多芯片组件及其驱动方法技术

本发明专利技术公开一种多芯片组件和驱动其的方法。此多芯片组件包括：第一芯片，使用由第一电源驱动的第一器件设计；第二芯片，使用由第二电源驱动的第二器件设计。电力施加部分将第一电力施加到第一芯片的第一器件；而电力转换部分在从电力施加部分接收到第一电力后，将第一电力转换为第二电力，并且将第二电力施加到第二芯片的第二器件。可能提供此多芯片组件，其具有通过堆叠使用相互不同的器件设计的芯片来制造的封装的形式，各器件通过单一电源来驱动。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，并且更具体地，涉及一种堆叠型。
技术介绍
近来，电子设备的设计已经趋向轻、薄和紧凑。因此，提供一种具有轻、薄和紧凑结构的高密度半导体芯片封装是重要的。为此，半导体封装已经在其中水平堆叠至少两个芯片的多芯片组件形式上发展。一般地，多芯片组件形式的半导体封装用于接收使用相同器件设计的芯片。当前，已经开发了这样的多芯片组件它能接收使用相互不同的器件设计的芯片。因此，多芯片组件可允许如移动电话的电子设备被制造为具有轻、薄和紧凑结构同时简化其组装过程。然而，如果半导体封装通过堆叠使用相互不同的器件设计的芯片来制造，那么就需要多个电源以便分别驱动各器件。图1是说明将电力施加到传统多芯片组件的电源的结构的示意图。参照图1，传统多芯片组件包括印刷电路板10和安装在印刷电路板10上的第一和第二芯片12和14。第一芯片12使用第一器件设计，而第二芯片14使用第二器件设计。此外，第一芯片12的第一器件由第一电源驱动，而第二芯片14的第二器件由第二电源驱动。因此，从第一电源产生的电力施加到第一芯片12的第一器件，而从第二电源产生的电力施加到第二芯片14的第二器件。在通过堆叠使用相互不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片组件，包括：第一芯片，使用由第一电源驱动的第一器件设计；第二芯片，使用由第二电源驱动的第二器件设计；电力施加部分，用于将第一电源施加到第一芯片的第一器件；以及电力转换部分，用于在从电力施加部分接收到 第一电力后，将第一电源转换为第二电源，并且将第二电源施加到第二芯片的第二器件。

【技术特征摘要】
KR 2004-1-8 1230/041.一种多芯片组件，包括第一芯片，使用由第一电源驱动的第一器件设计；第二芯片，使用由第二电源驱动的第二器件设计；电力施加部分，用于将第一电源施加到第一芯片的第一器件；以及电力转换部分，用于在从电力施加部分接收到第一电力后，将第一电源转换为第二电源，并且将第二电源施加到第二芯片的第二器件。2.根据权利要求1所述的多芯片组件，其中第一芯片堆叠在第二芯片上。3.根据权利要求2所述的多芯片组件，还包括印刷电路板，用于在其上安装第二芯片。4.根据权利要求1所述的多芯片组件，其中电力转换部分包括CMOS晶体管或者双极结型晶体管。5.根据权利要求1所述的多芯片组件，其中电力转换部分提供在第一芯片、第二芯片或者印刷电路板中。6.一种多芯片组件，包括第一芯片，使用由第一电源驱动的SRAM器件设计；第二芯片，使用由第...

【专利技术属性】
技术研发人员：金贵旭，李昌烈，
申请(专利权)人：海力士半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]