半导体发光器件制造技术

发光元件（２）芯片焊接到在树脂封装（３）的上表面形成的开口（１０）的底部暴露的引线框架（１）的部分。将向着预定方向引导从发光元件（２）放射的光线的反射器（５）附着到树脂封装（３）的上表面。布置引线端子（４ａ，４ｂ）使得其从树脂封装（３）的两个相对侧面区域突出。在多个引线端子中的预定引线端子和芯片焊接发光元件（２）的部分连接，并且被向上弯曲，且由焊锡膏（６）焊接到反射器（５）。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体发光器件，并且更为具体的说，涉及一种包括发光元件的半导体发光器件。
技术介绍
在通常的被采用为照相机的照明装置、液晶显示装置的背光等的半导体发光器件中，传导大量电流以实现高的发光度。但是，流到半导体发光器件的大电流使得发光元件本身的温度升高，造成差的发光效率，从而使发光元件恶化到最差的情况。因此，采用了将在发光元件产生的热量高效地释放到外部，从而降低发光元件的温度的方法。一个这种方法是增加芯片焊接(die-bond)发光元件的引线框架的厚度的区域。另一已知方法是将发光元件周围的材料替换为高导热性的材料。为了实现半导体发光器件中的高发光度，采用将从发光元件放射出的光线引导到特定方向的方法。附着树脂透镜或反射器来将光线引导向特定方向。因此，提出具有上述方法组合的半导体发光器件以将更高发光度的光线放射向特定方向。通过实例的方式，将在下面描述在日本未决专利No.2003-115615中公开了的一种这样的半导体发光器件。参考图15，在基片101的表面上提供发光元件103和反射器105。将发光元件103的两个引线104a和104b焊接107到基片101的线路。在引线1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体发光器件，其包括：引线框架，其包括多个引线端子，半导体发光器件，其被芯片焊接到所述引线框架，密封部件，其密封所述引线框架使得多个引线端子的每一个和所述半导体发光元件被暴露，和反射器，其被附着到所述密封部件，以将由所述半导体发光元件发出的光线引导向一个方向，其中在所述多个引线端子中的预定引线端子被布置为朝向所述反射器所位于的侧面并且和所述反射器连接，所述预定引线端子连接至芯片焊接所述半导体发光元件的所述引线框架的部分。

【技术特征摘要】
JP 2003-12-17 2003-4195851.一种半导体发光器件，其包括引线框架，其包括多个引线端子，半导体发光器件，其被芯片焊接到所述引线框架，密封部件，其密封所述引线框架使得多个引线端子的每一个和所述半导体发光元件被暴露，和反射器，其被附着到所述密封部件，以将由所述半导体发光元件发出的光线引导向一个方向，其中在所述多个引线端子中的预定引线端子被布置为朝向所述反射器所位于的侧面并且和所述反射器连接，所述预定引线端子连接至芯片焊接所述半导体发光元件的所述引线框架的部分。2.如权利要求1所述的半导体发光器件，其中，所述反射器包括用于附着所述预定引线端子的附着区域。3.如权利要求2所述的半导体发光器件，其中，所述预定引线端子在所述附着区域由导电材料固定到所述反射器。4.如权利要求1所述的半导体发光器件，其中形成所述密封部件使其具有彼此相对的侧面区域，沿着所述相对的侧面区域的一个侧面区域布置所述多个引线端子，从而从所述密封部件突出，以及将所述预定引线端子布置在沿着所述一个侧面区域布置的所述多个引线端子的一端。5.如权利要求4所述的半导体发光器件，包括另一预定引线端子，其连接至芯片焊接所述半导体发光器件的所述引线框架的部分，其中将所述另一预定引线端子布置在被沿着所述一个侧面区域布置的所述多个引线端子的另一端。6.如权利要求1所述的半导体发光器件，其中，所述引线框架包括和芯片焊接所述半导体发光器件的所述引线框架的部分连接的另一预...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹川浩，山本善彦，龟谷英司，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]