高散热型塑料封装及其制造方法技术

一种高散热型塑料封装及其制造方法，利用粘接用树脂（１３）直接接合，在Ｃｕ箔（２０）上接合粘接用树脂（１３）而形成、并在俯视的实际中央部预先穿设用于载置半导体元件的腔部用缺口（１５）的带Ｃｕ箔的树脂薄膜（１１），与用于对上述半导体元件发出的热进行散热的散热板（１２），并且，在带Ｃｕ箔的树脂薄膜（１１）上形成有导体配线图形（１６）。并且，在上述散热板（１２）上具有制止部（２０），其在与上述带Ｃｕ箔的树脂薄膜（１１）的上述粘接用树脂（１３）接合时防止向腔部的树脂渗出。这种高散热型塑料封装及其制造方法，在导体配线图形形成用基材与散热板之间无需后加的粘接片，并可减少粘接材料的树脂渗出，廉价、接合精度好。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体元件搭载用的，更具体地讲，涉及一种将导体配线图形形成用基材与散热板贴在一起形成的。
技术介绍
伴随着近年来的半导体元件的高性能化、小型化，用于搭载半导体元件的塑料封装，基于半导体元件的发热量的增大、用于与外部连接的端子的多端子化、半导体元件的装配性、低成本化、及低阻抗化等方面的考虑，多使用具有高散热结构的BGA(Ball Grid Array)类型等的高散热型塑料封装。该高散热型塑料封装，是在1层或多层的高耐热性的树脂基板上通过预成形材料(pre-preg)等粘接片接合由热传导率高的Cu等金属板构成的散热板而形成的，该树脂基板，由具有在单面或双面上接合Cu箔形成的导体层的、BT树脂(以双马来酰亚胺三嗪为主要成分的树脂)或聚酰亚胺树脂等构成。(例如，参照美国专利5583378、美国专利5854741)参照图11(A)～(D)，对现有的高散热型塑料封装50的制造方法进行说明。如图11(A)所示，在含有接合Cu箔52的玻璃纤维布的树脂基板51上，为了导通表背面之间而贯穿设有通孔53用的贯通孔53a，表背面及贯通孔53a的壁面设有无电解镀Cu被膜，并且，对该无电解本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热型塑料封装，其特征在于：利用粘接用树脂直接接合，在Ｃｕ箔上接合粘接用树脂而形成的、并在俯视的实际中央部预先穿设有用于载置半导体元件的腔部用的缺口的带Ｃｕ箔的树脂薄膜，与用于对上述半导体元件发出的热进行散热的散热板，并且，在 上述带Ｃｕ箔的树脂薄膜上形成有导体配线图形。

【技术特征摘要】
JP 2003-3-18 2003-073077;JP 2003-4-14 2003-1094911.一种高散热型塑料封装，其特征在于利用粘接用树脂直接接合，在Cu箔上接合粘接用树脂而形成的、并在俯视的实际中央部预先穿设有用于载置半导体元件的腔部用的缺口的带Cu箔的树脂薄膜，与用于对上述半导体元件发出的热进行散热的散热板，并且，在上述带Cu箔的树脂薄膜上形成有导体配线图形。2.一种高散热型塑料封装，其特征在于利用上述粘接用树脂直接接合，在Cu箔上接合粘接用树脂而形成的、并在俯视的实际中央部预先穿设有用于载置半导体元件的腔部用的缺口的带Cu箔的树脂薄膜，与形成有用于电导通上下两面之间的通孔用贯通孔、并用于对上述半导体元件发出的热进行散热的散热板，并且，在上述带Cu箔的树脂薄膜与形成于上述散热板的下面的绝缘树脂上形成有导体配线图形。3.一种高散热型塑料封装的制造方法，是接合带Cu箔的树脂薄膜与散热板而形成高散热型塑料封装的制造方法，其特征在于包括将粘接用树脂接合到Cu箔上形成上述带Cu箔的树脂薄膜，在上述带Cu箔的树脂薄膜上预先穿设用于搭载半导体元件的腔部用的缺口的工序；以及由对表面进行了表面粗化处理的金属制部件构成上述散热板，直接对接该金属制部件与上述带Cu箔的树脂薄膜的上述粘接用树脂部分并对其进行加热压接而贴合的工序。4.一种高散热型塑料封装的制造方法，是接合带Cu箔的树脂薄膜与散热板而形成高散热型塑料封装的制造方法，其特征在于包括将粘接用树脂接合到Cu箔上形成上述带Cu箔的树脂薄膜，在上述带Cu箔的树脂薄膜上预先穿设用于搭载半导体元件的腔部用的缺口的工序；以及上述散热板具有通孔用的贯通孔，由对表面进行了表面粗化处理的金属制部件构成，在直接对接该金属制部件一方的表面与形成了缺口的上述带Cu箔的树脂薄膜的上述粘接用树脂部分的同时，在上述金属部件另一方的表面通过半固化树脂对接上述Cu箔并进行加热压接而贴合的工序。5.一种高散热型塑料封装的制造方法，是接合带Cu箔的树脂薄膜与散热板而形成高散热型塑料封装的制造方法，其特征在于包括上述带Cu箔的树脂薄膜由在Cu箔上接合粘接用树脂形成的第1与第2带Cu箔的树脂薄膜构成，并在上述第1带Cu箔的树脂薄膜上预先穿设用于搭载半导体元件的腔部用的缺口的工序；以及上述散热板具有通孔用的贯通孔，由对表面进行了表面粗化处理的金属制部件构成，在直接对接该金属制部件一方的表面与形成了...

【专利技术属性】
技术研发人员：苫米地重尚，浜野明弘，
申请(专利权)人：株式会社住友金属电设备，
类型：发明
国别省市：JP[日本]