电子电路装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的电子电路装置，具有：形成导体布线（２）以及连接端子（３）的电路基板（１）；设置在电路基板（１）的一个面上的各向异性导电性树脂层（６）；和分别在与连接端子（３）相对向的位置设置有电极端子（８１、８２、８３）的多个电子部件（７１、７２、７３），各向异性导电性树脂层包含：选自线圈状的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子以及在表面具备有导电性的多个突起部的导电体粒子中至少一种的导电体粒子（５）和树脂粘结剂（４），通过导电体粒子（５）电连接多个电子部件（７１、７２、７３）的电极端子（８１、８２、８３）和连接端子（３），并且机械固定电子部件（７１、７２、７３）和电路基板（１）且保护导体布线（２）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，使用在树脂粘合剂中包含具有伸缩性的导电体粒子的各向异性导电性树脂连接电路J41上的连接端子和电子部件的电极端子而成 的。
技术介绍
一直以来，在液晶显示面板上连接挠性电路基板时、或在电路基板上 安装半导体元件、电阻或电容器等的电子部件时，为了使端子彼此之间电 连接而使用各向异性导电性粘结剂或各向异性导电性片。图8A以及图8B，是表示现有的各向异性导电性片及其连接方法的一 个例子的剖面图。另外，虽在图8A以及图8B中是对在电路M上连接半 导体体芯片等的电子部件的情况进行表示，但在液晶面板上直接连接半导体芯片等情况下也可以使用同样的方法。如图8A所示，各向异性导电性片33是使导电体粒子35 *在热固 化型粘合性树脂即树脂粘合剂34中，并制成片状的部件。使用该各向异性 导电性片33，来连接电路基仗31上的连接端子32和电子部件36的电极 端子37。如图8A所示，在电路14131上粘贴上述各向异性导电性片33。 接下来，使电子部件(例如半导体芯片)36的电极端子37和连接端子32 对齐。接下来，如图8B所示，将电子部件36推压在电路基板31上。通过 该推压，电子部件36的电极端子37和电路14^31的连接端子32间的距 离变短，通过导电体粒子35将它们电连接。另一方面，在连接端子32和 电极端子37之间以外的区域，因为没有压缩各向异性导电性片33，所以确保了横向方向的绝缘性。设为这种状态，接着使树脂粘合剂34固化。另 外，在图8B中，树脂粘合剂34在热固化之后成为已热固化树脂38。在这种连接方法中，针对各向异性导电性片，关于连接方向即纵向方 向要求保持低阻抗化、在相邻之间要求保持高阻抗状态以及提高粘结强度。例如，在日本特开平11-306861号公报中，公开有用于防止在相邻之 间的短路的各向异性导电性膜和使用其的连接方法。其中，公开有这样的 内容，即，使用由用包含紫外线的放射线使之固化的放射固化型树脂和热 固化型树脂的混合物和分散在该混合物中的导电粒子构成的各向异性导电 性膜。进而，将该各向异性导电性膜粘贴在电路基板上，使用在与电路基 板上的连接端子对应的位置具有光遮断部的掩模，并照射放射线。接下来， 使电子部件对齐、加压，之后加热并粘结。此时，使刚才被;故射线照射过 的区域固化，从而防止导电体粒子的横向方向的移动，因此，能够防止在 相邻之间的短路。另外，在日本特开2004-238443号公报中也公开了下面的内容，即， 作为使对电路^L连接电子部件的步骤简化的方法，使用通过先照射紫外 线等光而^^固化反应，而不必进行加热处理便进行固化的树脂的各向异 性导电性片。使用该各向异性导电性片的连接方法，最初对各向异性导电 性片照射光而激起固化反应，之后，在该各向异性导电性片具有粘结性期 间，粘结电子部件和电路基板。之后，保持在常温下，固化反应完成，然 后进行电子部件的连接。在上述的第一个例子中，防止了相邻之间的短路因而可以进行高密度 的安装，但是在使用各个电极端子的间距、电极端子的形状不同的电子部 件进行安装的情况下，就需要与之分别对应的掩模。另外，由放射线使之 固化的区域的各向异性导电性膜难以变形。因此，为了通过导电体粒子以 足够小的电阻将电子部件的电极端子和电路基板的连接端子连接，就需要 较大的加压力。由于近年来的小型、薄型化的发展，也要求安装100 ym 以下厚度的半导体设备、片状的设备等，对这些设备施加这样的加压力， 就会发生设备受损伤的情况。另外，在上述第二个例子中，通过先照射光而、激起固化反应，不必进 行加热处理就可以在常温下使之固化。但是，在该方法中，难以安装在电 极端子和连接端子的间隔中有错位那样的电子部件。另外，不管在哪个例子中，都是只在电路M上的安装电子部件的区 域粘贴各向异性导电性膜或者片，之后，在该膜或片上以个别安装的方法 安装有电子部件。在这样的方法中，生产步骤变得复杂。
