粘合方法及粘合装置制造方法及图纸

在本发明专利技术的粘合方法及装置中，将薄板体（１）及其他部件（２）高平面度地保持在第一及第二保持部件（４４、４６）上，由控制机构（４０ａ），基于位置识别机构（３３、３４）的信息来控制移动机构（４５）及调节平行度的机构（５２），从而将薄板体（１）与其他部件（２）定位成预定的位置关系，并且在通过加热单元（４９）而保持为液态的液晶蜡（４）被夹在薄板体（１）与其他部件（２）之间的状态下控制移动机构（４５），从而通过使薄板体（１）与其他部件（２）相对移动来将液态的液晶蜡（４）扩展到整个表面上。因此，能够高精度且可靠、高效地将半导体晶片或金属箔等薄板体与其他部件粘合起来，而且粘合后还能够高效地进行分离。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将半导体晶片或者金属箔等薄板状物体粘合到其他物体上的粘合方法及粘合装置。
技术介绍
在半导体设备的制造当中，随着半导体晶片(以下简称为晶片)的大型化及薄型化，对晶片进行处理时所出现的翘曲或破裂越发不能忽视。例如，当进行晶片输送或CMP研磨、干蚀刻或离子注入等处理时若在将晶片吸附到静电卡盘等上的过程中产生了翘曲，则无法进行高精度的处理。此外，还存在容易发生破裂的问题。由此，提出了用蜡等粘着剂将晶片粘合到支撑基板上来进行研磨等处理。例如，在日本专利文献特开平8-139165号公报中公开了用压模(stamper)将它们粘合起来的技术；在日本专利文献特开平10-12578号公报中公开了用量块将它们粘合起来的技术。但是，当使用蜡时，能够粘合的液态与固体状态之间的变化需要较长时间，从而使得粘合处理及拆卸处理很花费时间。此外，由于凝固需要时间，因而在凝固的过程中容易产生偏移，另外，当如上述仅使用压模或量块时，向整个表面不产生气泡地提供厚度均匀的蜡并以足够的平面度来可靠地进行高精度的粘合是很困难的。另一方面，在半导体器件的安装领域中，由于信息大容量化的需求，开发出了可进行高密度安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合方法，用于粘合薄板体与其他部件，其特征在于，包括下述的步骤：将所述薄板体与所述其他部件分别保持在第一及第二保持部件上，使得所述薄板体与所述其他部件的粘合面维持高平面度并上下相对，而且使所述薄板体与所述其他部件可在Ｘ、Ｙ、Ｚ、 θ上相对移动；向所述薄板体与所述其他部件中的位于下侧的那一个上供应液晶蜡；加热所述液晶蜡使其保持液态；将所述液态的液晶蜡夹在所述薄板体与所述其他部件之间，并使所述薄板体与所述其他部件相对移动，从而将所述液态的液晶蜡扩 展至整个表面；将所述液态的液晶蜡控制为预定厚度；以及冷却所述液态的液晶蜡使其固化。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-7-29 281703/20031.一种粘合方法，用于粘合薄板体与其他部件，其特征在于，包括下述的步骤将所述薄板体与所述其他部件分别保持在第一及第二保持部件上，使得所述薄板体与所述其他部件的粘合面维持高平面度并上下相对，而且使所述薄板体与所述其他部件可在X、Y、Z、θ上相对移动；向所述薄板体与所述其他部件中的位于下侧的那一个上供应液晶蜡；加热所述液晶蜡使其保持液态；将所述液态的液晶蜡夹在所述薄板体与所述其他部件之间，并使所述薄板体与所述其他部件相对移动，从而将所述液态的液晶蜡扩展至整个表面；将所述液态的液晶蜡控制为预定厚度；以及冷却所述液态的液晶蜡使其固化。2.一种粘合方法，用于粘合薄板体与其他部件，其特征在于，包括下述的步骤将所述薄板体与所述其他部件分别保持在可在X、Y、Z、θ上彼此相对移动的第一及第二保持部件上，从而使所述薄板体与所述其他部件上下相对并使所述薄板体与所述其他部件的粘合面维持高平面度；向所述薄板体与所述其他部件中的位于下侧的那一个上供应液晶蜡；识别所述薄板体及所述其他部件的位置，并基于该结果来对它们进行定位；加热所述液晶蜡使其保持液态；将所述液态的液晶蜡夹在所述薄板体与所述其他部件之间，并使所述薄板体与所述其他部件相对移动，从而将所述液态的液晶蜡扩展至整个表面；使所述薄板体与所述其他部件位于所述定位的位置上，从而将所述液态的液晶蜡控制为预定厚度；以及冷却所述液态的液晶蜡使其固化。3.如权利要求2所述的粘合方法，其特征在于，在所述进行定位的步骤中，调节所述薄板体及所述其他部件的平面位置关系以及它们的平行度。4.如权利要求3所述的粘合方法，其特征在于，通过压电元件来进行所述薄板体及所述其他部件的平行度调节。5.如权利要求2至4中任一项所述的粘合方法，其特征在于，在进行所述定位的步骤中，掌握所述第一保持部件所保持的所述薄板体的图像以及所述第二保持部件所保持的所述其他部件的图像，并基于这些图像来识别所述薄板体与所述其他部件之间的位置，并基于该信息来进行定位。6.如权利要求1至5中任一项所述的粘合方法，其特征在于，所述第一保持部件通过真空吸附来保持所述薄板体。7.如权利要求1至6中任一项所述的粘合方法，其特征在于，所述第一保持部件在向所述薄板体的面方向附加拉伸应力的状态下保持所述薄板体。8.如权利要求1至7中任一项所述的粘合方法，其特征在于，所述第二保持部件通过真空吸附来保持所述其他部件。9.如权利要求1至8中任一项所述的粘合方法，其特征在于，通过调节所述第一及第二保持部件之间的间隙来控制所述薄板体与所述其他部件之间的液晶蜡的厚度。10.如权利要求1至8中任一项所述的粘合方法，其特征在于，在液晶蜡中混入颗粒，并使所述第一及第二保持部件移动来用所述薄板体与所述其他部件夹持所述颗粒，由此将所述薄板体与所述其他部件之间的液晶蜡的厚度控制为所述颗粒的直径。11.如权利要求1至8中任一项所述的粘合方法，其特征在于，在将具有凹凸图案的薄板体用作所述薄板体的情况下，当移动所述第一及第二保持部件，从而所述薄板体的图案的凸起部顶端到达所述其他部件时，所述薄板体与所述其他部件之间的液晶蜡的厚度被控制为该图案的高度。12.如权利要求1至11中任一项所述的粘合方法，其特征在于，所述薄板体与所述其他部件是热膨胀系数值接近的材料。13.如权利要求12所述的粘合方法，其特征在于，所述薄板体是硅晶片，所述其他部件是硅晶片或玻璃。14.如权利要求12所述的粘合方法，其特征在于，所述薄板体是金属箔，所述其他部件是金属板。15.一种粘合装置，用于粘合薄板体与其他部件，其特征在于，包括第一及第二保持部件，分别保持所述薄板体与所述其他部件，使得它们的粘合面相对；第一及第二保持机构，分别使所述薄板体与所述其他部件在所述第一及第二保持部件上保持平面状态；移动机构，使得所述第一及第二保持部件之间产生相对的X、Y、Z、θ移动；液晶蜡供应机构，向所...

【专利技术属性】
技术研发人员：有贺刚，萩原顺一，大加濑亘，山口永司，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]