制造电子电路器件的方法技术

根据本发明专利技术的实施例的制造电子电路器件的方法包括：制备包括互连（１４）和与互连（１４）整体地形成的电极焊盘（１６）的衬底（１０）；制备包括焊料电极（２２）的电子电路芯片（２０）；以及熔化焊料电极（２２）并且把它连接到电极焊盘（１６），由此连接了互连衬底（１０）和电子电路芯片（２０）。第一金属材料比第二金属材料具有用于形成氧化物的更高的自由能，该第一金属材料暴露在电极焊盘（１６）的背绝缘树脂层（１２）的表面中并且构成电极焊盘（１６），该第二金属材料暴露在互连（１４）的背离缘树脂层（１２）的表面中并且构成互连（１４）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
制造电子电路器件的传统方法可以在例如日本未决公开专利公开No.H05-144816中找到。图10是示出了用其中公开的方法制造的电子电路器件的截面图。图10中显示的电子电路器件是通过连接互连衬底100和半导体芯片110来获得的。在互连衬底100中，互连103和电极焊盘104经由粘合剂102位于基底材料101上。互连103和电极焊盘104组成一体的导体图形。在互连103上提供了阻焊剂105，以防止在将焊料电极111连接到电极焊盘104时焊料流到互连103上。因而，电极焊盘104位于构图的阻焊剂105中的开口处。半导体芯片110通过焊剂(flux)被结合到该互连衬底100。更加详细地，半导体芯片110的焊料电极111被连接到互连衬底100上的电极焊盘104。然后，在洗掉焊剂之后，将底部填充树脂120填装到互连衬底100和半导体芯片110之间的间隙中。这就是如何获得图10中所示的电子电路器件。
技术实现思路
然而，通常阻焊剂具有低的构图能力，因此不适宜绘制高精密和精细的图形。因此，以精细排列间距形成电极焊盘104的开口是十分困难的。因此，在如图10中所示的电子电路器件中，对在互连衬底100的基底材料101上以较精细的间距排列电极焊盘104，换句话说，对互连衬底100和半导体芯片110以较精细的间距进行连接，不可避免地施加了一定的限制。根据本专利技术，提供了一种，此方法包括制备包括位于基底材料上的互连的互连衬底，并且在基底材料上与互连整体地形成电极焊盘；制备包括焊料电极的电子电路芯片；以及熔化焊料电极并且连接焊料电极和电极焊盘，由此连接互连衬底和电子电路芯片；其中互连衬底的制备包括制备如下互连衬底，在该互连衬底中，在电极焊盘的背离基底材料的表面中暴露的并且构成电极焊盘的第一金属材料比在互连的背离基底材料的表面中暴露的并且构成互连的第二金属材料具有更高的用于形成氧化物的自由能。这种方法包括制备下述互连衬底，在该互连衬底中，具有相对高的用于形成氧化物的自由能的金属材料(第一金属材料)暴露在电极焊盘的表面中，而具有相对低的自由能的另一种金属材料(第二金属材料)暴露在互连的表面中。因此，互连衬底的互连的表面比电极焊盘的表面更加容易氧化。通常，金属氧化物层比金属具有更低的焊料可湿性，并且因此当在互连的表面上形成金属氧化物层时，互连区域的焊料可湿性变得比电极焊盘区域的焊料可湿性更低。因此，当将电子电路芯片的焊料电极连接到电极焊盘时，防止了焊料从电极焊盘区域流到互连区域中。因此，前述的方法消除了采用下述互连衬底的需要，在所述互连衬底中在互连上提供阻焊剂，用来防止焊料流到互连上。所以，不同于图10中所示的电子电路器件，由于阻焊剂的低构图能力引起的限制不再对以较精细间距来连接互连衬底和电子电路芯片施加影响。此外，因为当连接到电极焊盘时，焊料电极被熔化，因此焊剂的使用对互连衬底和电子电路芯片的连接不再是必需的。因此，可以防止形成在互连上的金属氧化物层被焊剂去除。因此，前述的制造方法进一步保证了防止焊料流到互连区域中。因此，本专利技术提供了一种适用于获得具有允许互连衬底和电子电路芯片以较精细间距连接的结构的电子电路器件的制造方法。附图说明本专利技术的上面和其他的目的、优点和特征将会通过下面结合附图的描述变得更加的清晰，其中图1是示出了通过根据本专利技术的实施例的制造方法制作的电子电路器件的截面图；图2是示出了图1中的一部分互连衬底的截面图；图3A和图3B是顺序地示出了根据本专利技术的实施例的电子电路器件的制造工艺的截面图；图4A和图4B是顺序地示出了根据实施例的电子电路器件的制造工艺的截面图；图5A和图5B是顺序地示出了根据实施例的电子电路器件的制造工艺的截面图；图6A和图6B是顺序地示出了根据实施例的电子电路器件的制造工艺的截面图；图7是示出了根据实施例的电子电路器件的制造工艺的截面图；图8是用来解释实施例的变化的截面图；图9是用来解释实施例的另一变化的截面图；以及图10是用来解释电子电路器件的传统制造方法的截面图。具体实施例方式现在，将在此参考说明性实施例来描述本专利技术。本领域技术人员将认识到，使用本专利技术的讲述可以实现许多可供选择的实施例，并且本专利技术不局限于这些用于解释性目的的实施例。下面，将参考附图来描述根据本专利技术的的示范性实施例。在所有的图中，相同的组成部分被给予相同的标号，并且将不会重复其描述。图1是示出了通过根据本专利技术的实施例的制造方法制作的电子电路器件的截面图。