技术实现思路
本专利技术的电子电路装置，其构成，具有至少在一个面上形成导体布 线以及连接端子的电路基板；设置在电路基&的一个面上的各向异性导电 性树脂层和在与连接端子相对向的位置设置有各个电极端子的多个电子部 件，各向异性导电性树脂层包含选自线圏状的导电体粒子、纤维绒球状 的导电体粒子以及在表面具备导电性的多个突起部的导电体粒子中的至少 一种的导电体粒子和树脂粘结剂，通过导电体粒子电连接多个电子部件的 电极端子和连接端子，并且机械地固定电子部件和电路基板且保护导体布 线。由于设为这样的构成，通过在电路基板上形成各向异性导电性树脂层， 接着使用于安装的电子部件对齐并推压，然后加热固化，这样能够容易地 实现电子电路装置。或者，在使用迟效固化型树脂层的情况下，首先照射 光从而对其赋予粘性，用于安装的电子部件与连接端子对齐并推压，借助于各向异性导电性树脂层而粘结固定，接着以常温或ioox:以下的温度进 行加热固化，从而能够实现电子电路装置。进而，在电路基板上的没有形 成电子部件的区域上也设置有各向异性导电性树脂层。在该区域中，因为 不受因电子部件等的推压所以绝缘性良好，可以作为导体布线的保护膜使 用。因此，不需要形成过去所必需的抗蚀剂膜等的保护膜。另外，用于该电子电路的各向异性导电性树脂层，可以实现纵向方向 即连接端子和电极端子的连接方向上的低电阻化，另一方面关于横向方向 即电子部件的电极之间，容易保持高电阻的状态。这是因为使用了选自线 圏状的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子以及表面具备多个导电性的 突起部的导电体粒子中的至少一种导电体粒子。即，例如在选中的是表面 具有较大的突起部的导电体粒子的情况下，各向异性导电性树脂层被压缩， 那么该导电体粒子的突起部从相对间隔较宽的阶段与连接端子以及电极端 子接触。进而，其一部分埋入连接端子以及电极端子的表面。因此，不仅 是电连接，也被机械固定。因此，与使用现有的各向异性导电性片的情况 相比，即便是电极端子的形状、间距等各不相同的各种电子部件，都能够 借助于相同的各向异性导电性树脂层进行良好的电、机械连接。另外，本专利技术的电子电路装置的制造方法，包括各向异性导电层形 成步骤，在电路基板上设置由各向异性导电性树脂构成的各向异性导电性 树脂层，所述各向异性导电性树脂包含选自线圏状的导电体粒子、纤维绒 球状的导电体粒子以及表面具备多个有导电性的突起部的导电体粒子中的至少一种导电体粒子和树脂粘结剂；对齐步骤，使电子部件的电极端子与电路基板的连接端子对齐；部件推压步骤，推压电子部件并压入各向异性 导电性树脂层中，压缩电极端子和连接端子之间的各向异性导电性树脂层， 从而借助于导电体粒子使电极端子和连接端子电接触；固化步骤，使各向 异性导电性树脂层固化，粘结固定电子部件和电路基板。根据该方法，能够使用同样的各向异性导电性树脂层通过同样的安装 方法将电子部件例如半导体元件和受动部件的组合、厚度不同的半导体元 件等连接而制造电子电路装置。因此，能够使制造步骤简化。由以上这样的构成以及制造方法而成的本专利技术的电子电路装置，通过 简单的步骤能够安装制造用于制造各种电子电路的受动部件、半导体元件 等的电子部件。因此，能够进行电子电路装置的制造步骤地简化和制造设 备的简化。