半导体器件的制造方法以及半导体器件技术

本发明专利技术涉及半导体器件的制造方法以及半导体器件。在根据本发明专利技术的分割方法中，用夹钳的下夹钳使由陶瓷形成的线路板强制向上（上摆），从输送滑道伸出的伸出的线路板部分的一部分被压向一个支承体，从而在弯曲应力下进行第一分割。之后，将向上定位的夹钳向下旋转摆动（下摆），以使上夹钳向下压所述伸出的线路板部分，从而在所述第一分割部分进行反向的分割，作为第二分割。由于第二分割允许张力作用于剩下的薄的未被分割的树脂部分，所述未被分割的树脂部分被分开。这样，就能够实现完全分割。通过单列分割和个体分割完成最终分割，从而形成每一个半导体器件。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制造半导体器件比如混合集成电路器件(混合IC)的方法以及半导体制造设备，并涉及例如能够有效地应用于内置于蜂窝电话中的半导体器件的制造的技术。
技术介绍
作为制造半导体器件比如混合集成电路器件的方法，已知有例如在封装基础衬底的单元部分上安装裸芯片或者其他部件的技术，可以采用或者挑选多联形式(multi form)，之后用绝缘树脂密封所述裸芯片和其他部件，形成密封树脂，然后切割所述封装基础衬底连同所述树脂，从而制造出基于所述单元部分的半导体器件(例如见专利文献1(日本待审专利公开No.Hei 11(1999)-31704))。该专利文献1指出了一个问题当用填充法形成所述密封树脂时，密封树脂的表面难以平整，当将该工艺制造出来的半导体器件表面安装到电路衬底上时，基于真空吸附嘴的吸附性能被降低了。另一方面，已知有一种半导体器件具有这样的结构半导体芯片和芯片部件被安装在模块衬底的一个表面上，并被覆盖以绝缘树脂，形成被密封或者封装部分。在这种情况下，当将半导体器件(其中用焊料连接将芯片部件固定到模块衬底上，并且用高弹性树脂形成封装部分)用回流焊(重熔焊，solder reflow本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造半导体器件的方法，包括下列步骤：（ａ）准备包括多个区域的线路板；（ｂ）分别在所述多个区域中安装电子部件；（ｃ）在所述步骤（ｂ）之后用绝缘树脂密封所述多个区域；（ｄ）在所述步骤（ｃ）之后将所述线路板置于 一个基座之上；（ｅ）在所述步骤（ｄ）之后，设置用作置于所述线路板上的彼此相邻的所述多个区域之间的支点的第一装置部分，向所述基座上方一侧移动所述线路板的一端，从而将所述线路板的一部分切开；以及（ｆ）在所述步骤（ｅ）之后，将所述 线路板的一端向所述基座的下方移动，从而切开树脂，将所述多个区域之一分离出...

【技术特征摘要】
JP 2003-10-28 2003-3674351.一种制造半导体器件的方法，包括下列步骤(a)准备包括多个区域的线路板；(b)分别在所述多个区域中安装电子部件；(c)在所述步骤(b)之后用绝缘树脂密封所述多个区域；(d)在所述步骤(c)之后将所述线路板置于一个基座之上；(e)在所述步骤(d)之后，设置用作置于所述线路板上的彼此相邻的所述多个区域之间的支点的第一装置部分，向所述基座上方一侧移动所述线路板的一端，从而将所述线路板的一部分切开；以及(f)在所述步骤(e)之后，将所述线路板的一端向所述基座的下方移动，从而切开树脂，将所述多个区域之一分离出来。2.如权利要求1所述的方法，其中，在所述步骤(b)，用焊料将所述电子部件安装到所述线路板上。3.如权利要求2所述的方法，其中，所述绝缘树脂在大于等于150摄氏度的温度下的弹性模量小于等于200MPa。4.如权利要求3所述的方法，其中，所述绝缘树脂包括硅树脂。5.如权利要求4所述的方法，其中，在所述步骤(e)，覆盖所述线路板的所述一端的上表面和下表面的第二装置部分围绕所述支点从所述基座的上表面被向上旋转80度，并且，其中，在所述步骤(f)，围绕所述支点，所述第二装置部分从所述基座的上表面向下被旋转10度的角度。6.如权利要求2所述的方法，其中，所述绝缘树脂在大于等于150摄氏度的温度下的弹性模量范围为1MPa以上200MPa以下，在25摄氏度的温度下的弹性模量为大于等于200MPa。7.如权利要求6所述的方法，其中，所述绝缘树脂包括环氧树脂。8.如权利要求4所述的方法，其中，在所述步骤(e)，围绕所述支点，所述第二装置部分从所述基座的上表面被向上旋转30度或者更大的角度，并且，其中，在所述步骤(f)，围绕所述支点，所述第二装置部分从所述基座的上表面向下被旋转10度或者更大的角度。9.如权利要求2所述的方法，其中，对于所述线路板的上表面和用作支点的所述第一装置部分之间的最短距离，提供了一个预定间距。10.如权利要求2所述的方法，其中，所述步骤(e)包括，在对于所述线路板的上表面和所述第二装置部分之间的最短距离提供了一个预定间距的状态下，用覆盖所述线路板的所述一端的上下表面的所述第二装置部分向上移动所述线路板的所述一端，其中，所述步骤(f)包括，在对于所述线路板的下表面和所述第二装置部分之间的最...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林义彦，佐藤劝，谷本弘毅，山田富男，中岛浩一，下石智明，盐川吉则，新津利治，伊田勤，
申请(专利权)人：株式会社瑞萨科技，
类型：发明
国别省市：JP[日本]