布线基板及带状布线基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种布线基板及带状布线基板的制造方法。其的目的是通过识别定位标记，在正确的位置将布线基板切断。将支持排列成矩阵状的多个布线图形（２２）的基板（１０），至少在相邻的布线图形（２２）之间切断。在基板（１０）上，在布线图形（２２）的相邻的列之间，直线排列形成多个定位标记（４０）。以定位标记（４０）为基准进行基板（１０）的切断工序。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。但是，在现有的切断工序中，由于在切断过程中，不能识别切断的位置，要想制造有一定的宽度，并且，使布线图形位于带状布线基板所定位置的带状布线基板是困难的。带状布线基板的宽度因制品而不同，所以，在输送用的轨道内，带状布线基板的横向位置就变动了，例如，有时就不能决定对布线图形的正确位置。(1)本专利技术的布线基板包含基板；在所述基板上排列成矩阵状的多个布线图形；在所述基板上形成，并在相邻的所述布线图形之间，直线排列形成的多个定位的标记。本专利技术在相邻的布线图形之间，直线排列形成多个定位的标记，这样，就可以一边识别定位标记，一边在正确的位置切断布线基板，因此，例如就可以简单地制造有一定宽度的带状布线基板。(2)在该布线基板上，所述定位标记，也可以使用与所述布线图形同一种材料，同一种方法形成。这样，可以减少工序，简单地形成定位标记。(3)在该布线基板上，所述定位标记，也可以将1条假想的直线作为特定的基准。这样，可以在最佳位置将布线基板切断。(4)在该布线基板上，所述定位标记，也可以将所述多个定位标记的排列直线的横向的范围作为特定的基准。这样，可以将基板的切断位置收纳在横向的一定范围之内。(5)在该布线基板上，所述定位标记也可以以所述多个定位标记的排列直线为轴、形成与直线对称的V字型的形状。(6)该布线基板上，还包括与多个所述布线图形电气连接的电镀导线；所述电镀导线，有与所述多个定位标记的排列直线交叉并延伸的部分；所述定位标记，也可以是所述电镀导线的所述部分的一部分。这样，由于电镀导线的一部分就是定位标记，既可以减少部件数量，还可以降低成本。(7)本专利技术的带状布线基板的制造方法，包括将支持排列成矩阵状的多个布线图形的基板，至少在相邻间的所述布线图形之间切断的工序；在所述基板上，相邻的所述布线图形之间，直线排列形成多个定位标记；进行所述切断工序，是以所述定位标记为基准的。本专利技术，以在相邻间的所述布线图形之间直线排列形成的多个定位标记为基准，切断基板。这样，可以一边识别定位标记，一边在正确的位置将布线基板切断。因此，就可以简单地制造例如有一定宽度的带状布线基板。(8)在该带状布线基板的制造方法中，所述定位标记，也可以用与所述布线图形同一种材料，同一种方法形成。这样，可以减少工序，简单地形成定位标记。(9)在该带状布线基板的制造方法中，所述定位标记可以将1条假想的直线作为特定的基准，在所述切断工序中，也可以沿所述假想直线切断。这样，就可以在最佳位置将布线基板切断。(10)在该带状布线基板的制造方法中，所述定位标记，也可将多个所述定位标记的排列直线的横向范围，作为特定的基准，在所述切断工序中，也可在所述横向范围的内侧切断。这样，即使切断位置变成与切断方向交叉的方向，由所述的基准，如果在特定的范围之内的话，也可以制造大致有一定幅度的带状布线基板。(11)在该带状布线基板的制造方法中，所述定位标记，也可以以所述多个定位标记的排列直线为轴，形成与直线对称的V字型的形状，在所述切断工序中，也可以切断所述V字的内侧。(12)在该带状布线基板的制造方法中，在所述基板上，形成与多个所述布线图形电气连接的电镀导线，所述电镀导线，有与所述多个定位标记的排列直线交叉并延伸的部分，所述定位标记，也可以是所述电镀导线的所述部分的一部分。这样，由于电镀导线的一部分就是定位的标记，就即可以减少部件，还可以降低成本。(13)在该带状布线基板的制造方法中，所述切断工序，可以将所述基板架在一对卷轴上，在将所述基板从一侧的卷轴卷向另一侧卷轴期间进行。图2A和图2B是适用本专利技术实施方式的布线基板的制造方法的示图。图3是适用本专利技术实施方式的布线基板的制造方法的示图。图4是适用本专利技术实施方式的布线基板的示图。图5是适用本专利技术实施方式的带状布线基板的制造方法的示图。图6是适用本专利技术实施方式的半导体装置制造方法的示图。图7是适用本专利技术实施方式的电光学装置的制造方法的示图。图8是适用本专利技术实施方式的电子仪器的示图。图9是适用本专利技术实施方式的电子仪器的示图。附图说明图1～图3是本实施方式的布线基板的制造方法的示图，图4是本实施方式的布线基板的示图。图5是本实施方式的带状布线基板的制造方法的示图，图6是本实施方式的带状布线基板的说明图。