测试衬底的回收方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了通过从数据库中读取在各个测试衬底上进行的工艺步骤，并从多个为回收各个测试衬底的回收工艺中选择一个回收工艺来回收测试衬底。标识在每个测试衬底上进行的工艺及为每个测试衬底所选择的回收工艺的信息可被存储在测试衬底历史数据库中。将各个测试衬底分类，并置入具有分配给其内的测试衬底的共同回收工艺的组内。每个存放经分类的测试衬底的箱标记有标识信息。标识存放在各个箱中的测试衬底和为这些测试衬底所选择的回收工艺的信息可存储在这些箱的数据库中。回收操作员可从箱中取出经分类的测试衬底，从提供给操作员的数据库中读取分配给每个测试衬底的回收工艺，以在回收各个测试衬底之前核对哪个回收工艺已分配给该测试衬底。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于检测半导体制备设备的测试衬底的回收。
技术介绍
在制备半导体器件的过程中，各种不同材料可能被沉积在半导体晶片或其他衬底(substrate)上。这些材料可包括例如铜、铝、钨、钽的金属以及各种其他金属和化合物。其他沉积在晶片上的材料包括硅和各种氧化物及其他非金属材料。可利用各种技术，包括溅射(也称之为物理气相沉积或PVD)、化学气相沉积(CVD)和热生长，来沉积这些材料。除了材料沉积，还可进行其他制备工艺，包括用杂质掺杂半导体层、扩散、离子注入、蚀刻、化学机械抛光(CMP)、清洗和热处理。为了检测这些制备工艺，经常使用测试晶片来确保这些工艺是按照合适的规范进行的。因而，例如，为检测铜溅射工艺，可将测试晶片置入铜溅射工具内，且铜被溅射沉积到测试晶片上。然后可检查测试晶片来核实所得的沉积铜层是符合规范。如果否，则可调整对铜溅射工具的控制，并用同一测试晶片或另一个测试晶片再次检测工具，直至所期望的铜沉积层可以可靠地获得。在用过的测试晶片不能再用于后续检测之后，与其丢弃它们，不如回收这些用过的测试晶片。回收工艺一般包括除去所有沉积的层和材料，并除去一些下层的硅材料，使得测试晶片余下的硅材料是干净的，基本不含附加的材料或其他杂质。所以，回收工艺意在恢复测试晶片以满足与新的测试晶片相同的规范，除了其厚度之外。为避免污染，优选的做法是将其上已沉积铜的测试晶片与其他没有铜沉积的测试晶片分开回收。类似地，将有金属沉积的测试晶片与仅有非金属沉积的测试晶片分开回收一般是优选的。为实现这一点，经常把要回收的用过的测试晶片划分到其中一个回收类别，然后将其存放在盒中。可将记号记在各个盒标签上，表示盒中的测试晶片所属的具体类别(例如“铜”、“金属”或“非金属”)。然后可将测试晶片转给内部回收服务操作员或运送给外面的服务提供商。测试晶片经常是大批地被运送或转送，也就是说，一次成百或成千个。一旦接收到测试晶片，回收服务操作员注意任意写在盒标签上的告示，从盒中取出测试晶片，目测测试晶片，并再次根据回收类别将其分类，一般是“铜”、“金属”或“非金属”类。然后利用适于该特定类别的回收工艺来处理各类别的测试晶片。
技术实现思路
根据本专利技术的某些方面，可通过从数据库中读取在各个测试衬底上进行的工艺步骤，并为回收各个测试衬底，从多个回收工艺中选择一个回收工艺来回收用于检测半导体制备工具的测试衬底。例如，如果在测试衬底上进行的工艺步骤包括材料沉积，则从数据库中读取的数据可包括表示在工艺步骤中所沉积的材料类型及沉积材料的厚度的数据。然后依据在测试衬底上所沉积的材料类型及每次沉积的厚度来为各个测试衬底选择适于它的回收工艺。可以理解，基于在测试衬底上进行的其他工艺，包括离子注入、CMP、清洗、热处理和蚀刻及关于这些工艺的细节来选择回收工艺。标识各个测试衬底、在该测试衬底上进行的工艺及为该测试衬底所选择的回收工艺的信息可被存储在测试衬底历史数据库中。根据另一方面，可将已为其选择了回收工艺的各个测试衬底分类，并置入一测试衬底组内，这个组具有被分配给该组的测试衬底的共同的回收工艺。例如，可在自动化系统中将测试衬底分类，其中通过扫描仪或其他合适的读取器从各个测试衬底读取标识代码，从数据库中读取分配给该测试衬底的回收工艺，并通过机器手或其他自动衬底处理机将测试晶片放入含有被分配了相同的或类似的回收工艺的另外的测试衬底的盒中或其他箱中。根据另一方面，每个存放已分类的测试衬底的箱可标记有标识信息，包括为存放在该箱中的测试衬底所选择的回收工艺的基本信息或详细信息。该信息还可包括存放在各个箱中的测试衬底的列表。标识各个箱、存放在该箱中的测试衬底和为这些测试衬底所选择的回收工艺的信息也可存储在这些箱的数据库中。