因此，起到了能够低成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路装置，其特征在于，具有：至少在一个面上形成导体布线以及连接端子的电路基板；设置在所述电路基板的所述一个面上的各向异性导电性树脂层；和分别在与所述连接端子相对向的位置设置有电极端子的多个电子部件，所 述各向异性导电性树脂层包含选自线圈状的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子以及在表面具备导电性的多个突起部的导电体粒子中的至少一种的导电体粒子和树脂粘结剂，通过所述导电体粒子电连接多个所述电子部件的所述电极端子和所述连接端子，并且机械地固定所述电子部件和所述电路基板且保护所述导体布线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-4-14 116833/20051.一种电子电路装置，其特征在于，具有至少在一个面上形成导体布线以及连接端子的电路基板；设置在所述电路基板的所述一个面上的各向异性导电性树脂层；和分别在与所述连接端子相对向的位置设置有电极端子的多个电子部件，所述各向异性导电性树脂层包含选自线圈状的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子以及在表面具备导电性的多个突起部的导电体粒子中的至少一种的导电体粒子和树脂粘结剂，通过所述导电体粒子电连接多个所述电子部件的所述电极端子和所述连接端子，并且机械地固定所述电子部件和所述电路基板且保护所述导体布线。2. 根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于， 多个所述电子部件由至少两个以上厚度不同的部件构成，插入所述电极端子和所述连接端子之间的所述各向异性导电性树脂层的厚度，在厚度不同的所述电子部件之间各不相同。3，根据权利要求l所述的电子电路装置，其特征在于， 多个所述电子部件由至少两个以上厚度不同的部件构成，插入所述电极端子和所述连接端子之间的所述各向异性导电性树脂层的厚度，在所述电子部件之间相同。4. 根据权利要求1至3中任一项所述的电子电路装置，其特征在于， 在所述电子部件的侧面上，由所述各向异性导电性树脂层形成有圆角。5. 根据权利要求l所述的电子电路装置，其特征在于， 所述树脂粘结剂可以使用选自下列树脂中的至少一种，即，光固化型绝缘性树脂、热固化型绝缘性树脂、因光照射而开始固化反应并在经过规 定时间后完成固化的迟效固化型绝缘性树脂以及厌气固化型绝缘性树脂。6. —种电子电路装置的制造方法，其特征在于，包括各向异性导电层形成步骤，在电路基板上设置由各向异性导电性树脂构成的各向异性导电性树脂层，所迷各向异性导电性树脂包含选自线圈状 的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子以及表面具备导电性的多个突起部的导电体粒子中的至少 一种导电体粒子和树脂粘结剂；对齐步骤，使所述电路基板的连接端子与电子部件的电极端子对齐； 部件推压步骤，推压所述电子部件并压入所述各向异性导电性树脂层中，压缩所述电极端子和所述连接端子之间的所述各向异性导电性树脂层，从而借助于所述导电体粒子使所述电极端子和所述连接端子电接触；和 固化步骤，使所述各向异性导电性树脂层固化，粘结固定所述电子部件和所述电路基板。7. 根据权利要求6所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于， 在所述各向异性导电层形成步骤之后，对多个电子部件进行所述对齐步骤，然后对多个所述电子部件集中进行所述部件推压步骤以及所述固化 步骤。8. 根据权利要求6所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于， 在所述各向异性导电层形成步骤之后，对多个电子部件进行所述对齐步骤以及所述部件推压步骤，然后对多个所述电子部件集中进行所述固化 步骤。9. 根据权利要求6所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于，所述各向异性导电性树脂的所述树脂粘结剂是由光固化型绝缘性树脂 和热固化型绝缘性树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：西川和宏，宫川秀规，冢原法人，酒谷茂昭，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]