电子电路器件1包括互连衬底10和电子电路芯片20。互连衬底10包括绝缘树脂层12(基底材料)、互连14和电极焊盘16。组成绝缘树脂层12的树脂的实例包括环氧树脂和聚酰亚胺树脂。在绝缘树脂层12上，提供了互连14和电极焊盘16。互连14和电极焊盘16是整体结构。随后介绍的电子电路芯片20的焊料电极22连接到电极焊盘16的背离绝缘树脂层12的表面。互连14的一部分组成了外部电极焊盘18。电子电路器件1的外部电极端被连接到外部电极焊盘18。在本实施例中，外部电极焊盘18包括上焊盘金属层18a和下焊盘金属层18b。上焊盘金属层18a位于绝缘树脂层12上，从而组成互连14的一部分。下焊盘金属层18b位于绝缘树脂层12中。下焊盘金属层18b穿通绝缘树脂层12，从而其一端连接到上焊盘金属层18a并且另一端暴露在绝缘树脂层12的表面中。在下焊盘金属层18b的另一端上，提供了焊料凸点36，作为电子电路器件1的外部电极端。电子电路芯片20包括作为其电极端的焊料电极22。焊料电极22连接到电极焊盘16的(背离绝缘树脂层12的)表面。因此，在电子电路器件1中，电子电路芯片20被放置在互连衬底10上。例如，焊料电极22可以是例如焊料凸点。此处，焊料电极22也可以由诸如Cu或者Ni等基本金属部分与其上形成的焊料层组成。还需要注意的是，电子电路芯片20可以只具有非半导体元件，诸如电阻元件和电容器元件，而不局限于包括诸如晶体管等半导体元件的半导体芯片。互连衬底10和电子电路芯片20之间的间隙用底部填充树脂32填充。而且，在互连衬底10上，提供了密封树脂34。密封树脂34覆盖了电子电路芯片20的侧表面和上表面。此处，密封树脂34可以仅覆盖电子电路芯片20的侧表面，而不是侧表面和上表面。换句话讲，电子电路芯片20可以暴露在密封树脂34的表面中。参考图2，将会更加详细地描述互连衬底10的结构。图2是示出了图1中所示的互连衬底10的一部分的截面图。互连14从绝缘树脂层12的一侧起具有由Cu层42a和Ni层42b组成的多层结构。另一方面，电极焊盘16从绝缘树脂层12的一侧起具有由Cu层42a、Ni层42b、另一Cu层42c、另一Ni层42d和Au层42e组成的多层结构。因而，Cu层42a和Ni层42b连续地通过互连14和电极焊盘16，并且组成互连14和电极焊盘16的多层结构。换句话说，互连14和电极焊盘16共享Cu层42a和Ni层42b。如上所述，电极焊盘16除与互连14共享的Cu层42a和Ni层42b之外还包括Cu层42c、Ni层42d和Au层42e。因此，从绝缘树脂层12起的互连14的高度h1和从绝缘树脂层12起的电极焊盘16的高度h2彼此不同。在这个实施例中，h1低于h2。因为如上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造电子电路器件的方法，包括：制备互连衬底，该互连衬底包括位于基底材料上的互连，以及与所述基底材料上的所述互连整体形成的电极焊盘；制备包括焊料电极的电子电路芯片；以及熔化所述焊料电极并且将所述焊料电极连接到所述电 极焊盘，由此连接所述互连衬底和所述电子电路芯片；其中所述互连衬底的所述制备包括制备所述互连衬底，在所述互连衬底中，第一金属材料比第二金属材料具有用于形成氧化物的更高的自由能，所述第一金属材料暴露在所述电极焊盘的背离所述基底材料的表面 中并且构成所述电极焊盘，所述第二金属材料暴露在所述互连的背离所述基底材料的表面中并且构成所述互连。

【技术特征摘要】
JP 2005-10-7 2005-2947131.一种制造电子电路器件的方法，包括制备互连衬底，该互连衬底包括位于基底材料上的互连，以及与所述基底材料上的所述互连整体形成的电极焊盘；制备包括焊料电极的电子电路芯片；以及熔化所述焊料电极并且将所述焊料电极连接到所述电极焊盘，由此连接所述互连衬底和所述电子电路芯片；其中所述互连衬底的所述制备包括制备所述互连衬底，在所述互连衬底中，第一金属材料比第二金属材料具有用于形成氧化物的更高的自由能，所述第一金属材料暴露在所述电极焊盘的背离所述基底材料的表面中并且构成所述电极焊盘，所述第二金属材料暴露在所述互连的背离所述基底材料的表面中并且构成所述互连。2.根据权利要求1的方法，其中所述互连衬底的所述制备包括制备所述互连衬底，所述互连衬底进一步包括位于所述互连的背离所述基底材料的所述表面中并且由所述第二金属材料的氧化物构成的金属氧化物层。3.根据权利要求1的方法，其中所述互连衬底的所述制备包括制备所述互连衬底，在所述互连衬底中，当从所述基底材料起的所述互连的高度和所述电极焊盘的高度不同，并且相对低的高度被表示为第一高度而相对高的高度被表示为第二高度时，所述互连和所述电极焊盘在从对应于所述基底材料起的所述第一高度的范围内具有相同的层结构。4.根据权利要求3的方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗田洋一郎，副岛康志，川野连也，
申请(专利权)人：恩益禧电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]