发光二极管芯片模块制造技术

一种发光二极管芯片模块，包括：　　　　导热座，其设有穿孔；　　　　绝缘件，其具有基部，基部设有通孔，基部底面凸设绝缘柱，绝缘柱定位于上述导热座的穿孔中，绝缘柱设有外露的透孔；　　　　二导电接脚，其分别穿设于上述绝缘柱的透孔；以及　　　　发光二极管芯片，其位于上述绝缘件的通孔中且固设于上述导热座，发光二极管芯片的正极和负极分别设有导线电连接二导电接脚。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管芯片模块，特别是涉及一种亮度高且散热佳的发光二极管芯片模块。
技术介绍
众所周知，发光二极管芯片随着光电产业的迅速发展，使其亮度大为提升，广泛运用于显示面板上。如以广告看板为例，可藉由点矩阵排列的发光二极管来达到图案和文字的动态显示，使广告效果更为清晰醒目。而发光二极管芯片高亮度的特性伴随着高温，必须有效加以散热，才能维持长时间的正常使用。公知的发光二极管芯片模块，请参阅图1所示，包括发光二极管芯片70、第一接脚71、第二接脚72和外罩73，该第一接脚71一端设有凹陷部74，该发光二极管芯片70设置于该凹陷部74内，发光二极管芯片70的正极和负极分别藉由导线75电连接该第一接脚71和第二接脚72，并以透光性胶体76封装于发光二极管芯片70与导线75上，再覆盖该外罩73于发光二极管芯片70外。上述公知的发光二极管芯片模块，缺乏散热的结构，因此，无法满足高亮度发光二极管芯片所衍生而来的散热问题。为解决发光二极管芯片的散热问题，另一种发光二极管芯片模块(图略)是将其发光二极管芯片的正极或负极连接于兼具导热性与导电性的基板上，以提升其散热效能。然则，该基板不但影响了发光二极管的发光稳定性，在实际应用时，受限于其结构的设计，散热效果仍然有限。且以广告看板来说，需组装许多发光二极管芯片模块，而其产生的高热，仍需另作处理，使组装复杂，体积庞大，成本增加。由上可知，上述公知的发光二极管芯片模块，在实际使用上，显然具有不便与缺陷存在，而有待加以改善。于是，本专利技术提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的发光二极管芯片模块。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种发光二极管芯片模块，使其散热效果提升，以发挥发光二极管芯片的高亮度特性，避免因过热而损毁。本专利技术的另一目的，在于提供一种发光二极管芯片模块，使其组装使用容易，体积缩小，生产成本降低。为了达到上述目的，本专利技术主要提供一种发光二极管芯片模块，包括导热座、绝缘件、二导电接脚以及发光二极管芯片，其中该导热座设有穿孔；该绝缘件具有基部，基部设有通孔，基部底面凸设绝缘柱，绝缘柱定位于上述导热座的穿孔中，绝缘柱设有外露的透孔；该二导电接脚分别穿设于上述绝缘柱的透孔中；以及该发光二极管芯片位于上述绝缘件的通孔中且固设于上述导热座，发光二极管芯片的正极和负极分别设有导线电连接二导电接脚。本专利技术还提供了一种发光二极管芯片模块，包括导热座，其设有穿孔；绝缘柱，其定位于上述导热座的穿孔中，绝缘柱设有外露的透孔；二导电接脚，其分别穿设于上述绝缘柱的透孔；以及发光二极管芯片，其固设于上述导热座上，发光二极管芯片的正极和负极分别设有导线电连接二导电接脚。该发光二极管芯片固设于导热座上，发光二极管芯片的正极和负极分别电连接二导电接脚，使散热效率大幅提升，且确保发光稳定性。发光二极管模块的模块化生产容易，可直接连接于现有电路板上，且组装使用时，导热座的装配容易，使体积缩小，生产成本降低。为更进一步阐述本专利技术为达到预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，相信本专利技术的目的、特征与特点，可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为公知发光二极管芯片模块的平面示意图。图2为本专利技术发光二极管芯片模块的立体分解图。图3为本专利技术发光二极管芯片模块另一角度的立体分解图。图4为本专利技术发光二极管芯片模块的立体组合图。图5为本专利技术发光二极管芯片模块封装后的剖面侧视图。图6为本专利技术发光二极管芯片模块组设外罩的剖面侧视图。图7为本专利技术发光二极管芯片模块另一组设外罩的剖面侧视图。