TAB带状载体及其生产方法技术

一种ＴＡＢ带状载体，其包括：　　　　承载薄膜，和　　　　　单个的片状柔性接线板，这些单个的片状柔性接线板在检查步骤中被判定为无缺陷产品，　　　　其中，所述柔性接线板按照一定的间隔安装在所述承载薄膜上。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

该专利技术涉及用于TAB的带状载体(以后简称“TAB带状载体”)及其生产方法，尤其是涉及使用TAB方法安装电子零件的TAB带状载体和及其生产方法。
技术介绍
TAB带状载体广泛用于在TAB(带状自动结合)方法中安装半导体器件等电子零件。一般来讲，在TAB带状载体中，多个用来安装电子零件的有线电路，按一定的间隔设置。有线电路可能会含有导致电气失败或可见失败的缺陷产品。在这种情形下，安装电子零件，同时还要在安装电子零件时避免有缺陷的产品。但是，在安装电子零件的同时要避免有缺陷的产品，会降低连续生产的产量。另一方面，比如，日本特开2002-76068A中描述了一种应用于MTCP的方法(多芯片TCP以这样的方式形成，即多个半导体芯片的每一个都具有内置的存储器，这些芯片电连接同时机械连接到TCP(带状载体封装)，成为水平的一排)。按照这个方法，在检查的步骤中检查多个机械和电气连接到带状载体上的半导体芯片。当发现任何半导体芯片是有缺陷的产品，具有电气问题或者外观问题时，会同时将这个有缺陷的半导体芯片连同其连接于带状载体的部分一起冲掉。然后，将一个电气及外观没有缺陷、外形相似但尺寸略大于被冲掉部分的半导体芯片，通过焊接的方法，机械和电气连接于带状载体上。通过这种方式来防止连续生产的产量的降低。不过，以上提及的方法是应用于MTCP的。在MTCP中，必须将有缺陷的半导体芯片连同带状载体一同冲掉，因为所有的半导体芯片，包括有缺陷的那个，均是机械和电气连接于带状载体。所以，必须要用一个没有缺陷的半导体芯片连同一个外形相似但尺寸略大于被冲掉部分的带状载体替换被冲掉的部分，然后焊接芯片，以对芯片进行机械和电气连接。当将一个没有缺陷、尺寸大于被冲掉部分的单个带状载体按照上述方式焊接于被冲掉部分时，没有缺陷的单个带状载体就会被堆在带状载体被冲掉的部分之上，因此，在重叠部分处会形成高度差。另一方面，当按照上述方法替换TAB带状载体上多个有线电路中的一个缺陷产品时，这个被判断为缺陷产品的有线电路首先被连同带状载体上设置该缺陷有线电路的部分一同被冲掉。然后，将一个无缺陷的有线电路放到被冲掉的部分，于是，一个外形相似但尺寸略大于被冲掉部分的带状载体叠加于被冲掉部分之上。同样，在这种情况下，在重叠部分仍然会产生高度差。然而，在TAB带状载体中，电子零件是分别安装于有线电路上的，例如，安装后还要进行焊接。因此，安装这些电子零件时，高度差会很不好地导致电子零件与有线电路的连接的可靠性的降低。还有，在如前提及的方法里，当半导体芯片已经安装于带状载体上之后，如果在检查步骤中通过检查发现了一个有缺陷的半导体芯片，那么，带状载体的一部分会连同芯片一同被冲掉，然后将一个没有缺陷的焊上去。因此，冲及焊接工作所需的人力也是非常麻烦的，生产成本也会不可避免地上升。
技术实现思路
本专利技术考虑到上述情形而提出来的。本专利技术的一个目的就是提供一种TAB带状载体，使得连续生产的产量会提高，而构造简单，而且还能够保证高的连接可靠性，同时提高生产效率并降低生产成本。本专利技术也同时包括这样的带状载体的生产方法。为了实现这个目的，本专利技术提供了一种TAB带状载体，其包括一个承载薄膜和单个的片状柔性接线板。这些单个的片状柔性接线板在检查步骤中被判断为无缺陷产品，并按照一定的间隔安装在承载薄膜上。在TAB带状载体中，在检查步骤中被判断为无缺陷产品的单个片状柔性接线板被事先安装于承载薄膜上。因此，一开始就能够防止作为缺陷产品的柔性接线板安装于承载薄膜上。因为这个原因，在其后的工序中，就无需将带缺陷的柔性接线板及一部分承载薄膜一同冲掉，然后再用无缺陷的柔性接线板替换有缺陷的接线板。因此，防止了由于替换而产生的柔性接线板之间高度差。