根据另一方面，自动化系统中的回收操作员可从箱中取出已分类的测试衬底，其中合适的读取器从各个测试衬底读取标识代码。从提供给操作员的数据库中读取分配给该测试衬底的回收工艺，以在回收各个测试衬底之前核实哪个回收工艺已分配给该测试衬底。本专利技术还有另外的方面。因此应该理解，前述内容仅是本专利技术的一些实施例和方面的简短概述。以下提及本专利技术的另外的实施例和方面。还应理解，在不偏离本专利技术的精神或范围的情况下，可对已公开的实施例进行许多变化。因此前面的概述并非意在限制本专利技术的范围。相反，本专利技术的范围由所附权利要求和它们的等同物来决定。附图说明图1是整个系统的示意图。图2是表示整个回收准备工艺的流程图。图3是回收(recycle)盒数据库的示意图。图4是测试晶片历史数据库的示意图。图5是测试晶片分类装置的示意图。图6是示出了贴有打印的标签的回收盒的实例。图7是表示映射(map)测试晶片和盒的步骤的流程图。图8是测试晶片和盒的报告的实例。图9是表示创建测试晶片历史数据库的步骤的流程图。图10是表示回收算法引擎的步骤的流程图。图11是表示通过回收类别划分测试晶片的工艺步骤的流程图。图12是回收盒标签的实例。图13是表示整个回收工艺的流程图。图14是最佳已知方案(BKM)数据库的示意图。图15是表示回收供应商核实测试晶片的ID、盒的ID及回收类别的步骤的流程图。图16描绘了置于测试晶片上的标识代码。图17示出了反映测试晶片的处理历史的测试晶片标识代码的实例。具体实施例方式图1示出了一个计算机化系统100的实例，其被认为能够显著提高用过的测试晶片和其他半导体器件制备中所用的测试衬底的回收。系统100用在回收准备工艺中，图2中概述了其实例。在回收准备工艺110中，系统100标识(方框112)要被回收的测试晶片并将其存放在盒118内，优选地，每个测试晶片分配有唯一的标识代码，其可包括文字数字符号或其他符号。虽然这里是结合硅测试晶片和盒来描述示意性系统的，但可以理解，某些实施例可涉及其他类型的测试半导体和非半导体衬底，包括绝缘体上的硅(SOI)、砷化镓、锗、硅锗、玻璃和其他测试衬底。而且，可以理解，除了盒之外，还可使用其它存放容器或箱。一个实例是用来传递300mm晶片的FOUP。图3是一个计算机数据库120的实例的示意图，其中系统100存储每个要被回收的测试晶片的标识代码和其中存放有各个这样的测试晶片的特定的盒118的标识代码。系统100包括合适的计算机或计算机网络124(图1)，其维护着盒数据库120。读取器126读取要被回收的各个测试晶片130的标识代码，将其存储在数据库120中。根据示意性回收工艺110的另一方面，系统100还提取(图2，方框132)各个要被回收的测试晶片的处理历史数据。这种处理历史数据可包括描述沉积在测试晶片上的各层(如果存在的话)以及在测试晶片上进行的包括蚀刻、清洗、抛光等的其他工艺的数据。在许多半导体制备设施中，频繁地维护那些追踪在通过制备系统的各个晶片上进行的工艺的数据库。因此，系统100可从已有(preexisting)数据库中提取这种处理历史数据，并将其存储(方框132)在由系统100为各个被标识为准备回收的测试晶片创建(图2，方框140)的测试晶片历史数据库中。图4示出了这种测试历史数据库150的实例，其中在测试晶片上进行的各个处理步骤都结合特定的测试晶片的标识代码而被存储。使用测试晶片历史数据库150，系统100能检测(图2，方框154)在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种回收用于检测半导体制备工具的测试衬底的方法，包括：从多个测试衬底读取多个测试衬底标识数据；以及为每个读取的测试衬底，从数据库中获得已存储的回收工艺标识数据，所述已存储的回收工艺标识数据标识了为回收每个读取的测试衬底而选择的回收工艺。

【技术特征摘要】
US 2003-5-19 10/440,9371.一种回收用于检测半导体制备工具的测试衬底的方法，包括从多个测试衬底读取多个测试衬底标识数据；以及为每个读取的测试衬底，从数据库中获得已存储的回收工艺标识数据，所述已存储的回收工艺标识数据标识了为回收每个读取的测试衬底而选择的回收工艺。2.如权利要求1所述的方法，还包括将所述读取的多个测试衬底分类成多个组，每个测试衬底组具有与其相关联的共同的回收工艺，所述工艺是为回收所述组的每个读取的测试衬底而选择的。3.如权利要求2所述的方法，还包括将每组读取的测试衬底存放在盒中，并用表示与所述组相关联的所述共同的回收工艺的标记来标明所述每组的盒。