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：温永枝，
申请(专利权)人：鼎沛股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]