本发明专利技术公开了一种散热片，包括散热片主体，其特征在于：所述散热片主体由固定面和延展面组成，所述固定面在和延展面相连接处设有L型折弯，所述固定面和延展面上均设有螺孔，所述散热片主体的各个边角倒成圆角，所述L型折弯的棱倒成圆弧。本发明专利技术主要用于对电路板进行辅助散热，结构简单，不受电路板上安装区域周边的电子元件限制，倒圆角和圆弧代替尖角和棱，便于装配，安全性高，适应性好，散热效果好。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板散热领域，特别是一种散热片。
技术介绍
电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果， 降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。常见的散热方式是在电路板上加装散热片，通过散热片将电路板的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，但传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其散热效果和散热面的面积成正比，如果需要加大散热效果，则散热面需要向四周扩张，容易对电路板上周边的电子元件有干涉，其安装也受到电路板上电子元件排布的限制，同时，传统散热片的造型过于简单，金属边角均为尖角，锋利尖锐，容易被损坏，安装时也容易刮伤手或其他电子元件，增加了装配的难度。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简单， 便于装配，适应性好，散热效果好的一种散热片。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种散热片，包括散热片主体，其特征在于所述散热片主体由固定面和延展面组成，所述固定面在和延展面相连接处设有L型折弯，所述固定面和延展面上均设有螺孔，所述散热片主体的各个边角倒成圆角，所述L型折弯的棱倒成圆弧。固定面折弯将延展面支撑到另一个平面，可以避开电路板上周边电子元件的干扰，其固定面上设置的螺孔可以便于电子元件的安装，延展面上设置的螺孔也可以提供更多的固定选择，例如当固定面与电路板的边缘相连接时，延展面可以在电路板外侧与其他固定点位连接，提高稳定性；同时对散热片的各个边角进行倒圆角处理，将L型折弯的棱倒成弧形，可以避免损伤和安装时造成的伤害，以方便装配，提高安全性。前述的一种散热片，其特征在于所述散热片主体为一次冲压成型。提高散热片主体结构稳定性，生产方便。本专利技术所达到的有益效果结构简单，不受电路板上安装区域周边的电子元件限制，倒圆角和圆弧代替尖角和棱，便于装配，安全性高，适应性好，散热效果好。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术在电路板上的一种装配方式；图3为本专利技术在电路板上的另一种装配方式。具体实施方式以下结合附图对本专利技术作进一步的说明。如图1所示，散热片主体由固定面1和延展面2组成，固定面在1和延展面2相连接的位置折弯形成L型折弯，此L型折弯的棱倒成圆弧形，固定面1和延展面2上均设有螺孔3，固定面1上的螺孔用于与电路板通过螺钉连接，也可以用于安装电子元件，所述延展面2上的螺孔用于与电路板以外的其他固定装置固定，以进一步稳定散热片主体的安装状态，固定面1和延展面2上的所有边角均倒成圆角，以避免尖角所可能出现的磨损、刮伤等不安全因素，便于安装使用，同时在视觉上更美观。如图2所示，当散热片装配在电路板中部时，由固定面1与电路板4相紧贴，固定面1上的螺孔3与电路板4上预留的螺孔5相对应，通过螺丝6将固定面1与电路板4固定，同时也可以将电子元件7固定在固定面1上，固定面1上的L型折弯结构将延展面2托离电路板4表面，其托离高度根据电路板4周边的电子元件高度而定，以使延展面2可以被架空在周边电子元件的上方，以避免对周围电子元件的干扰，提高散热效果。如图3所示，当散热片装配在电路板4边缘时，由固定面1与电路板4相紧贴，固定面1上的螺孔3与电路板4上预留的螺孔5相对应，通过螺丝6将固定面1与电路板4 固定，同时也可以将电子元件7固定在固定面1上，而将延展面2朝向电路板4的外侧，远离电路板4，通过延展面2上设有螺孔，可以用螺钉将其与外部其他固定点位连接，以提高散热片的安装稳定性。本专利技术主要用于对电路板进行辅助散热，结构简单，不受电路板上安装区域周边的电子元件限制，倒圆角和圆弧代替尖角和棱，便于装配，安全性高，适应性好，散热效果好。以上实施例不以任何方式限定本专利技术，凡是对以上实施例以等效变换方式做出的其它改进与应用，都属于本专利技术的保护范围。权利要求1.一种散热片，包括散热片主体，其特征在于所述散热片主体由固定面和延展面组成，所述固定面在和延展面相连接处设有L型折弯，所述固定面和延展面上均设有螺孔，所述散热片主体的各个边角倒成圆角，所述L型折弯的棱倒成圆弧。2.根据权利要求1所述的一种散热片，其特征在于所述散热片主体为一次冲压成型。专利摘要本专利技术公开了一种散热片，包括散热片主体，其特征在于所述散热片主体由固定面和延展面组成，所述固定面在和延展面相连接处设有L型折弯，所述固定面和延展面上均设有螺孔，所述散热片主体的各个边角倒成圆角，所述L型折弯的棱倒成圆弧。本专利技术主要用于对电路板进行辅助散热，结构简单，不受电路板上安装区域周边的电子元件限制，倒圆角和圆弧代替尖角和棱，便于装配，安全性高，适应性好，散热效果好。文档编号H05K7/20GK202210922SQ201120323958公开日2012年5月2日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日专利技术者陈泉留 申请人:昆山锦泰电子器材有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈泉留，
申请(专利权)人：昆山锦泰电子器材有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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