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一种半导体器件，包括一个容纳半导体芯片的封装外壳和多个连接引线。每个连接引线的一端通过粘结构件连接到半导体芯片上，另一端位于封装外壳的外面且连接到电路衬底上。半导体器件还包括至少一个散热导片，其一端通过粘结构件连接到半导体芯片上，另一端位于...
该专利属于三星航空产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星航空产业株式会社授权不得商用。

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