在本实施方式中，所说的布线基板是指有排列成矩阵状的多个布线图形的基板，也可以叫作矩阵状布线基板。另外，所说带状布线基板，有在1个方向排成1列的多个布线图形，是指长形基板。如图1～图4所示，说明布线基板的制造方法。在本实施方式中，首先准备基板10。基板10可以用有机系列材料(例如聚酰亚胺)构成。在本实施方式中，可以使用柔性基板(可挠性基板)作为基板10。在该场合，基板10也可以是COF(Chip On Film)用基板或TAB(Tape Automated Bonding)用基板。基板10的材料也不只限定上述材料，例如也可以使用能够切断的无机系列的材料(例如陶瓷、玻璃、或玻璃环氧)等构成。在本实施方式中，基板10是长形(或带状)的。图1中省略了基板10纵向的上下部分。基板10纵向的两个端部卷在图中未示的卷轴上，这样，可以用卷轴·牵引·卷轴输送，这样，由于布线基板的制造工序是流水作业的，所以，可以提高生产效率，降低制造成本。或者，基板10也可以是由正方形或长方形等多角形组成的形状，也可以不必限定其形状。基板10上设有铜箔等的导电箔20，导电箔20可由单层或多层形成，导电箔20通过图形化形成为导体图形(布线图形22和电镀导线24)。导电箔20如图1所示，设在避开基板10的平面端部的区域，也可以与平面全部重叠那样设置。在本实施方式中，导电箔20用图中未示的粘着剂粘在基板10上，构成3层基板。这种场合，如后所述那样(参照图2A)，用光刻技术后，用腐蚀法形成布线图形22及电镀导线24。或者，也可使用众所周知的溅射法、添加法等技术，将布线图形22及电镀导线24直接在基板10上形成。如图1所示，形成孔12。孔12用于作为决定基板10上的导体图形(特别是布线图形22)的位置的基准。换个说法就是通过识别孔12的位置，可以在基板10的所定位置，形成多个布线图形22。如图1所示，也可以形成多个同一形态(同一形状及大小)的孔12。在这种场合，多个孔12可以有规律地(以同一排列图形)排列形成。如图1示例中，多个孔12在基板10的横向(图1中的左、右方向)的两个端部，沿基板10的纵向(图1中上、下方向)排列形成。多个孔12在基板10的各端部各自排列成1列。并且，在基板10的纵向的各孔12的间距(中心点之间的距离)是一定的。另外，由于多个孔12镶嵌在带齿的卷盘(图中未示出)上，也可以作为输送用的孔。接着，以孔12为基准，形成导体图形。在本实施方式中，作为导体图形的一部分(具体地说是电镀导线24的一部分)，也形成定位标记40。即在本实施方式中，将定位标记40与布线图形22用同一种材料、同一种方法、同时形成。这样，可以减少工序，简单地形成定位标记40。定位标记40用于决定布线基板切断的位置(例如决定基板10的横向位置)。如图2A所示，在导电箔20上形成感光性的抗蚀剂30(正型或负型都可以)。抗蚀剂30设在导电箔20整体的后面，进行所定的工序(曝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，其特征在于： 包含：基板； 在所述基板上排列成矩阵状的多个布线图形； 在所述基板上形成的所述布线图形的相邻的列之间，直线排列形成的多个定位标记。

【技术特征摘要】
JP 2002-2-27 2002-513401.一种布线基板，其特征在于包含基板；在所述基板上排列成矩阵状的多个布线图形；在所述基板上形成的所述布线图形的相邻的列之间，直线排列形成的多个定位标记。2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于所述定位标记，是用与所述布线图形相同的材料、用相同的方法形成的。3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于所述定位标记，将所述直线作为特定的基准。4.根据权利要求1～3中的任一权利要求所述布线基板，其特征在于所述定位标记，将与所述直线交叉的横向范围作为特定的基准。5.根据权利要求1～3中的任一权利要求所述布线基板，其特征在于所述定位标记，以所述直线为轴，形成与直线对称的V字形状。6.根据权利要求1～3中的任一权利要求所述的布线基板，其特征在于还包含与多个所述布线图形电气连接的电镀导线；所述电镀导线，有与所述直线交叉并延伸的部分；所述定位标记，是与所述电镀导线的所述直线交叉并延伸的部分的一部分。7.一种带状布线基板的制造方法，其特征在于包含将支持排列成矩阵状的多个布线图形的基板，至少在相邻的所述布线图形之间切断的工序；在所述基板上，所述布线图形的相邻列之间，形成直线排列的...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤泽秀树，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]