【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板散热领域,特别是一种阶梯形散热片。
技术介绍
电路板上由于整合了大量的电子元件,工作时会释放大量热量,造成电路板温度升高,局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性,因此需要提高电路板的散热效果, 降低工作温度,保证其稳定性,延长使用寿命。常见的散热方式是在电路板上加装散热片,通过散热片将电路板的热量快速吸收,并通过其散热面将热量传递出去,从而达到降温效果,但传统的散热片形状仅为一个整片的平面,其散热效果和散热面的面积成正比,如果需要加大散热效果,则散热面需要向四周扩张,容易对电路板上周边的电子元件有干涉,其安装也受到电路板上电子元件排布的限制。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足,提供一种结构简单,适应性强,散热效果好的阶梯形散热片。为解决上述技术问题,本技术提供一种阶梯形散热片,其特征在于所述阶梯形散热片由固定面、延伸面和连接面组成,所述固定面和延伸面通过连接面相连形成阶梯形,所述固定面上设有用于固定电子元件的螺孔。装配时,固定面和电路板相贴合,通过螺钉将电子元件、固定面和电路板三者固定,连接面将延伸面托高,形成阶梯形,以使延伸面可以架空在电路板上的电子元件上方,避免了对电路板上电子元件的干扰,也克服了电路板上的空间局限性,占用较小的电路板表面面积,却通过架空的延伸面扩大了散热面积,以提高散热效果,结构简单,安装方便。前述的阶梯形散热片,其特征在于所述延伸面上设有螺孔。当固定面安装在电路板边缘时,可以将延伸面排布在电路板外侧,通过延伸面上的螺孔可以使用螺钉与电路板以外的固定点位固定,以提高安装稳定性,对电路板的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈泉留,
申请(专利权)人:昆山锦泰电子器材有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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