半导体集成电路器件的制造方法技术

通过在洁净室的地板上铺设的传送轨道（３）上以高速直线行驶的ＲＧＶ（轨导向车），执行洁净室的间隔（设备组）内的晶片的传送。采用一种结构，其中通过分隔间（隔壁）（４）将一个ＲＧＶ在其上行驶的传送区与人员工作区分开，并且在生产线操作时人员不进入传送区。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种制造半导体集成电路器件的技术，并且特别涉及一种如果应用于半导体生产线所使用的晶片传送系统时有效的技术。
技术介绍
由于半导体产品的多产品形成和循环时间的短暂，半导体生产线要求进一步缩短TAT(周转时间)和缩短工艺处理时间。随着半导体晶片(以下称为晶片)的直径的增加，每个晶片的重量在增加。因此，用机器传送晶片的自动处理就成为操纵具有300mm直径的晶片的自动生产线的必备要求。在处理300mm晶片的半导体生产线中，一般将各种制造设备分成称为间隔的设备组，间隔又按间隔单元布置在一个洁净室之内。因此，晶片自动传送系统也相应地构成为分成多个单元(部分)，例如间隔到间隔传送、间隔内传送和储料器。在这些部分中，在间隔到间隔传送中，一般使用一种称为OHS(高架梭车)的吊式传送方法。在间隔内传送中，使用一种称为RGV(轨导向车)的传送车，它在一个导轨上自动地行驶；一种称为AGV(自动导向车)的传送车，它在非导轨上自动地行驶；或与一种吊式传送方法对应的OHT(高架吊起运送)；或其他类似方法。储料器分别安排在间隔到间隔传送与间隔内传送之间的中转位置。晶片传送装置(晶片运载器)所容纳的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体集成电路器件的制造方法，所述制造方法使用一条半导体生产线和一个晶片传送系统，包括间隔到间隔传送和间隔内传送，以及中转所述传送的间隔站，在一个或多个晶片上形成集成电路，在所述半导体生产线中将多个半导体制造设备分隔成多个间隔（设备组），并且安装在一个洁净室之内，其中所述各晶片的所述间隔内传送通过晶片传送装置来执行，所述晶片传送装置各个沿一条单直线行驶路径交替地向前和向后移动。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2001-4-19 121735/20011.一种半导体集成电路器件的制造方法，所述制造方法使用一条半导体生产线和一个晶片传送系统，包括间隔到间隔传送和间隔内传送，以及中转所述传送的间隔站，在一个或多个晶片上形成集成电路，在所述半导体生产线中将多个半导体制造设备分隔成多个间隔(设备组)，并且安装在一个洁净室之内，其中所述各晶片的所述间隔内传送通过晶片传送装置来执行，所述晶片传送装置各个沿一条单直线行驶路径交替地向前和向后移动。2.按照权利要求1的制造方法，其中所述晶片传送装置是一个RGV，所述RGV在所述洁净室的地板上铺设的各传送轨道上，或沿所述传送轨道行驶。3.按照权利要求2的制造方法，其中所述传送轨道按照所述各晶片的要求传送量和其传送方式，分别在多个RGV之间共享，并且所述多个RGV的行驶区分别与其他RGV的行驶区相互分开。4.按照权利要求3的制造方法，其中所述间隔站一个一个地分配给每个RGV。5.按照权利要求1的制造方法，其中通过布置在所述洁净室内的天花板上的导轨来执行所述各晶片的所述间隔到间隔传送。6.按照权利要求1的制造方法，其中在所述各晶片密封在一个FOUP内的状态下，执行所述各晶片的所述间隔内传送和其所述间隔到间隔传送。7.一种半导体集成电路器件的制造方法，所述制造方法通过使用一条半导体生产线和一种晶片传送系统，包括间隔到间隔传送和间隔内传送，以及中转所述传送的间隔站，在一个或多个晶片上形成集成电路，在所述半导体生产线中将多个半导体制造设备分隔成多个间隔(设备组)，并且安装在一个洁净室之内，其中通过一个安装在所述洁净室内的天花板上的导轨，执行所述晶片间隔到间隔传送，并且在与人员工作区分开的各传送区内，执行所述晶片间隔内传送。8.按照权利要求7的制造方法，其中通过晶片传送装置执行所述传送区内所述各晶片的所述传送，所述晶片传送装置各沿所述洁净室的地板上设置的一条单直线行驶路径，交替地向前和向后移动。9.按照权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：若林隆之，内野敏幸，木口保雄，小池淳义，
申请(专利权)人：株式会社瑞萨科技，
类型：发明
国别省市：JP[日本]