电子电路装置及其制造方法以及制造装置制造方法及图纸

电子电路装置包括形成了布线图形的基板；对于该布线图形的端子部分接触突起电极而导通连接的电子部件；配置在与基板相对的位置并且与上述基板一起把上述电子部件夹在中间的盖板；包括除去突起电极与端子部分的导通连接部位的连接区的空间部分并且充填在上述基板与上述盖板之间的由热可塑性树脂构成的树脂层，用上述树脂层分别粘接电子部件与基板以及基板与盖板，由此，能够提供连接可靠性高而且大量生产性出色的电子电路装置及其制造方法以及制造装置。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及IC卡、IC特征卡(以下，称为IC-TAG)或者存储卡等要求厚度很薄的电子电路装置及其制造方法以及制造装置。
技术介绍
近年来，以便携电话机为代表的便携设备的性能不断提高，正在发展在这些设备中使用的IC卡或者存储卡的薄型和高容量。另外，为了自动地识别处理商品的价格等，非接触的AC-TAG正在引起人们的关注。例如，对于IC卡已知在基板的开口部分中插入并安装半导体集成电路元件(以下，称为IC)，在其上面粘接平板形的盖板做成很薄的结构。例如，如果依据特开平11-175682号公报，则具体地示出了下述的IC卡及其制造方法。图11是该IC卡的主要部分的剖面图，图12是用于说明其制造方法的制造过程中的工艺的剖面图。使用图12说明该IC卡的制造方法。最初，在表面上形成了预定布线图形1的基板2的预定位置安装具有突起电极311的裸芯片型的IC3。作为该安装方法，有把各向异性导电膜用作为接合构件122的方法，或者用银膏等导电性粘接剂进行突起电极311与布线图形1的连接，通过由绝缘性的粘接剂构成的接合构件122粘接固定的方法。接着，对于热可塑性树脂，即由热熔化粘接剂构成的薄片，把在与IC3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路装置，其特征在于：由以下的结构构成，即具有形成有布线图形的基板；　对于上述布线图形的端子部分突起电极接触并导通连接的电子部件；配置在与上述基板相对的位置，与上述基板把上述电子部件夹持的盖板；　 　在包括除去上述突起电极与上述端子部分的导通连接部位的连接区域的空间部分，由在上述基板与上述盖板之间充填的热可塑性树脂构成的树脂层，用上述树脂层分别粘接了上述电子部件与上述基板以及上述基板与上述盖板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冢原法人，西川和宏，西田一人，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]