载体制造技术

一种载体，以一各向异性的导电膜与一基板热压合，基板具有多个接垫。载体包括一底材及多条引脚，底材具有一底材表面，底材表面具有多个凹口图案。这些引脚设置于底材表面上，这些引脚的一端与这些凹口图案交错排列。这些引脚的这一端经由各向异性的导电膜与这些接垫电连接，且部分的该各向异性的导电膜于载体与基板热压合时分布于这些凹口图案中。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种载体，具体地讲，涉及一种具有交错排列的引脚及凹口图案的载体。
技术介绍
在一些现有的电子装置中，组件及主体电路间的连接是通过各向异性的导电膜(anisotropic conductive film，ACF)来进行，例如驱动芯片就是利用各向异性的导电膜与液晶显示面板电连接。其中，各向异性的导电膜是以非导电性的合成树脂及导电颗粒(particle)混合而成，而导电颗粒的中央部分为聚合物，且聚合物的外表包覆一层金属导体，如金、镍、锡等。各向异性的导电膜常被用于液晶显示器的制造工艺中，而驱动芯片与液晶显示面板的接合技术至少包括玻璃黏晶技术(chip on glass，COG)及薄膜黏晶接合技术(chip on film)。玻璃黏晶技术将驱动芯片通过各向异性的导电膜直接与液晶显示面板的玻璃基板接合，且薄膜黏晶技术先将驱动芯片接合至一载体上，再以此具有驱动芯片的载体通过各向异性的导电膜与玻璃基板接合。请参照图1A～1B，其所显示的是传统上以薄膜黏晶技术所完成的半导体结构的二剖面图。在图1A～1B中，半导体结构10包括一基板11、一载体12、一芯片16及一各向异性的导电膜18本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种载体，以一各向异性的导电膜与一基板热压合，所述的基板具有多个接垫，所述的载体包括：一底材，具有一底材表面，所述的底材表面具有多个凹口图案；以及多条引脚，设置于所述的底材表面上，所述的引脚的一端与所述的凹口图案交错排列，所 述的引脚的所述端经由所述的各向异性的导电膜与所述的接垫电连接，且部分的所述的各向异性的导电膜于所述的载体与所述的基板热压合时分布于所述的凹口图案中。

【技术特征摘要】
1.一种载体，以一各向异性的导电膜与一基板热压合，所述的基板具有多个接垫，所述的载体包括一底材，具有一底材表面，所述的底材表面具有多个凹口图案；以及多条引脚，设置于所述的底材表面上，所述的引脚的一端与所述的凹口图案交错排列，所述的引脚的所述端经由所述的各向异性的导电膜与所述的接垫电连接，且部分的所述的各向异性的导电膜于所述的载体与所述的基板热压合时分布于所述的凹口图案中。2.如权利要求1所述的载体，其中所述的各凹口图案为一沟槽。3.如权利要求1所述的载体，其中所述的各凹口图案为多个凹槽。4.如权利要求1所述的载体，其中所述的各凹口图案为一通孔。5.如权利要求1所述的载体，其中所述的各凹口图案为多个贯穿孔。6.如权利要求1所述的载体，其中所述的底材为一聚酰亚胺薄膜。7.如权利要求1所述的载体，其中所述的引脚以一黏着层设置于所述的底材表面上。8.如权利要求1所述的载体，其中所述的基板为一玻璃基板。9.如权利要求1所述的载体，其中所述的接垫为多个金属接垫。10.如权利要求1所述的载体，其中所述的底材表面上设置有一芯片，该芯片与该些引脚的另一端电连接。11.一种半导体结构，包括一基板，具有一基板表面，所述的基板表面具有多个接垫；一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊右，陈慧昌，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]