其中，附图标记说明如下70 发光二极管芯片 71 第一接脚72 第二接脚 73 外罩74 凹陷部 75 导线76 透光性胶体1 导热座10 座体部 11 承接部12 承接槽 13 凸环部14 凹环部 15 穿孔2 绝缘件20 基部 21 通孔22 绝缘柱 23 透孔24 外挡部 25 固定孔3 导电接脚4 发光二极管芯片40 导热胶体 41 导线42 透光性胶体5 外罩50 凸柱 51 镜片6 外罩61 镜片具体实施方式请参阅图2至图5所示，本专利技术是一种发光二极管芯片模块，包括导热座1、绝缘件2、二导电接脚3以及发光二极管芯片4，其中导热座1，其具有座体部10，该座体部10顶面凸设承接部11，该承接部11顶端凹设承接槽12。该座体部10顶面的周缘凸设凸环部13，该凸环部13和承接部11之间形成凹环部14，该凹环部14设有二穿孔15。绝缘件2，其具有基部20，该基部20设有通孔21。基部20底面凸设二绝缘柱22。该基部20容置于上述导热座1的凹环部14，该绝缘件2的通孔21套设于上述导热座1的承接部11，该二绝缘柱22分别定位于上述导热座1的二穿孔15中。绝缘柱22设有外露的透孔23。该绝缘件2的基部20顶面的周缘凸设外挡部24。二导电接脚3，其分别穿设于上述二绝缘柱22的透孔23。发光二极管芯片4，其位于上述绝缘件2的通孔21中且固设于上述导热座1的承接槽12内，该承接槽12可增进发光二极管芯片4的反射聚光效果。该发光二极管芯片4与导热座1之间设有导热胶体40相胶合。该发光二极管芯片4的正极和负极分别设有导线41电连接二导电接脚3一端。藉此，使发光二极管芯片4所产生的高热，直接由大面积的导热座1导出，大幅提升散热效率，避免过热烧毁，从而发挥发光二极管芯片4的高亮度特性，延长使用时间，且发光二极管4的正极和负极与导热座1分开连接，可确保其发光稳定性。该发光二极管芯片4、导线41和连接导线41的导电接脚3一端上封装透光性胶体42，以确保结构的可靠度，该透光性胶体42位于该绝缘件2的外挡部24中。藉由绝缘件2的外挡部24的设置，使导线41连接于导电接脚3后，多一层外部保护，可避免封装前的制作过程中，导线41因碰撞而断开。另在封装时，可藉由外挡部24来避免透光性胶体42外溢摊开，有效节省透光性胶体42用量和提升封装品质。本专利技术发光二极管模块的模块化生产容易，可直接连接于现有电路板上。当组装使用时，导热座1的装配容易。以广告看板为例，绝缘件2可设有多个通孔21并分别设置多个发光二极管芯片4于进一步延伸的导热座1上，提供整体性的散热效率，使体积缩小，生产成本降低。请参阅图6所示，该绝缘件2的外挡部24进一步设有固定孔25，该发光二极管芯片模块进一步包括外罩5，该外罩5底端设有凸柱50定位于上述固定孔25。外罩5顶端设有镜片51对应于该发光二极管芯片4，以汇聚光线。如图6所示，该透光性胶体40可选择性地进行封装。请参阅图7所示，该发光二极管芯片模块进一步包括外罩6，该外罩6底端的内表面固设于上述绝缘件2的外挡部24的外表面。外罩6顶端设有镜片61对应于该发光二极管芯片4，以汇聚光线。本专利技术的发光二极管芯片模块，具有如下特点1.该发光二极管芯片固设于导热座上，发光二极管芯片的正极和负极分别电连接二导电接脚，使散热效率大幅提升，而能避免过热烧毁，从而发挥发光二极管芯片的高亮度特性，延长使用时间，且确保发光稳定性。2.该发光二极管模块的模块化生产容易，可直接连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管芯片模块，包括导热座，其设有穿孔；绝缘件，其具有基部，基部设有通孔，基部底面凸设绝缘柱，绝缘柱定位于上述导热座的穿孔中，绝缘柱设有外露的透孔；二导电接脚，其分别穿设于上述绝缘柱的透孔；以及发光二极管芯片，其位于上述绝缘件的通孔中且固设于上述导热座，发光二极管芯片的正极和负极分别设有导线电连接二导电接脚。2.如权利要求1所述的发光二极管芯片模块，其中该导热座具有座体部，该座体部顶面凸设承接部，该绝缘件的通孔套设于该承接部，承接部顶端凹设承接槽，该发光二极管芯片固设于该承接槽内。3.如权利要求2所述的发光二极管芯片模块，其中该导热座的座体部顶面的周缘凸设凸环部，该凸环部和承接部之间形成凹环部，该凹环部设有上述导热座的穿孔，该绝缘件的基部容置于该凹环部。4.如权利要求1所述的发光二极管芯片模块，其中该发光二极管芯片与导热座之间设有导热胶体相胶合。5.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊麒，
申请(专利权)人：林文钦，
类型：发明
国别省市：