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为了提高在待处理基板表面上的温度均匀性，提出了一种基板的热处理方法，其中基板通过多个可独立控制的加热件被加热并且分别为这些加热件拟定一个额定值剖面，该方法具有以下步骤：在热处理过程中定位分辨地测量该基板的背对所述加热件的那一面的温度；分析计...
该专利属于施蒂格哈马技术股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过施蒂格哈马技术股份公司授权不得商用。

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