电子电路器件的制造方法和电子电路器件技术

提供了一种在其一主表面上具有电极的电路元件和在其一主表面上具有连接凸起电极和识别凸起电极的基片。用引线接合法，在连接凸起电极和识别凸起电极上形成连接凸起和识别凸起。根据由光学设备拾取识别凸起的图象，检测识别凸起的位置，并根据检测到的识别凸起的位置，通过连接凸起将电路元件连接至基片。因为识别凸起的上部成凸状，可以容易地获得相对于识别凸起电极的对比度，并可正确地检测到识别凸起的位置。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子电路器件的制造方法，其中，通过使用引线接合法形成的凸起将电路元件连接到基片上，并将电路元件与电路器件连接。(2)
技术介绍
近年来，为了制造高性能、小型化和薄的(low-profile)便携式电话、个人电脑等等，倒装芯片法被越来越多地采用。凸起配备在基片或芯片上(电路元件)。根据已知技术，为了用凸起将芯片安装在基片上，将一部分基片布线图记录为识别图并记录识别图和安装中心位置之间的相关位置以确定该芯片的安装位置。在将芯片安装在基片上时，为了实现好的导电，最好使芯片的电极的中心与连接凸起的中心相一致。然而，当将烧结的陶瓷基片或树脂基片用作基片时，因为形成布线图的精确度约为30μm，这种参照布线图确定芯片的安装位置的技术引起芯片电极和连接凸起之间的空间位移。日本未经审查的专利申请公开号9-181098提出一种半导体装置，其中，通过引线接合法在基片的电极上形成连接凸起，通过这些连接凸起安装芯片，在基片的芯片安装位置的外部与芯片相对的对角线上的两个位置上的形成识别标志，且通过识别标志识别基片和芯片之间的空间关系，以安装芯片。然而，上述识别标志是通过例如在基片上涂上墨水形成的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路器件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：准备在其一主表面上具有电极的电路元件并准备在其一主表面上具有连接凸起电极和识别凸起电极的基片；用引线接合法，在连接凸起电极和识别凸起电极上分别形成连接凸起和识别凸起； 根据由光学设备拾取识别凸起的图象，检测识别凸起的位置；和根据检测到的识别凸起的位置，通过连接凸起将电路元件连接至基片。

【技术特征摘要】
JP 2003-9-19 2003-3270551.一种电子电路器件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤准备在其一主表面上具有电极的电路元件并准备在其一主表面上具有连接凸起电极和识别凸起电极的基片；用引线接合法，在连接凸起电极和识别凸起电极上分别形成连接凸起和识别凸起；根据由光学设备拾取识别凸起的图象，检测识别凸起的位置；和根据检测到的识别凸起的位置，通过连接凸起将电路元件连接至基片。2.如权利要求1所述的电子电路器件的制造方法，其特征在于，连续地执行所述形成步骤。3.如权利要求1所述的电子电路器件的制造方法，其特征在于，还包括以下步骤记录一个用于相应于识别凸起的基片的识别图形；和记录所述用于所述基片的识别图形和在基片上的中心安装位置之间的关系。4.如权利要求3所述的电子电路器件的制造方法，其特征在于，还包括以下步骤记录用于所述电路元件的识别图形；和记录在用于所述电路元件的所述识别图形和电路元件上的中心安装位置之间的关系。5.如权利要求1所述的电子电路器件的制造方法，其特征在于，还包括以下步骤记录用于所述电路元件的识别图形；和记录用于所述电路元件的所述识别图形和在电路元件上的中心安装位置之间的关系。6.如权利要求1所述的电子电路器件的制造方法，其特征在于，所述连接凸起都是在所述识别凸起形成之前形成的。7.如权利要求1所述的电子电路器件的制造方法，其特征在于，所述识别凸起都是在所述连接凸起形成之前形成的。8.如权利要求1所述的电子电路器件的制造方法，其特征在于，所述识别凸起电极具有足够的宽度，以使得在光学设备拾取识别凸起时，识别凸起电极的边缘部分不包括在记录成识别图形的区域内。9.如权利要求1所述的电子电路器件的制造方法，其特征在于，所述识别凸起电极比所述连接凸起电极大。10.如权利要求1所述的电子电路器件的制造方法，其特征在于，所述连接凸起电极具有与所述连接凸起实质上相同的宽度。11.如权利要求1所述的电子电路器件的制造方法，其特征在于，在几何上，所述识别凸起电极与记录的识别图形实质上相似，当从连接凸起电极中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村裕二，前田剛伸，家邊徹，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]