【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种发光二极管组合结构，特别指一种利用高导热系数的 散热基座提供高热量传输路径的发光二极管组合结构。
技术介绍
发光二极管(Ligh Emitting Diode, LED)已成为未来照明时代众所瞩目 的应用产品，为了提升亮度，由电能转换为发光的效率成为首要课题，目前在 低功率的发光二极管发光效率约为64%;而在高功率的发光二极管应用上， 仅有15~20%的输入功率产生光，却有80%以上的能量用于产生热量，而热 对发光二极管本身又将造成不可预期的损害，若组件无法散去这些高热，除了 各种封装材料会因为彼此间膨胀系数的不同而有产品可靠度的问题，例如环氧 树脂的封装达到玻璃转移温度时，树脂材料会很快速的膨胀，在半导体与焊点 接触的位置产生应力，导致连接点的变形或断裂；同时发光二极管晶粒温度上 升也将对于发光效率及组件寿命造成极大影响。目前在高亮度发光二极管的应 用上，研究发光二极管散热系统是很重要的技术方向。然而，另一方面，降低发光二极管界面温度更可以提高发光二极管组件色 彩稳定度、组件使用寿命以及加强光输出强度等优势，故解决发光二极管散热 问题实为发光二极...
【技术保护点】
一种发光二极管组合结构，其特征在于，包括： 多个发光二极管单元； 一电路基板，具有多个穿孔，所述发光二极管单元穿设于所述穿孔中；以及 一设置在所述电路基板下方的散热基座，所述散热基座上表面凸设有多个对应于所述发光二极管单元的凸块，每一个所述凸块顶抵在相对应的所述发光二极管单元。
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管组合结构，其特征在于，包括多个发光二极管单元；一电路基板，具有多个穿孔，所述发光二极管单元穿设于所述穿孔中；以及一设置在所述电路基板下方的散热基座，所述散热基座上表面凸设有多个对应于所述发光二极管单元的凸块，每一个所述凸块顶抵在相对应的所述发光二极管单元。2. 如权利要求1所述的发光二极管组合结构，其特征在于，所述散热基 座下表面成型有多个散热结构。3. 如权利要求2所述的发光二极管组合结构，其特征在于，所述散热结 构为多个散热鳍片。4. 如权利要求1所述的发光二极管组合结构，其特征在于，所述散热基 座为金属材质。5. 如权利要求1所述的发光二极管组合结构，其特征在于，还包括多个 反光杯单元，所述反光杯单元对应于所述穿孔，且固定在所述电路基板上。6. 如权利要求1所述的发光二极管组合...
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