【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，其中该基板通过多个可独立控制的加热件被加热。
技术介绍
例如在半导体工业领域中，这样的装置被用在基板且尤其是光掩模的涂漆工序后，以使基板硬化并对涂层的化学预处理面进行热处理。在热处理中，对基板的随后可用性很重要的是，要尽可能均匀一致地处理涂覆层。但在这里有这样的问题，即在一致控制加热件的情况下因边缘效应而不可能均匀一致地处理基板。因此，众所周知的是，在开始热处理时，在基板边缘区内的加热件强度略弱地被加热，这是因为，必须在中央区内先加热更多物质。随后，在基板边缘区内的加热件因在边缘区内的热辐射增强被强烈加热。本申请人的DE-A-19907497提出了一种和装置，其中许多可独立控制的加热件首先加热一块加热板并接着加热放在加热板上的基板。这些加热件分别通过一个比例积分微分(PID)调节器来调整，在此规定出成额定值剖面形式的所需额定值。在这里，随时间且尤其是按时间间隔改变的额定值预给被理解为额定值剖面。在处理过程中，测量在基板的背对加热板的表面上的温度分布并且根据基板表面上的温度分布来确定相对额定值剖面改变的各加热件的额定值并且将该值传输给各自的PID...
【技术保护点】
基板的热处理方法，其中该基板通过多个可独立控制的加热件被加热，分别为这些加热件拟定一个额定值剖面，该方法有以下步骤：ａ．在热处理过程中，定位分辨地测量该基板的背对所述加热件的那一面的温度，ｂ．分析计算在基板表面上出现的温度不 均匀性，ｃ．基于所测量的温度不均匀性来确定新的额定值剖面，ｄ．为随后的处理过程提供新的额定值剖面。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】DE 2000-12-1 10059665.71.基板的热处理方法，其中该基板通过多个可独立控制的加热件被加热，分别为这些加热件拟定一个额定值剖面，该方法有以下步骤a.在热处理过程中，定位分辨地测量该基板的背对所述加热件的那一面的温度，b.分析计算在基板表面上出现的温度不均匀性，c.基于所测量的温度不均匀性来确定新的额定值剖面，d.为随后的处理过程提供新的额定值剖面。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在确定额定值剖面时，时间超前地考虑在热处理中出现的温度不均匀性。3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在预定的表面点上测量基板表面温度。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，给这些表面点分配由一个该表面点所属的表面区的所有温度测量值得到的平均值。5.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于，在至少一个测量周期里，该表面被分配给表面点的关系保持不变。6.如权利要求3-5之一所述的方法，其特征在于，新额定值剖面的确定结合将各表面点加权分配给加热件的分配关系来进行。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，加权分配关系在至少一个测量周期里保持不变。8.如权利要求6或7所述的方法，其特征在于，加圈分配关系在确定新的额定值剖面时...
【专利技术属性】
技术研发人员：J塞克雷施，P德雷斯，U迪策，W绍勒，
申请(专利权)人：施蒂格哈马技术股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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