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一种制造半导体封装的方法，包括以下步骤：在将被绝缘的各内引线上支承半导体芯片；在所述半导体芯片上及所述各内引线的上表面上形成绝缘层，其中所述绝缘层具有一开口，通过该开口暴露出作为所述半导体芯片的连接端的焊盘和暴露出所述内引线的末端部分；以及...
该专利属于三星航空产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星航空产业株式会社授权不得商用。

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