4.如权利要求3所述的方法，还包括用表示存放在所述组的盒中的每个测试衬底的测试衬底标识数据的标记来标明每组的盒。5.如权利要求1所述的方法，其中所述测试衬底是由选自硅、砷化镓、锗和玻璃的材料制得的。6.如权利要求2所述的方法，其中所述分类的所述多个组包括第一组，所述第一组包括具有非金属沉积的测试衬底，而不包括具有金属沉积的测试衬底。7.如权利要求6所述的方法，其中所述分类的所述多个组包括第二组，所述第二组由曾暴露于铜的测试衬底组成。8.如权利要求7所述的方法，其中所述分类的所述多个组包括第三组，所述第三组包括具有金属沉积的测试衬底，而不包括曾暴露于铜的测试衬底。9.如权利要求1所述的方法，还包括利用如所述存储的回收工艺标识数据所标识的、为回收所读取的测试衬底而选择的回收工艺来回收每个读取的测试衬底。10.如权利要求2所述的方法，还包括利用为回收所述组的每个读取的测试衬底而选择的所述共同的回收工艺来回收每组的每个读取的测试衬底。11.一种回收用于检测半导体制备工具的测试衬底的方法，包括将多个测试衬底标识数据存储进数据库，每个测试衬底标识数据标识多个测试衬底中的一特定的测试衬底；为回收由所述多个测试衬底标识数据所标识的所述多个测试衬底的其中每一个衬底，从多个回收工艺中选择一回收工艺；以及将多个测试衬底回收工艺标识数据存储进所述数据库中，每个存储的测试衬底回收工艺标识数据与存储的测试衬底标识数据相关联，其中每个存储的测试衬底回收工艺标识数据标识所述回收工艺，所述回收工艺是为回收由与所述存储的测试衬底回收工艺标识数据相关联的所述存储的测试衬底标识数据所标识的所述测试衬底而选择的。12.如权利要求11所述的方法，还包括从所述多个测试衬底中的一测试衬底读取测试衬底标识数据；以及从所述数据库中获得已存储的回收工艺标识数据，所述已存储的回收工艺标识数据标识了为回收所述读取的测试衬底而选择的回收工艺。13.如权利要求12所述的方法，还包括将所述读取的测试衬底存放在盒中，并用表示所述获得的回收工艺标识数据的标记来标明所述盒。14.如权利要求11所述的方法，还包括将所述数据库用电子方法传送给回收操作员。15.如权利要求14所述的方法，其中所述用电子方法传送包括通过互联网传送所述数据库。16.如权利要求11所述的方法，还包括将所述数据库用电子方法存储在可移动存储介质上，并将所述可移动存储介质发送给回收操作员。17.如权利要求11所述的方法，还包括从所述多个测试衬底读取多个测试衬底标识数据；从所述数据库中为每个读取的测试衬底获得已存储的回收工艺标识数据，所述已存储的回收工艺标识数据标识了为回收每个读取的测试衬底而选择的回收工艺；以及将所述读取的多个测试衬底分类成组，每个测试衬底组具有与其相关联的共同的回收工艺，所述工艺是为回收所述组的每个读取的测试衬底而选择的。18.如权利要求17所述的方法，还包括将每组读取的测试衬底存放在盒中，并用表示与所述组相关联的所述共同的回收工艺的标记来标明每组的盒。19.如权利要求18所述的方法，还包括用表示存放在所述组的盒中的每个测试衬底的测试衬底标识数据的标记来标明每组的盒。20.一种回收用于检测半导体制备工具的测试衬底的方法，包括从第一数据库中读取多个测试衬底标识数据，每个测试衬底标识数据标识多个测试衬底中的一特定的测试衬底；从所述数据库中读取在由所述多个测试衬底标识数据所标识的所述多个测试衬底的其中每个衬底上进行的工艺步骤；为回收所述多个测试衬底的其中每个衬底，从多个回收工艺中选择一回收工艺，其中为特定的测试衬底而选择的所述回收工艺是在所述特定的测试衬底上进行的所述工艺步骤的函数；将多个测试衬底标识数据存储进第二数据库，每个测试衬底标识数据标识所述多个测试衬底中的一特定的测试衬底；以及将多个测试衬底回收工艺标识数据存储进所述第二数据库中，在所述第二数据库中的每个存储的测试衬底回收工艺标识数据与在所述第二数据库中的存储的测试衬底标识数据相关联，其中在所述第二数据库中的每个存储的测试衬底回收工艺标识数据标识所述回收工艺，所述回收工艺是为了回收由与所述存储的测试衬底回收工艺标识数据相关联的所述存储的测试衬底标识数据所标识的所述测试衬底而选择的。21.如权利要求20所述的方法，还包括将表示所述工艺步骤的数据存储进所述第二数据库中，所述工艺步骤在由所述多个测试衬底标识数据所标识的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊斯雷尔拜恩格拉斯，保罗V米勒，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]