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发光元件（２）芯片焊接到在树脂封装（３）的上表面形成的开口（１０）的底部暴露的引线框架（１）的部分。将向着预定方向引导从发光元件（２）放射的光线的反射器（５）附着到树脂封装（３）的上表面。布置引线端子（４ａ，４ｂ）使得其从树脂封装（３）的两...
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