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电子电路装置及其制造方法以及制造装置制造方法及图纸
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文档序号:3203664
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电子电路装置包括形成了布线图形的基板;对于该布线图形的端子部分接触突起电极而导通连接的电子部件;配置在与基板相对的位置并且与上述基板一起把上述电子部件夹在中间的盖板;包括除去突起电极与端子部分的导通连接部位的连接区的空间部分并且充填在上述基...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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