这样一来，尽管构造简单，但是能够提高连续生产的产量，而且保证了高的连接可靠性，同时提高了生产效率提高，降低了生产成本。优选地，在根据本专利技术的TAB带状载体中，每个柔性接线板通过粘结剂安装在承载薄膜上。当每个柔性接线板通过粘结剂粘接于承载薄膜上时，就更能够避免在柔性接线板之间产生高度差。优选地，在本专利技术的TAB带状载体中，在承载薄膜上将要安装柔性接线板的各个部分处，分别形成开口部分。当在承载薄膜上将要安装柔性接线板的各个部分处分别形成开口部分时，即使是要在承载薄膜的一个表面安装柔性接线板的情况，也可以将电子零件安装于承载薄膜的另一个表面。优选地，在根据本专利技术的TAB带状载体中使用的承载薄膜，其材料为聚酰亚胺薄膜。当承载薄膜为聚酰亚胺薄膜时，TAB带状载体可以被制成高强度TAB带状载体，在抗酸及抗热方面具有良好性能。本专利技术还提供了一种制造TAB带状载体的方法，包括生产单个的片状柔性接线板的生产步骤；检查单个的片状柔性接线板的检查步骤；以及在承载薄膜上按照一定间隔，只安装在检查步骤中被判定为无缺陷产品的单个片状接线板的安装步骤。按照这个方法，在安装步骤中，只有那些在生产步骤中生产的、在检查步骤中被判定为无缺陷产品的单个片状接线板，才被允许安装在承载薄膜上。因此，同将柔性接线板安装于薄膜之后再进行检查的情形相比，可以省略掉用无缺陷柔性接线板替换通过检查发现的有缺陷柔性接线板的步骤。因为这个原因，TAB带状载体可以生产为一种能够通过简单的生产方法安装高连接可靠性的柔性接线板的TAB带状载体，同时能够防止降低连续生产的产量并且提高了生产效率，降低了生产成本。附图说明图1是流程图，示出了按照本专利技术的TAB带状载体的生产方法实施例；图2A到图2C为图1所示TAB带状载体生产方法的示意图，其中，图2A为电路基板的透视图，图2B为图2A所示电路基板的重要部位的平面图，图2C为图2B中沿着线A-A′的剖视图；图3A到图3C为图1所示TAB带状载体生产方法的示意图，其中，图3A为承载薄膜的透视图，图3B为单个片状柔性接线板要安装于承载薄膜上的状态透视图，图3C为单个片状柔性接线板已安装于承载薄膜上的状态透视图；图4A到图4B为图1所示TAB带状载体生产方法的示意图，其中，图4A为单个片状柔性接线板通过粘结剂安装于薄膜上(为形成有开口部分的形式)的状态的剖视图，图4B为单个片状柔性接线板通过粘结剂安装于薄膜上(为没有形成开口部分的形式)的状态的剖视图。具体实施例方式图1为一个流程图，表示根据本专利技术的TAB带状载体生产方法的一个实施例。参考图1，下面将作为一个实施例来描述根据本专利技术的TAB带状载体生产方法以及根据根据本专利技术的TAB带状载体。在图1的方法中，首先生产单个的片状柔性接线板。如图2A所示，在生产单个片状柔性接线板的过程中，首先生产电路基板2，使多个柔性接线板1按照预定的间隔一块一块地排列。电路基板2的生产不是被特别限制的。任何公知的按照薄片形式来形成作为连续图形的制作柔性接线板的方法，都可以使用。例如，如图2B及2C所示，首先，准备一个由聚酰亚胺薄膜等树脂膜制成的电绝缘基底层3；接着，按照公知的图形形成方法，例如减去法(subtractive method)、加上法(additive method)或者半加法(semi-additive method)，在电绝缘基底层3上形成金属箔制成的导电层4，作为相应于每个柔性接线板1的预定有线电路图形。然后，形成由聚酰亚胺薄膜等树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TAB带状载体，其包括承载薄膜，和单个的片状柔性接线板，这些单个的片状柔性接线板在检查步骤中被判定为无缺陷产品，其中，所述柔性接线板按照一定的间隔安装在所述承载薄膜上。2.根据权利要求1所述的TAB带状载体，其中，各所述柔性接线板通过粘结剂安装在所述承载薄膜上。3.根据权利要求1所述的TAB带状载体，其中，在所述承载薄膜上将...

【专利技术属性】
技术研发人员：内藤俊树，表利彦，山崎博司，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：