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本发明涉及半导体器件的制造方法以及半导体器件。在根据本发明的分割方法中，用夹钳的下夹钳使由陶瓷形成的线路板强制向上（上摆），从输送滑道伸出的伸出的线路板部分的一部分被压向一个支承体，从而在弯曲应力下进行第一分割。之后，将向上定位的夹钳向下旋...
该专利属于株式会社瑞萨科技所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社瑞萨科技授权不得商用。

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