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一种载体，以一各向异性的导电膜与一基板热压合，基板具有多个接垫。载体包括一底材及多条引脚，底材具有一底材表面，底材表面具有多个凹口图案。这些引脚设置于底材表面上，这些引脚的一端与这些凹口图案交错排列。这些引脚的这一端经由各向异性的导电膜与这...
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