载带自动键合式半导体装置制造方法及图纸

公开一种ＴＡＢ方式的ＢＧＡ型半导体装置。该半导体装置，具备：具有焊盘的半导体芯片；已粘接到上述半导体芯片上边的绝缘性基材；分别具有在上述绝缘性基材上边形成的，连接到上述半导体芯片的焊盘上的键合部分、连接到外部电极上的焊盘部分和把上述键合部分与上述焊盘部分连接起来的布线部分的导电性图形；和至少除去上述键合部分和上述焊盘部分之外，把在上述绝缘性基材上边形成的上述导电性图形被覆起来的被覆层，其中，上述被覆层的边沿与上述键合部分之间的交角大于９０度。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体装置，特别是涉及TAB(载带自动键合)方式的球栅阵列型半导体装置。
技术介绍
图1A是现有TAB带的平面图，图1B是沿图1A中的1B-1B线的剖面图，图1C是沿图1A中的1C-1C线的剖面图。如图1A～图1C所示，在聚酰亚胺带(绝缘性基材)1的表面上边，形成由铜(Cu)构成的Cu图形2。Cu图形2，例如可以采用用粘接剂把例如Cu箔粘接到聚酰亚胺带1上，以具有例如与Cu图形对应的图形的抗蚀剂层为掩模，刻蚀Cu箔的办法形成。在聚酰亚胺带1的表面上边，形成阻焊剂层3，该阻焊剂层3，至少除去金属丝键合部分2WB和球形焊盘2BP之外，把Cu图形2被覆起来。在聚酰亚胺带1的背面上边形成粘接剂层4。把保护带5粘贴到粘接剂层4上边。半导体芯片6装载到上述TAB带上边的同时，中间存在着粘接剂层4粘接到TAB带上。如图2A所示，该粘接，首先从装载装置的晶片·芯片托盘中拾取半导体芯片6，然后，把芯片6装载到压粘装置的下侧的模具22上边。其次，如图2B所示，在进行了已剥掉了保护带5的TAB带与芯片6之间的位置修正之后，使上侧模具23下降，把TAB带热压粘接到芯片6上。借助于此，芯片6本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，具备：具有焊盘的半导体芯片；已粘接到上述半导体芯片上边的绝缘性基材；分别具有在上述绝缘性基材上边形成的，连接到上述半导体芯片的焊盘上的键合部分、连接到外部电极上的焊盘部分和把上述键合部分与上述焊盘部分 连接起来的布线部分的导电性图形；和至少除去上述键合部分和上述焊盘部分之外，把在上述绝缘性基材上边形成的上述导电性图形被覆起来的被覆层，其中，上述被覆层的边沿与上述键合部分之间的交角大于９０度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：牛岛利弘，马场勋，住吉贵充，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]