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一种高散热型塑料封装及其制造方法，利用粘接用树脂（１３）直接接合，在Ｃｕ箔（２０）上接合粘接用树脂（１３）而形成、并在俯视的实际中央部预先穿设用于载置半导体元件的腔部用缺口（１５）的带Ｃｕ箔的树脂薄膜（１１），与用于对上述半导体元件发出的热...
该专利属于株式会社住友金属电设备所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社住友金属电设备授权不得商用。

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